| 1 |
1
전송선(9), 매칭로드(11), 다이어몬드 기판(5) 및 p측 전극 상위 구조의 전기흡수변조기(2)를 올려놓기 위해, 상기 다이어몬드 기판(5) 및 전기흡수변조기(2)를 올려놓을 부분의 높이를 본딩와이어 길이를 줄이기 위해 상기 전송선(9) 및 매칭로드(11)의 두께와 일치하도록 하고, 상기 전송선 및 매칭로드를 가능한 한 가까이 부착하기 위한 지지대 역할을 하기 위해 돌출되고, n-측 전극(4)부분이 되는 모양으로 형성된 금속안장(15)과, 상기 금속안장(15)의 돌출부분 상면에 부착되어 상기 전기흡수변조기(2)로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출함과 동시에 상기 전기흡수변조기(2)의 밑면에 부착되어 전기적으로 접속되는 다이어몬드 기판(5)과, 상기 금속안장(15) 상면에 전기적으로 접지되도록 땜납에 의해 부착되고, 양면을 금속화한 산화알루미늄기판(17)의 양면에 박막 금속(10)이 부착된 전송선(9)과, 상기 금속안장(15) 상면에 부착되고, 양면을 금속화한 산화알루미늄기판(17)의 양면에 박막금속(10)이 부착되되 상기 양면중 상면에 부착된 금속박막의 중앙부분에 삽입되는 박막저항(12)을 구비하고, 양면에 형성된 박막금속(10)의 일측단을 통과시켜 상기 금속안장(15)과 전기적으로 연결되도록 형성된 비아 구멍(14)을 구비하며, 타측단의 상면 금속박막이 와이어본딩 되는 부분인 패드(13)를 갖는 매칭로드(11)와, 상기 매칭로드(11)의 패드(13)와 상기 전기흡수변조기(2)의 p 측전극(6)을 연결하기 위한 제1 본딩 와이어(19)와, 상기 매칭로드(11)의 패드(13)와 상기 전기흡수변조기(2)의 p 측전극(6)과 입력전송선(9)을 연결하기 위한 제2 본딩 와이어(20)와, 상기 매칭로드(11)의 패드(13)와 상기 입력 전송선(9)을 연결하여 와이어본딩으로 인한 인덕턴스를 줄이기 위한 제3 본딩 와이어(21)와, 및 상기 금속안장(15)에 대해 전송선(9) 반대쪽에 연결되어 임피던스 및 열 특성을 향상시키기 위한 커넥터(22)를 구비한 것을 특징으로 하는 전기흡수변조기 모듈 구조
|
| 8 |
8
윗면이 p측 전극(1)이고 밑면이 n측전극(4)인 전기흡수변조기(2)를 준비하는 제1 공정과, 다이어몬드의 6면을 순금으로 증착한 후 그 증착된 면에 소정 두께로 Au-Sn을 증착하여 다이어몬드 기판(5)을 만드는 제2 공정과, 산화알루미늄 또는 질화알루미늄 기판에 박막금속(10)을 마이크로스트립 라인으로 형성하고, 그 기판의 뒷면에 순금을 입힌 소정 폭의 전송선(9)을 만드는 제3 공정과, 상기 전송선(9)과 동일한 선폭을 가지도록 만들되, 와이어본딩되는 부분에 박막저항(12)을 형성시킨 후 상기 박막금속(10)의 일측단을 관통하는 비아 구멍(14)을 형성한 매칭로드(11)를 만드는 제4 공정과, 상기 만들어진 전송선(9), 매칭로드(11), 다이어몬드 기판(5) 및 전기흡수변조기 (2)를 올려놓을 수 있도록 하고, 상기 다이어몬드 기판(5) 및 전기흡수변조기 (2)가 올려질 부분의 가로 및 세로 길이는 다이어몬드 기판(5) 보다 소정 길이만큼 크게 만들며, 그 높이는 전송선 기판의 두께 보다 소정 두께만큼 돌출되도록 가공하여 금속안장(15)을 만드는 제5 공정과, 상기 금속안장(15)에 전송선(9), 매칭로드(11), 다이어몬드 기판(5), 및 전기흡수변조기(2)를 소정 온도에서 에폭시에 의해 부착하는 제6 공정과, 상기 전송선(9), 매칭로드(11), 및 전기흡수변조기(2) 상호간을 전기적으로 연결시키기 위해 와이어본딩하는 제7 공정과, 상기 제6공정에서 형성된 금속안장(15)에 산화알루미늄 기판(17)을 부착시키는 제8 공정과, 및 상기 전송선(9), 전기흡수변조기(2), 매칭로드(11)를 포함한 금속안장(15)에 대해 전송선 반대쪽에 커넥터를 연결하는 제9 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기흡수변조기 모듈 제작방법
|
