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이온주입된 영역에 의해 활성층 길이 방향으로의 이득이 이온주입된 주기와 동일주기로 변조되도록 하기 위해, 1차 결정성장을 하기 위해 화합물 반도체 기판위에 GaAs와 GaInP층과의 밴드갭 차이에 따른 전류의 흐름의 방해를 막기 위해 순차로 형성된 제 1 완충층, 제 1 클래드층, 제 2 완충층, 활성층, 제 3 완충층 및 제 2 클래드층과 ; 상기 제 2 클래드층에 부분적으로 형성한 이온주입 영역을 열처리하기 위해 소자의 표면 및 뒷면에 절연층을 형성시킨 다음 고온에서 열처리를 수행하여 이온주입 영역이 전기적으로 고립되도록 하고, 상기 이온 주입후 열처리한 제 2 클래드층 위에 2차 결정성장을 통해 순차로 형성된 제 3 클래드층, 제 4 완충층 및 음 접촉층과; 상기 활서층이 소정 폭을 유지하도록 상기 음 접촉층 위에 형성하는 제 2 절연막을 마스크로하여 상기 제 3 완충층 위까지 식각된 리지부분 및 채널부분과 ; 상기 리지부분 상단 일부에 전류 주입구를 형성시키기 위한 제 3 절연막과 ; 상기 제 3 절연막 전면에 형성되는 제 1 도전형 전극과 ; 기판 밑면에 형성된 제 2 도전형 전극을 구비한 것을 특징으로 하는 고출력 반도체 레이저 구조
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제1항에 있어서, 상기 이온주입의 깊이는 상기 활성층의 손실 증가를 막기 위해 활성층위까지, 이온주입 영역의 모양은 공진기 길이 방향으로 10㎛ 의 길이와 상기 활성층보다 약간 넓은 폭을 갖는 직사각형 막대가 수평방향으로 5∼20㎛ 간격으로 연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 고출력 반도체 레이저 구조
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제1항에 있어서, 상기 이온은 B, Ar, Si, He 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 고출력 반도체 레이저 구조
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이온주입된 영역에 의해 활성층 길이 방향으로의 이득이 이온주입된 주기와 동일 주기로 변조되도록 하기 위해, 1차 결정성장을 하기 위해, 1차 결정성장을 하기 위해 화합물 반도체 기판위에 GaAs와 GaInP층과의 밴드갭 차이에 따른 전류의 흐름의 방해를 막기 위해 제 1 완충층, 제 1 클래드층, 제 2 완충층, 활성층, 제 3 완충층 및 제 2 클래드층을 형성하는 제 1 공정과 ; 상기 제 2 클래드층에 제 1 절연막을 입힌 다음 사진식각 공정에 의해 공진기 길이방향으로 소정 길이와 상기 활성층 보다 약간 넓은 폭을 갖는 모양을 일정 간격으로 연속적으로 형성하는 제 2 공정과 ; 상기 제 1 절연막위에 포토레지스트를 형성한 마스크를 이용하여 이온을 주입시켜 이온주입된 영역을 형성한 후 그 이온주입된 영역을 절연시키기 위해 절연막과 포토레지스트를 제거시키고 소자의 표면 및 뒷면에 절연막을 입힌 후 열처리하는 제 3 공정과 ; 상기 이온주입 후 열처리된 제 2 클래드층 위에 유기금속 기상 결정성장 장비를 이용하여 2차 결정성장을 통해 제 3 클래드층, 제 4 완충층 및 음 접촉층을 순차로 형성하는 제 4 공정과 ; 상기 음 접촉층위에 제 2 절연막을 형성한 후, 제 2 절연막을 활성층의 폭이 소정 두께로 유지하도록 사진식각공정을 통하여 남기고, 이를 마스크로하여 식각에 의해 상기 제 3 완충층 위까지 식각하여 리지부분과 채널부분을 형성하는 제 5 공정과 ; 상기 리지부분에 전류를 주입시키기 위하여 상기 제 2 절연막을 제거한 다음 식각된 리지 전면에 절연막을 입히고 리지 상단에 전류 주입구를 형성시킨 다음 p 측 전극 및 상기 기판 하부면을 연마하여 n 측 전극을 형성하는 제 6 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 고출력 반도체 레이저 제조방법
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제4항에 있어서, 상기 제 3 공정은 절연막으로 Si3N4를 입힌 다음 600∼950℃에서 수초간 열처리시키는 것을 특징으로 하는 고출력 반도체 레이저 제조방법
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제4항에 있어서, 상기 제 6 공정은 상기 p 측 전극을 고전류에 견디도록 도금공정을 통하여 2∼3㎛ 두께로 형성시키는 것을 특징으로 한 고출력 반도체 레이저 제조방법
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제4항에 있어서, 상기 이온 주입 영역을 일정 비율로 조정하는 것을 특징으로 하는 고출력 반도체 레이저 제조방법
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제4항에 있어서, GaAs와 InP기판으로 제작되는 모든 반도체 레이저에서 적용하기위해 상기 활성층위 클래드층에 이온주입을 부분적으로하여 활성층 길이 방향으로의 이득이 이온주입된 주기와 동일주기로 변조되도록 하는 것을 특징으로 하는 고출력 반도체 레이저 제조방법
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