맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

반도체 제조공정에서의 금속배선의 수명 증대방법

  • 기술번호 : KST2015075931
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 제조공정에 있어서 금속배선에서 발생하는 전자이주(elcrtro-migration: EM)현상에 의한 금속배선의 수명감소를 효과적으로 감소시킬 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 제조공정에서의 금속배선의 수명 증대방법은, 금속배선(1)의 상·하면 및 측면을 포함하는 전체면을 장벽금속(2a,2b,2c)으로 캡핑하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하며, 이때, 상기한 장벽금속(2a,2b,2c)의, 캡핑과정은, 웨이퍼(3) 상에 하부 장벽금속층(2a), 금속배선(1) 및 상부 장벽금속층(2b)을 증착시키는 단계와, 마스크를 사용하여 패턴을 형성하고, 상기한 웨이퍼(3)의 전체면을 장벽금속으로 증착하는 단계와, 에치백 공정을 수행하여 상기한 하부 장벽금속층(2a), 금속배선(1) 및 상부 장벽금속층(2b)의 측면에 측벽(2c)을 형성하는 단계를 포함한다. 상기한 본 발명에 따르면, 금속배선(1)의 상·하면 및 측면을 포함하는 전체면이 장벽금속(2a,2b,2c)으로 캡핑된 상태가 되어, 금속배선(1)의 측면에서 발생하는 전자이주현상은 상기한 측벽 장벽금속(2c)에 의해 효과적으로 감소됨으로써, 금속배선(1)의 수명을 대폭적으로 증대시킬 수 있게 된다.
Int. CL H01L 21/28 (2006.01)
CPC H01L 21/2815(2013.01)
출원번호/일자 1019960061027 (1996.12.02)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0221502-0000 (1999.06.28)
공개번호/일자 10-1998-0043234 (1998.09.05) 문서열기
공고번호/일자 (19990915) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1996.12.02)
심사청구항수 2

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 주철원 대한민국 대전광역시 유성구
2 박흥옥 대한민국 대전광역시 유성구
3 이상복 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1996.12.02 수리 (Accepted) 1-1-1996-0204115-11
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1996.12.02 수리 (Accepted) 1-1-1996-0204114-76
3 특허출원서
Patent Application		 1996.12.02 수리 (Accepted) 1-1-1996-0204113-20
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.03.20 수리 (Accepted) 1-1-1996-0204116-67
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.08.27 수리 (Accepted) 1-1-1996-0204117-13
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
7 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1999.03.11 수리 (Accepted) 1-1-1999-5108176-19
8 등록사정서
Decision to grant		 1999.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0124402-16
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

반도체 제조공정에 있어서, 금속배선의 상·하면 및 측면을 포함하는 전체면을 장벽금속으로 캡핑하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속배선의 수명 증대방법

2 2

제1항에 있어서, 상기한 장벽금속의 캡핑과정은, 웨이퍼 상에 하부 장벽금속층, 금속배선 및 상부 장벽금속층을 증착시키는 단계와, 마스크를 사용하여 패턴을 형성하고, 상기한 웨이퍼의 전체면을 장벽금속으로 증착하는 단계와,에치백 공정을 수행하여 상기한 하부 장벽금속층, 금속배선 및 상부 장벽금속층의 측면에 측벽을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속배선의 수명 증대방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.