홈이 형성된 절연막;

상기 홈 내부에서 홈의 바닥 및 양측벽의 소정 부위를 덮으며, 그 양단이 상기 홈 양측의 절연막 표면에 걸쳐지고 이웃하는 패턴과 소정의 간격을 갖는 다수의 제1 전도막 패턴; 및

상기 홈 양측의 절연막 표면에 걸쳐진 상기 제1 전도막 패턴의 양단과 연결되며 상기 다수의 제1 전도막 패턴을 이웃하는 제1 전도막 패턴과 연결하여 상기 제1 전도막 패턴과 함께 코일 구조를 이루는 다수의 제2 전도막 패턴을 포함하여 이루어지는 3차원 코일 구조 미세 인덕터

제 1 항에 있어서,

상기 코일 구조의 양단에서 각각 상기 제1 전도막 패턴 및 제2 전도막 패턴인 중 어느 하나와 연결되는 전도막 패드를 더 포함하여 이루어지는 3차원 코일 구조 미세 인덕터

기판 상에 절연막을 형성한 후, 인덕터가 형성될 소정 영역에 홈을 형성하는 단계;

상기 홈 내부에서, 홈의 바닥 및 양측벽의 소정 부위를 덮으며, 그 양단이 상기 홈 양측의 절연막 표면에 걸쳐지고 이웃하는 패턴과 소정의 간격을 갖는 다수의 제1 전도막 패턴을 형성하는 단계;

상기 홈 내부에 상기 제1 전도막 패턴을 이루는 물질과 식각 성질이 다른 물질을 채우는 단계;

상기 홈 내부에 채워진 물질과 식각 성질이 다른 제2 전도막을 형성하는 단계;

상기 제2 전도막을 선택적으로 식각하여, 상기 홈 양측의 절연막 표면에 걸쳐진 상기 제1 전도막 패턴의 양단과 연결되며, 상기 다수의 제1 전도막 패턴을 이웃하는 제1 전도막 패턴과 연결하여 상기 제1 전도막 패턴과 함께 코일 구조를 이루는 다수의 제2 전도막 패턴을 형성하는 단계; 및

상기 홈 내부에 형성된 물질을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 3차원 코일 구조 미세 인덕터 형성 방법

제 3 항에 있어서,

상기 제1 전도막 패턴을 형성하는 단계는,

상기 홈을 포함한 절연막 상에 제1 전도막을 형성하는 단계;

상기 제1 전도막 상에 상기 홈 바닥 및 측벽의 소정 부위를 덮으며 그 양단이 홈 양측의 절연막 표면에 걸쳐지는 감광막 패턴을 형성하는 단계;

상기 감광막 패턴을 식각 방지막으로 상기 제1 전도막을 플라즈마 식각 방법 및 습식 식각 방법 중 어느 하나의 방법으로 식각하는 단계; 및

상기 감광막 패턴을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 3차원 코일 구조 미세 인덕터 형성 방법

제 3 항에 있어서,

상기 홈 내부에 제1 전도막과 식각율이 다른 물질을 채우는 단계에 있어서,

감광막 또는 도핑된 스핀온글래스 막 중 어느 하나로 상기 홈 내부를 채우는 3차원 코일 구조 미세 인덕터 형성 방법

제 5 항에 있어서,

상기 홈 내부에 제1 전도막 패턴을 이루는 물질과 식각율이 다른 물질로 감광막을 채운 후,

상기 감광막을 베이크 하는 단계를 더 포함하는 3차원 코일 구조 미세 인덕터 형성 방법

제 3 항에 있어서,

상기 제2 전도막 패턴을 형성하는 단계는,

상기 제 2 전도막 상에, 상기 홈 양측의 절연막 표면에 걸쳐진 상기 제1 전도막 패턴의 양단과 연결되며 상기 다수의 제1 전도막 패턴을 이웃하는 제1 전도막 패턴과 연결하여 상기 제1 전도막 패턴과 함께 코일 구조를 이루는 제2 전도막 패턴을 정의하는 감광막 패턴을 형성하는 단계;

상기 감광막 패턴을 식각 방지막으로 상기 제 2 전도막을 플라즈마 식각 방법 및 습식 식각 방법 중 어느 하나의 방법으로 식각하는 단계; 및

상기 감광막 패턴을 제거하는 단계로 이루어지는 3차원 코일 구조 미세 인덕터 형성 방법

제 7 항에 있어서,

상기 감광막 패턴은 상기 코일 구조의 양단에서 각각 상기 제1 전도막 패턴 또는 제2 전도막 패턴 중 어느 하나와 연결되는 패드를 형성하기 위한 패턴을 더 포함하는 3차원 코일 구조 미세 인덕터 형성 방법