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광스위치 모듈에 있어서, 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상부에 위치하는 제 2 기판; 상기 제 2 기판 상부에 연결되는 광스위치 소자; 상기 제 2 기판의 일측 및 타측에 위치하여 광섬유의 단부를 정렬하는 제 1 광섬유 정렬수단; 상기 제 1 광섬유 정렬수단을 지지하는 제1 지지수단; 상기 제1 지지수단과 연결되며 상기 제1 광섬유 정렬수단으로 정렬된 광섬유를 정렬하는 제2 광섬유 정렬 수단; 상기 제1 기판 상부에 위치하며 상기 제2 광섬유 정렬수단을 지지하는 제2 지지수단; 및 상기 제2 광섬유 정렬 수단과 상기 제2 지지수단, 상기 제1 기판과 상기 제2 지지 수단을 각각 연결하는 제1 연결수단을 포함하여 이루어진 광스위치 모듈
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제 1 항에 있어서, 다수의 핀 및 양측에 광섬유 통과홀이 형성된 패키징 케이스; 상기 패키징 케이스와 상기 제1 기판 사이에 장착되어 상기 광스위치 소자에서 발생된 열을 냉각하는 열전냉각소자; 상기 제2 기판과 연결되고, 상기 패키지 케이스의 핀들과 연결되는 신호 배선을 가지고 있는 신호배선 기판; 상기 패키지 케이스의 광섬유 통과홀에 연결되어 상기 제 2 광섬유 정렬수단을 통과한 광섬유를 외부로 연결하는 제2 연결수단을 더 포함하여 이루어진 광스위치 모듈
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제1 연결수단은 레이저 용접으로 이루어지는 광스위치 모듈
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 지지수단은 상기 제2 광섬유 정렬 수단 일단부 소정 부위에 그 일측면이 연결되는 것을 특징으로 하는 광스위치 모듈
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제2 광섬유 정렬 수단은 원통형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광스위치 모듈
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제 5 항에 있어서, 상기 제2 지지수단은 상기 제2 광섬유 정렬수단의 하부를 지지할 수 있도록
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제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 기판, 상기 제 1 광섬유 정렬수단 및 상기 제 2 광섬유 정렬수단의 중심축이 같은 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 광스위치 모듈
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제 1 항에 있어서, 상기 제2 기판은 세라믹으로 이루어지며 밑면과 접지면을 형성하도록 금도금된 윗면 및 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광스위치 모듈
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제 1 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 제2 기판은 광스위소자의 본딩 패드와 와이어 본딩이 될 수 있도록 그 윗면의 마주보는 양변에 소정 간격을 두고 형성된 다수의 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 광스위치 모듈
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제 2 항에 있어서, 상기 제 1 기판 상부의 소정 부위에 장착된 온도 검침 수단을 더 포함하여 이루어진 광스위치 모듈
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제 2 항 있어서, 상기 신호배선 기판이 상기 제2 기판과 같은 높이를 이루도록 상기 신호 배선 기판을 지지하는 제3 지지수단을 상기 패키지 케이스에 더 구비하는 광스위치 모듈
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12
제 2 항에 있어서, 상기 제2 연결수단은 소정 부위에 홈을 갖는 원통형으로 이루어지는 광스위치 모듈
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제 12 항에 있어서, 상기 홈에 상기 광섬유를 고정하기 위한 에폭시 고정수단을 더 구비하는 광스위치 모듈
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제 12 항 또는 제 13항에 있어서, 상기 원통의 이탈을 막기위한 보호대를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광스위치 모듈
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