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자기정렬된 정렬마크를 지닌 광결합장치 및 그제조방법

  • 기술번호 : KST2015075264
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 자기정렬된 정렬마크를 지닌 광결합장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 광결합장치는, 실리콘 기판(1) 위에, 광섬유(17)의 고정과 정렬을 위한 V-홈(2); V-홈(2)에 실장된 광섬유(17)를 고정하기 위한 접착제를 V-홈(2)에 적용시키기 위한 접착제 적용구(3); 광섬유(17) 끝단이 V-홈(2)의 경사면에 의해 방해받지 않고 V-홈(2)의 끝까지 진행하도록 하기 위한 U-채널(4); 레이저 다이오드(9)의 후면으로부터 방출된 빛을 포토다이오드(14)에 전달시키기 위한 U-홈(12); 광소자를 플립칩본딩하기 위한 솔더범프(5); 및, 플립칩본딩 이전에 광소자의 정확한 수평적인 위치선정을 돕기 위한 정렬마크(6)가 형성된 것을 특징으로 한다. 아울러, 본 발명의 광결합장치 제조방법은, 실리콘 기판(1)의 상하면에 제1절연막(10)을 형성하고, 그 전면(全面)에 사진전사공정과 금속의 증착 및 리프트-오프(lift-off)공정에 의해 금속패드(5a) 및 정렬마크패드(6a)를 형성하는 제1공정; 실리콘 기판(1) 위에 실리콘 질화막 또는 실리콘 산화막 등의 제2절연막(10a)을 기판(1)의 전면에 증착하고, 사진전사공정과 건식식각 공정에 의해 상기한 제1절연막(10) 및 제2절연막(10a)을 건식식각하여 V-홈 식각창(22), 솔더댐(23) 및 정렬마크(6)를 동시에 자기정렬하여 형성하는 제2공정; 상기한 기판(1) 위에 KOH 등의 이방성 실리콘 식각용액으로 실리콘 V-홈(2) 및 접착제 적용구(3)를 형성하는 제3공정; 및, 기판(1) 위에 사진전사공정과 솔더물질의 진공증착 및 리프트-오프 공정으로 금속패드(5a) 위에 솔더범프(5)를 형성하고, 톱날 또는 레이저장치를 사용하여 V-홈(2)의 끝단에 U-채널(4)을 형성하는 제4공정을 포함한다.
Int. CL G02B 6/38 (2006.01)
CPC G02B 6/4228(2013.01) G02B 6/4228(2013.01) G02B 6/4228(2013.01) G02B 6/4228(2013.01) G02B 6/4228(2013.01) G02B 6/4228(2013.01) G02B 6/4228(2013.01)
출원번호/일자 1019950052695 (1995.12.20)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0169838-0000 (1998.10.13)
공개번호/일자 10-1997-0048658 (1997.07.29) 문서열기
공고번호/일자 (19990415) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1995.12.20)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상환 대한민국 대전광역시 유성구
2 주관종 대한민국 대전광역시 유성구
3 송민규 대한민국 대전광역시 유성구
4 김홍만 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 원혜중 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 서울빌딩 *층 (역삼동)
3 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
4 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1995.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1995-0203951-51
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1995.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1995-0203953-42
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1995.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1995-0203952-07
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.05.07 수리 (Accepted) 1-1-1995-0203954-98
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.08.25 수리 (Accepted) 1-1-1995-0203955-33
6 등록사정서
Decision to grant		 1998.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0107574-15
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

실리콘 기판(1) 위에, 광섬유(17)의 고정과 정렬을 위한 V-홈(2); 상기한 V-홈(2)에 실장된 광섬유(17)를 고정하기 위한 접착제를 V-홈(2)에 적용시키기 위한 접착제 적용구(3); 광섬유(17) 끝단이 상기한 V-홈(2)의 경사면에 의해 방해받지 않고 V-홈(2)의 끝까지 진행하도록 하기 위한 U-채널(4); 레이저 다이오드(9)의 후면으로부터 방출된 빛을 포토다이오드(14)에 전달시키기 위한 U-홈(12); 광소자를 플립칩본딩하기 위한 솔더범프(5); 및, 플립칩본딩 이전에 광소자의 정확한 수평적인 위치선정을 돕기 위한 정렬마크(6)가 형성된 것을 특징으로 하는 자기정렬된 정렬마크를 지니 광결합장치

2 2

(100) 또는 (110) 결정면을 지닌 실리콘 기판(1)의 상하면에 제1절연막(10)을 형성하고, 그 전면(全面)에 사진전사공정과 금속의 증착 및 리프트-오프 공정에 의해 금속패드(5a) 및 정렬마크패드(6a)를 형성하는 제1공정; 상기한 제1공정에 의해 형성된 실리콘 기판(1) 위에 실리콘 질화막 또는 실리콘 산화막 등의 제2절연막(10a)을 상기한 기판(1)의 전면에 증착하고, 사진 전사공정과 건식식각 공정에 의해 상기한 제1절연막(10) 및 제2절연막(10a)을 건식식각하여 V-홈 식각창(22), 솔더댐(23) 및 정렬마크(6)를 동시에 자기정렬하여 형성하는 제2공정; 상기한 제2공정에 의해 형성된 상기한 기판(1) 위에 KOH 등의 이방성 실리콘 식각용액으로 실리콘 V-홈(2) 및 접착제 적용구(3)를 형성하는 제3공정; 및, 상기한 제3공정에 의해 형성된 상기한 기판(1) 위에 사진전사공정과 솔더물질의 진공증착 및 리프트-오프 공정으로 상기한 금속패드(5a) 위에 솔더범프(5)를 형성하고, 톱날 또는 레이저장치를 사용하여 상기한 V-홈(2)의 끝단에 U-채널(4)을 형성하는 제4공정을 포함하는 광결합장치의 제조방법

3 3

제2항에 있어서, 상기한 금속패드(5a) 및 정렬마크패드(6a)는 다층박막 구조로 형성하고, 다층박막 구조에서 상기한 제1절연막(10)과 직접 접촉하는 최하층 금속으로는 크롬(Cr) 또는 티타늄(Ti)을 사용하고, 그 다음층은 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)를 사용하며, 그 다음층으로는 금속패드(5a)와 정렬마크패드(6a)가 KOH 등의 이방성 실리콘 식각용액에 의해 부식되는 것을 방지하기 위하여 백금(Pt)을 사용하고, 최외곽에는 금(Au)를 사용하는 것을 특징으로 하는 광결합장치의 제조 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.