맞춤기술찾기

이전대상기술

공진 터널링 핫전자 장치

  • 기술번호 : KST2015075178
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 공진 터널링 핫전자 장치에 관한 것으로 특히, 이질접합 핫전자 장치(HET)구조에서 에미터 전자 투사층으로 인터밴드 터널링 이중장벽 구조를 도입하고, 전자의 이중 공진 인터밴드 터널링(resonant interband tunneling)핫전자 효과를 이용하여, PVR(Peak to Valley Ratio)과 피크 전류(peak current)를 증가시킨 공진 터널링 핫전자 장치에 관한 것이다.본 발명은 도전형의 에미터층; 도전형의 콜렉터층; 상기 에미터층과 상기 콜렉터층 보다 도전밴드의 최저 준위가 낮아 양자우물 구조를 만들 수 있고 전자이동도가 높은 물질의 도전형의 베이스층; 상기 베이스층과 상기 콜렉터층 사이에 콜렉터 장벽층; 및 상기 에미터층과 상기 베이스층 사이에 인터밴드 공진 터널링 양자우물 구조의 에미터 전자 투사 장벽층으로 구성된 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 29/772 (2006.01) H01L 29/737 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1019950053635 (1995.12.21)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0170474-0000 (1998.10.15)
공개번호/일자 10-1997-0054539 (1997.07.31) 문서열기
공고번호/일자 (19990201) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1995.12.21)
심사청구항수 4

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김경옥 대한민국 대전광역시 유성구
2 노동완 대한민국 대전광역시 서구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 원혜중 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 서울빌딩 *층 (역삼동)
3 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
4 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1995.12.21 수리 (Accepted) 1-1-1995-0207253-94
2 특허출원서
Patent Application
1995.12.21 수리 (Accepted) 1-1-1995-0207252-48
3 출원심사청구서
Request for Examination
1995.12.21 수리 (Accepted) 1-1-1995-0207254-39
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.05.07 수리 (Accepted) 1-1-1995-0207255-85
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.08.25 수리 (Accepted) 1-1-1995-0207256-20
6 등록사정서
Decision to grant
1998.08.29 발송처리중 (Ready to be dispatched) 1-5-1995-0109459-19
7 등록사정서
Decision to grant
1998.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0109460-55
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

도전형의 에미터층; 도전형의 콜렉터층; 상기 에미터층과 상기 콜렉터층 보다 도전밴드의 최저 준위가 낮아 양자우물 구조를 만들수 있고 전자이동도가 높은 물질의 도전형의 베이스층; 상기 베이스층과 상기 콜렉터층 사이에 콜렉터 장벽층; 및 상기 에미터층과 상기 베이스층 사이에 인터밴드 공진 터널링 양자우물 구조의 에미터 전자 투사 장벽층으로 구성된 것을 특징으로 하는 공진 터널링 핫전자 장치

2 2

제1항에 있어서, 상기 에미터 전자 투사 장벽층은 상기 에미터층과 같은 물질의 도전밴드와 밸런스 밴드가 겹치는 도우핑 되지 않은 정공의 양자 우물층; 상기 에미터층과 같은 물질이며, 속박전위가 상기 정공의 양자 우물층의 속박전위준위 보다 위에 오도록 정해지고, 도우핑되지 않은 전자의 양자 우물층; 도우핑되지 않은 에미터 장벽층; 및 도우핑되지 않은 전위변화 흡수층으로 구성되어, 외부 전압 적용시 정공의 양자속박 준위가 전자의 양자속박 준위와 정렬이 일어남으로써 핫전자의 투사가 베이스 영역으로 일어나도록 하는 것을 특징으로 하는 공진 터널링 핫전자 장치

3 3

제1항에 있어서, 상기 에미터 장벽층과 상기 전위변화 흡수층의 넓이를 조정함으로써 페르미 에너지와 정렬된 양자속박 준위를 통해 공진 터널링이 일어나도록 하는 것을 특징으로 하는 공진 터널링 핫전자 장치

4 4

제1항에 있어서, 상기 에미터 전자투사 장벽층이 3개 이상의 장벽 구조를 가진 인터밴드 공진 터널링 구조인 것을 특징으로 하는 공진 터널링 핫전자 장치

지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP09181294 JP 일본 FAMILY
2 US05770869 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP9181294 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JPH09181294 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 US5770869 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.