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애벌런치 포토다이오드 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015075483
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명을 10 Gps (Giga bit per second) 이상의 초고속 광통신에서도 사용 할 수 있고 간단한 구조를 가지며 제조방법이 매우 쉬운 애벌런치 포토다이오드 및 제조방법에 관한 것이다. 그 목적은 가장자리 항복을 막고 증폭층 폭을 0.3 ㎛ 이하의 두께로 줄여 이득×대역폭 곱을 80 ㎓ 이상으로 증가시키는 데에 있다. 그 구성은 기판과, 상기 기판 위에 적층된 버퍼층과, 상기 버퍼층 위에 적층된 도핑하지 않은 광흡수층과, 상기 광흡수층 위에 한 층 또는 여러 층으로 적층된 그레이딩층과, 상기 그레이딩층 위에 적층된 전기장 완충층과, 상기 전기장 완충층 위에 적층된 도핑하지 않은 증폭층과, 상기 증폭층의 상단 일부에 증폭층이 되도록 형성되고 가장자리 부분은 상기 증폭층의 폭이 중앙보다 크도록 하여 상층부에서부터의 깊이가 작게 형성된 확산층과, 상기 확산층 주위로 링 형태를 가지며 상기 확산층의 중앙부와 동일한 깊이를 갖도록 형성된 가드링과, 상기 가드링 위에 형성된 p-금속전극 및 기판쪽에 형성된 n-금속전극으로 되어 있다.
Int. CL H01L 31/12 (2006.01)
CPC H01L 31/107(2013.01) H01L 31/107(2013.01) H01L 31/107(2013.01) H01L 31/107(2013.01)
출원번호/일자 1019960061996 (1996.12.05)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0216524-0000 (1999.05.31)
공개번호/일자 10-1998-0044005 (1998.09.05) 문서열기
공고번호/일자 (19990816) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1996.12.05)
심사청구항수 21

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박찬용 대한민국 대전광역시 유성구
2 김홍만 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination
1996.12.05 수리 (Accepted) 1-1-1996-0207222-13
2 특허출원서
Patent Application
1996.12.05 수리 (Accepted) 1-1-1996-0207220-22
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1996.12.05 수리 (Accepted) 1-1-1996-0207221-78
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.03.20 수리 (Accepted) 1-1-1996-0207223-69
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.08.27 수리 (Accepted) 1-1-1996-0207224-15
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
7 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1999.03.11 수리 (Accepted) 1-1-1999-5108192-39
8 등록사정서
Decision to grant
1999.03.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0104974-41
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

기판, 상기 기판 위에 적층된 버퍼층, 상기 버퍼층 위에 적층된 도핑하지 않은 광흡수층, 상기 광흡수층 위에 한 층 또는 여러 층으로 적층된 그레이딩층, 상기 그레이딩층 위에 적층된 전기장 완층층, 상기 전기장 완층층 위에 적층된 도핑하지 않은 증폭층, 상기 증폭층의 상단 일부에 가장자리 부분이 중앙부분보다 확산깊이가 얕도록 구성되어 가장자리의 증폭층 폭이 중앙부분의 증폭층 폭보다 두껍도록 형성된 확산층, 상기 확산층 주위로 링 형태를 가지며 상기 확산층의 중앙부와 동일한 깊이를 갖도록 형성된 가드링, 상기 확산층 위에 형성된 p-금속전극, 및 기판쪽에 형성된 n-금속전극으로 구성되는 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드

2 2

제1항에 있어서, 상기 기판이 n+-InP 기판인 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드

3 3

제1항에 있어서, 상기 전기장 완층층이 전하밀도가 2∼3

4 4

제1항에 있어서, 상기 증폭층이 도핑하지 않은 n-InP인 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드

5 5

제1항에 있어서, 상기 확산층이 상기 증폭층 폭이 0

6 6

제1항에 있어서, 상기 가드링이 상기 확산층과 전기적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드

7 7

기판 위에 버퍼층을 성장시키는 단계, 상기 버퍼층 위에 광흡수층을 도핑하지 않은 채로 성장시키는 단계, 상기 광흡수층 위에 그레이딩층을 한 층 또는 여러 층으로 성장시키는 단계, 상기 그레이딩층 위에 전기장 완층층을 성장시키는 단계, 상기 전기장 완층층 위에 증폭층을 도핑하지 않은 채로 성장시키는 단계, 상기 확산층 주위로 링 형태를 갖도록 남겨 두고 상기 확산 보조층을 에칭하는 단계, 상기 에칭한 위에 pn접합형성을 위하여 상기 증폭층 상단 일부와 상기 확산 보조층 위에 창을 형성하고 그 둘레에 띠모양의 창을 갖도록 패턴화된 확산 마스크를 형성하는 단계, 상기 증폭층의 상단 일부를 증폭층이 되도록 형성하는 단계, 및 상기 확산층 위에 p-금속전극을 형성하고, 상기 기판 쪽에 n-금속전극을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 애벌런치 푸토다이오드의 제조 방법

8 8

제7항에 있어서, 상기 기판이 n+-InP 기판인 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드의 제조방법

9 9

제7항에 있어서, 상기 증폭층 형성단계에서 가장자리 부분은 상기 증폭층의 폭이 중앙보다 크도록 확산 보조층을 이용하여 가장자리에 확산 깊이가 중앙부분의 확산 깊이보다 얕게 되도록 확산시켜 상기 증폭층의 상단 일부를 증폭층이 되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드의 제조방법

10 10

제7항에 있어서, 상기 전기장 완층층이 전하밀도가 2∼3

11 11

제7항에 있어서, 상기 증폭층이 도핑하지 않은 n-InP인 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드의 제조방법

12 12

제7항에 있어서, 상기 확산층이 상기 증폭층 폭이 0

13 13

제7항에 있어서, 상기 가드링이 상기 확산층과 전기적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드의 제조방법

14 14

제7항에 있어서, 상기 확산 보조층이 InGaAs 또는 InGaAsP 또는 InAlAs 또는 InGaAlAs인 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드 제조방법

15 15

제7항에 있어서, 상기 확산 마스크가 질화실리콘인 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드의 제조방법

16 16

제7항에 있어서, 상기 Zn의 확산 공정이 500∼550℃에서 수행되는 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드의 제조방법

17 17

제7항에 있어서, Be을 이용하여 이온 임플랜테이션(ion implantation) 방법을 사용하여 pn접합을 형성하는 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드의 제조방법

18 18

제7항에 있어서, 확산을 위해 사용된 상기 확산 보조층 및 상기 확산 마스크를 확산공정이 끝난 후 제거하고 그 위에 표면 보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드의 제조방법

19 19

제7항에 있어서, 확산을 위해 사용된 상기 확산 보조층 및 상기 확산 마스크를 확산 공정이 끝난 후 제거하지 않고 그 위에 표면 보호층을 덧붙영 형성하는 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드의 제조방법

20 20

제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 표면 보호층이 질화실리콘인 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드의 제조방법

21 21

제7항에 있어서, 상기 확산 보조층이 상기 증폭층의 일보를 식각하여 만드는 것을 특징으로 하는 애벌런치 포토다이오드의 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.