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뚜껑을 이용한 광소자 칩 패키지 구조 및 패키징 방법

  • 기술번호 : KST2015076244
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광통신에 사용하는 광모듈 중 광소자를 실리콘 기판에 접합한 칩을 세라믹 뚜껑을 이용하여 패키징하므로 외부 습기, 충격등으로 부터 칩과 접합 솔더를 보호하는 기술이다. 일반적으로 플립칩 및 접합 솔더를 보호하는 방법으로 에폭시를 사용하여 언필 ＆ 엔켑슐레이션 공정을 이용하고 있다. 그러나 에폭시만으로 패키징 하였을때 에폭시가 광소자의 활성부분 또는 광소자와 광섬유사이에 놓이게 되면 빛의 간섭 또는 산란등을 발생시켜 정확한 신호 전달이 불가능하게 된다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 판상 세라믹 내부에 직사각형 홈을 형성하여 실리콘 기판을 삽입한 뒤, 세라믹 뚜껑 덮개를 만들어 실리콘 기판에 접합한 광소자 및 접합 솔더를 보호하기 위한 기술을 발명하였다.
Int. CL H01L 23/29 (2006.01) H01L 23/00 (2006.01)
CPC H01L 33/483(2013.01) H01L 33/483(2013.01)
출원번호/일자 1019970071641 (1997.12.22)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0248432-0000 (1999.12.17)
공개번호/일자 10-1999-0052192 (1999.07.05) 문서열기
공고번호/일자 (20000315) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.12.22)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주관종 대한민국 대전광역시 유성구
2 문종태 대한민국 서울특별시 구로구
3 이상환 대한민국 대전광역시 유성구
4 이희태 대한민국 대전광역시 유성구
5 송민규 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1997.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1997-0223663-44
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1997.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1997-0223665-35
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1997-0223664-90
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
5 등록사정서
Decision to grant		 1999.11.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0351263-24
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

실리콘 기판 위에 광소자가 플립칩 접합되고, 그 광소자와 일정 간격을 두고 광섬유가 정렬, 고정되어 실리콘 서브모듈이 이루어지고,

그 실리콘 서브모듈이 세리믹 기판의 직사각형 홈 안에 삽입, 고정되며,

그 세라믹 기판의 직사각형 홈을 덮어서 상기 실리콘 서브모듈을 외부로부터 보호하는 세라믹 뚜껑이 세라믹기판에 밀봉 접합되어 패키징된 것을 특징으로 하는 뚜껑을 이용한 광소자 칩 패키지 구조

2 2

제 1 항에 있어서, 상기 실리콘 서브모듈은,

실리콘 기판 위에 브이홈과 증착솔더가 형성되고,

광소자가 플립칩 접합 방법을 이용하여 상기 증착 솔더위에 접합되며,

광섬유가 상기 실리콘 기판의 표면에 형성되어 있는 브이홈을 따라서 일정한 위치까지 삽입되어 광소자와 광섬유 간에 광정렬이 이루어지고,

상기 브이홈의 단부에는 폭이 확대된 부분이 형성되어, 상기 광섬유의 피복이 제거된 부분은 폭이 좁은 브이홈에 삽입되고, 광섬유의 피복이 제거되지 않은 부분은 상기 상기 브이홈의 폭이 확대된 부분에 삽입되며,

상기 광섬유는 UV 에폭시를 이용하여 실리콘 기판의 브이 홈에 고정되어 구성된 것을 특징으로 하는 뚜껑을 이용한 광소자 칩 패키지 구조

3 3

제 2 항에 있어서, 상기 세라믹 뚜껑은,

상기 세라믹 기판의 직사각형 홈에 좌우측이 일치되어 삽입되고 상기 광섬유를 브이홈에 고정 지지시키는 반원구로 가공된 부분이 형성된 지지부가 더 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 뚜껑을 이용한 광소자 칩 패키지 구조

4 4

실리콘 기판 위에 브이홈과 증착솔더를 형성하고 광소자를 플립칩 접합 방법을 이용하여 증착 솔더 위에 접합 하는 단계와,

광섬유를 실리콘 기판의 표면에 형성되어 있는 브이홈을 따라서 일정한 위치까지 집어 넣어 광소자와 광섬유간의 정렬이 완료되면, 광섬유는 UV 에폭시를 이용하여 실리콘 기판 브이 홈에 고정하는 단계와,

상기 단계에서 제조된 서브 모듈의 실리콘 기판을 세라믹 기판의 직사각형 홈 안에 삽입하여 접착제로 고정하는 단계와,

상기 세라믹 기판의 직사각형 홈의 상부에 세라믹 뚜껑을 밀봉 고정하는 단계를 수행하여 패키징 하는 것을 특징으로 하는 뚜껑을 이용한 광소자 칩 패키징 방법

5 5

제 4 항에 있어서, 상기 브이홈에 광섬유를 고정하는 방법은,

실리콘 기판 브이홈 끝부분을 넓게 형성하여 광섬유 일부분은 피복을 제거하지 않고 고정할 수 있는 지지부를 형성하여 광섬유를 고정하고, 상기 세라믹 뚜껑에 상기 광섬유가 삽입되는 반원구를 형성하여 그 뚜껑에 의해 물리적으로 지지되어 브이홈에 고정되는 것을 특징으로 하는 뚜껑을 이용한 광소자 칩 패키징 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.