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레이저웰딩을이용한고속광통신용송신모듈의제작방법_

  • 기술번호 : KST2015075236
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 레이저웰딩 방법을 이용하여 광통신용 반도체 레이저 모듈에 광섬유를 부착하는 패키지 설계 및 공정에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 광전송용 반도체 레이저 모듈에 사용하는 단일 모드 광섬유를 부착시킬 때 웰딩 후의 변위를 줄이고 웰딩 공정을 간편하게 할 수 있는 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작방법에 관한 것이다.종래의 이러한 모듈 제작방법중 최종적으로 수행하는 광섬유 페룰 및 페룰하우징을 고정시키는 공정은 매우 복잡하였다.본 발명에서는 광섬유 페룰하우징을 변경하고 공정을 개발하므로서 제작이 보다 쉽고 성능이 보다 우수한 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작공정을 제공하기 위한 것으로 특수하게 고안된 광섬유 페룰하우징을 이용하며 레이저웰더의 내부콜렛은 전혀 사용하지 않고 상부 외부콜렛으로만 광섬유 페룰을 잡은 상태에서 횡 방향(x, y, 각도) 및 종 방향(z)을 자유롭게 조절하여 집속된 광이 광섬유에 최대로 도달되도록 정열한 후 페룰 접합부위를 레이저웰딩 방법을 이용하여 순차적으로 고정시켜 궁극적으로 레이저 다이오드, 렌즈 및 광섬유의 광축을 일치시킴으로서 최대의 광결합효율을 얻을 수 있는 방법을 특징으로 하는 것임.
Int. CL G02B 6/38 (2006.01)
CPC G02B 6/42(2013.01) G02B 6/42(2013.01)
출원번호/일자 1019950052688 (1995.12.20)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0194585-0000 (1999.02.10)
공개번호/일자 10-1997-0048657 (1997.07.29) 문서열기
공고번호/일자 (19990615) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1995.12.20)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강승구 대한민국 대전광역시 유성구
2 송민규 대한민국 대전광역시 유성구
3 이희태 대한민국 대전광역시 유성구
4 황남 대한민국 대전광역시 중구
5 박성수 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 원혜중 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 서울빌딩 *층 (역삼동)
3 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
4 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1995.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1995-0203917-19
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1995.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1995-0203919-00
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1995.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1995-0203918-54
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.05.09 수리 (Accepted) 1-1-1995-0203920-46
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.08.25 수리 (Accepted) 1-1-1995-0203921-92
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1998.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0107558-84
7 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1998.10.28 수리 (Accepted) 1-1-1995-0751771-93
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1998.10.28 수리 (Accepted) 1-1-1995-0751877-23
9 의견서
Written Opinion		 1998.10.28 수리 (Accepted) 1-1-1995-0751834-71
10 등록사정서
Decision to grant		 1998.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0476255-10
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

레이저웰딩을 수행하기 위한 원통형의 광섬유 페룰하우징과 베이스링간에 힘을 가하지 않고 광섬유 페룰하우징 자체의 무게로 인해 자연스럽게 접촉시킨 상태에서 광정열을 수행한 후 레이저웰딩으로 접합하는 공정과; 광섬유 페룰을 견고히 부착시키기 위하여 페룰하우징에 상하로 2회 이상의 웰딩을 수행하는 공정과; 레이저웰더의 상부 외부콜렛으로 광섬유 페룰을 감싸고 있는 어댑터링을 견고히 잡고 수행하는 웰딩공정과; 상기 웰딩공정을 수행한 다음 어댑터링을 제거하여 모듈을 완성시키는 것을 특징으로 하는 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 어댑터링의 내경을 변화시켜 다양한 종류의 광섬유 페룰을 사용할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작방법

3 3

제1항에 있어서, 상기 웰딩공정은 광섬유 페룰을 견고히 부착시키기 위해서 페룰하우징에 상하로 2회(6개의 웰딩포인트) 혹은 그 이상에 걸쳐 웰딩을 수행하도록 함을 특징으로 하는 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.