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반 절연성 화합물 반도체 기판상에 버퍼층 박막, 차단 버퍼층 박막, 광 흡수층 박막, 부 컬렉터층 박막, 컬렉터층 박막, 베이스층 박막, 에미터층 박막 및 캡층 박막을 차례로 적층하는 단계와, 상기 베이스층 박막, 부 컬렉터층 박막 및 광 흡수층 박막의 상 표면이 단계적으로 넓은 폭을 가지는 것에 의해 노출되도록 상기 캡층 박막으로부터 부 컬렉터층까지를 소정의 폭으로 패터닝하고, 상기 캡층 박막, 베이스층 박막 및 부 컬렉터층 박막상에 각각 전극을 형성하여 이종 접합 쌍극자 트랜지스터를 제조하는 단계와, 상기 이종접합 쌍극자 트랜지스터에 인접한 광 흡수층 영역에 서로 이격되어 그 사이에 광 흡수층 영역을 두고 대향하는 말발굽 형상의 패턴을 형성하고 그 패턴의 한쪽에 제 1 도전형 불순물을 주입하여 PIN 광 다이오드의 P+층 영역을 형성한 후, 반대쪽 패턴에 제 2 도전형 불순물을 주입하여 PIN 광 다이오드의 N+층 영역을 형성하여 다이오드의 PIN 구조를 형성하고, 상기 P+층 영역과 N+층 영역상에 각각 말발굽 형상을 가지는 P+ 과 N+ 금속 전극을 형성하여 PIN 광 다이오드를 제조하는 단계와, 상기 저항성 베이스 전극과 N+ 금속 전극을 배선 금속으로 접속하는 단계로 이루어지는 수평 구조의 PIN 광 다이오드와 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 결합 소자의 제조방법
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