표면 미세 가공 기술을 이용한 마이크로 자이로스코프(micro gyroscope) 센서의 제작 방법에 있어서, SOI 기판의 하부 실리콘(41) 위에 SOI 기판의 상부 실리콘(31)인 단결정 실리콘 구조체를 제작하기 위해 식각 마스크 역할을 하는 SOI 기판의 희생층 산화막(35)을 증착한 후 리소그래피 공정으로 그 산화막에 구조체 패턴을 형성하는 공정(A,B); 반응성 이온 식각(RIE) 공정에 의해 실리콘 결정에 구조체를 형성한 후 상기 SOI 기판의 희생층 산화막(35)까지 식각하는 공정(C); 무수 불산과 메탄올이 포함된 기상 식각(GPE) 공정을 이용하여 상기 SOI 기판(41) 위에 노출된 희생층 산화막(35)을 제거하여 하부에 공간을 형성하고, 진공 밀봉용 배선(39)을 수행하는 공정(D); 별도의 실리콘 기판(40) 위에 전기적 절연을 위해 열산화막(33), 질화막(34) 및 하부 전극(36)을 순서적으로 증착하는 공정(E, F); 상기 구조체의 구동 및 신호처리를 위한 주변 회로(37)를 동일 웨이퍼(40) 위에 제작하고, 그 형성된 구조체와 주변 회로(37)에 연결하기 위한 배선(38)과 상기 자이로스코프 센서를 진공 밀봉하기 위한 배선(39)을 수행하는 공정(G,H); 및 상기 공정(A∼D)에 의해 제작된 실리콘 구조체와 상기 공정(E∼H)에 의해 별도의 일반 웨이퍼에서 제작된 주변 회로의 각 전극 패턴을 정렬한 후, 회로 연결 및 밀봉을 위하여 배선된 전극끼리 서로 접착하는 공정(I, J)으로 제작하여, 실리콘 구조체의 잔류 응력에 의한 변형이 작게 하고, 그 구조체의 수명을 길게 한 것을 특징으로 하는 마이크로 자이로스코프의 제작방법