요약 | 본 발명은 공진 터널링 핫전자 장치에 관한 것으로 특히, 이질접합 핫전자 장치(HET)구조에서 에미터 전자 투사층으로 인터밴드 터널링 이중장벽 구조를 도입하고, 전자의 이중 공진 인터밴드 터널링(resonant interband tunneling)핫전자 효과를 이용하여, PVR(Peak to Valley Ratio)과 피크 전류(peak current)를 증가시킨 공진 터널링 핫전자 장치에 관한 것이다.본 발명은 도전형의 에미터층; 도전형의 콜렉터층; 상기 에미터층과 상기 콜렉터층 보다 도전밴드의 최저 준위가 낮아 양자우물 구조를 만들 수 있고 전자이동도가 높은 물질의 도전형의 베이스층; 상기 베이스층과 상기 콜렉터층 사이에 콜렉터 장벽층; 및 상기 에미터층과 상기 베이스층 사이에 인터밴드 공진 터널링 양자우물 구조의 에미터 전자 투사 장벽층으로 구성된 것을 특징으로 한다. |
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Int. CL | H01L 29/772 (2006.01) H01L 29/737 (2006.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1019950053635 (1995.12.21) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0170474-0000 (1998.10.15) |
공개번호/일자 | 10-1997-0054539 (1997.07.31) 문서열기 |
공고번호/일자 | (19990201) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (1995.12.21) |
심사청구항수 | 4 |