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평탄화된 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자트랜지스터의제조 방법

  • 기술번호 : KST2015076572
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 평탄화된 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조 방법에 관한 것이다.본 발명은 반절연 화합물반도체 기판에 실리콘 이온주입 및 열처리한 후, 도핑시키지 않은 화합물반도체 에피층을 성장시키고 감광막을 마스크로 하여 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 두 외인성 베이스 영역 이외의 부분을 식각한다. 에미터 화합물반도체 에피층을 성장시키고 감광막을 마스크로 하여 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 두 외인성 베이스 영역 상에 성장시킨 에미터 에피층을 식각한다. 베이스 화합물반도체 에피층을 성장시키고 감광막을 마스크로 하여 두 외인성 베이스 영역을 연결하는 베이스 에피층 이외의 부분을 식각하고, 컬렉터 화합물반도체 에피층과 부컬렉터 화합물반도체 에피층을 순차적으로 성장시킨다. 웨이퍼 전면에 절연막을 증착하고 절연막의 선택된 부분을 감광막을 마스크로 식각한 후, 베릴륨 이온주입 및 열처리를 실시한다. 감광막을 마스크로 하여 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 두 외인성 베이스 영역 외부에 붕소 이온을 이온 주입한다. 에미터 전극, 베이스 전극, 컬렉터 전극을 리프트 오프에 의해 각각 형성 시키면 평탄화 된 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터를 제작할 수 있다.
Int. CL H01L 21/328 (2006.01)
CPC H01L 29/66242(2013.01) H01L 29/66242(2013.01) H01L 29/66242(2013.01)
출원번호/일자 1019970064807 (1997.11.29)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0243095-0000 (1999.11.15)
공개번호/일자 10-1999-0043765 (1999.06.15) 문서열기
공고번호/일자 (20000201) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.11.29)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박성호 대한민국 대전광역시 유성구
2 김일호 대한민국 서울특별시 영등포구
3 박문평 대한민국 대전광역시 유성구
4 이태우 대한민국 대전광역시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)
2 최승민 대한민국 서울특별시 중구 통일로 **, 에이스타워 *층 (순화동)(법무법인 세종)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination
1997.11.29 수리 (Accepted) 1-1-1997-0203609-20
2 특허출원서
Patent Application
1997.11.29 수리 (Accepted) 1-1-1997-0203607-39
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.11.29 수리 (Accepted) 1-1-1997-0203608-85
4 등록사정서
Decision to grant
1999.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0318315-92
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
7 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.11.06 수리 (Accepted) 1-1-2008-5055008-50
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

화합물반도체 기판에 실리콘 이온 주입 및 열처리로 주입시킨 실리콘 이온을 활성화 시키는 단계와,

도핑시키지 않은 화합물반도체 에피층을 성장시킨 후, 감광막을 마스크로 이용한 식각으로 컬렉터 상층 구조 쌍극자 트랜지스터의 두 외인성 베이스 영역을 형성하는 단계와,

상기 웨이퍼 전면에 컬렉터 상층 구조 쌍극자 트랜지스터의 화합물반도체 에미터 에피층을 성장 시키는 단계와,

상기 웨이퍼 전면에 감광막을 마스크로 이용한 식각을 통해 컬렉터 상층 구조 쌍극자 트랜지스터의 두 외인성 베이스 영역 상에 성장시킨 상기 에미터 에피층이 두 외인성 베이스 영역 이외에 성장시킨 에미터 에피층과 높이가 같게 되도록하는 단계와,

컬렉터 상층 구조 쌍극자 트랜지스터의 화합물반도체 베이스 에피층을 성장 시키는 단계와,

감광막을 마스크로 이용한 식각을 통해 컬렉터 상층 구조 쌍극자 트랜지스터의 두 외인성 베이스 영역을 연결하는 베이스 에피층 이외의 영역을 제거하는 단계와,

컬렉터 상층 구조 쌍극자 트랜지스터의 화합물반도체 컬렉터 에피층 및 화합물반도체 부컬렉터 에피층을 순차적으로 성장시키는 단계와,

상기 웨이퍼 전면에 절연막을 증착하고, 감광막을 마스크로 이용한 식각을 통한 컬렉터 상층 구조 쌍극자 트랜지스터의 두 외인성 베이스 영역 상의 절연막 제거 후, 베릴륨 이온 주입 및 열처리하는 단계와,

감광막을 마스크로 이용하여 컬렉터 상층 구조 쌍극자 트랜지스터의 두 외인성 베이스 영역 외부의 선택된 부분에 붕소 이온을 주입하여 컬렉터 상층 구조 쌍극자 트랜지스터의 두 외인성 베이스 영역과 컬렉터 영역을 전기적으로 분리시키는 단계와,

상기 전체 구조 상의 선택된 부분에 에미터 전극, 베이스 전극, 컬렉터 전극을 리프트 오프에 의해 각각 형성시키는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 평탄화된 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조 방법

2 2

제 1 항에 있어서, 상기 실리콘 이온은 도핑 농도가 1x1018 내지 7x1018-3이고, 접합 깊이가 4000 내지 6000Å 정도로 이온 주입되며, AsH3 가스 분위기에서 800 내지 850℃에서 4 내지 6분 정도 열처리되는 것을 특징으로 하는 평탄화된 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조 방법

3 3

제 1 항에 있어서, 상기 도핑시키지 않은 화합물반도체 에피층의 두께는 1000 내지 2000Å 정도인 것을 특징으로 하는 평탄화된 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조 방법

4 4

제 1 항에 있어서, 상기 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 에미터층은 도핑 농도 1x1017 내지 5x1017-3, 두께 1000 내지 2000Å인 밴드갭이 베이스층과 같은 화합물반도체층 및 도핑 농도 3x1017 내지 7x1017-3, 두께 500 내지 1000Å, 밴드갭이 베이스층보다 큰 화합물반도체층부터 밴드갭이 베이스층과 같은 화합물반도체층까지 밴드갭을 선형적으로 감소시키는 것을 특징으로 하는 평탄화된 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조 방법

5 5

제 1 항에 있어서, 상기 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 베이스층은 도핑 농도 1x1019 내지 5x1019-3, 두께 500 내지 1000Å 정도로 성장되는 것을 특징으로 하는 평탄화된 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조 방법

6 6

제 1 항에 있어서, 상기 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 컬렉터층은 도핑 농도 1x1016 내지 5x1016-3, 두께 3000 내지 5000Å 정도로 성장되는 것을 특징으로 하는 평탄화된 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조 방법

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제 1 항에 있어서, 상기 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 부 컬렉터층은 도핑 농도 1x1018 내지 7x1018-3, 두께 4000 내지 6000Å 정도로 성장되는 것을 특징으로 하는 평탄화된 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조 방법

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제 1 항에 있어서, 상기 베릴륨 이온 주입 공정은 가속 전압 90 내지 100 KeV, 이온 주입량 5x1014 내지 6x1014-2, 접합 깊이가 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 에미터층의 중간에 위치하도록 실시되며, AsH3 가스 분위기에서 800 내지 850℃에서 4 내지 6분 정도 실시하는 것을 특징으로 하는 평탄화된 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조 방법

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제 1 항에 있어서, 상기 붕소 이온 공정은 접합 깊이가 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 에미터층을 관통하도록 주입하여 이 영역의 에피층을 손상 시키도록 하는 것을 특징으로 하는 평탄화된 컬렉터 상층 구조 이종접합 쌍극자 트랜지스터 제조 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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