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리소그라피와 전기도금 방법에 의한 변형 게이트의 제작 방법

  • 기술번호 : KST2015076647
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 리소그라피와 전기도금 방법에 의한 변형 게이트의 제작 방법에 관한 것으로, 특히, 좁은 간격이고 수직방향의 길이가 긴 미세 선폭의 변형 게이트 전극을 제어성 좋게 제조할 수 있게 하는 소자의 게이트 전극을 제조하는 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 기판 위에 활성층과 오믹 금속층을 형성하고, 그 위에 게이트 다리부분의 금속을 형성하기 위한 1차 레지스트 도포하고 이를 패터닝 하는 단계와, 그 1차 레지스터에 의해 패터닝된 전면에 전기도금 용 베이스 금속층을 증착 하는 단계와, 그 위에 2차 레지스터막을 도포하고 게이트 저항을 조절하기 위해 머리부 패턴을 광 노광 방법을 사용하여 형성하는 단계와, 게이트 금속을 전기 금 도금 방법을 사용하여 증착하는 단계를 수행하여 게이트 전극을 제작하도록 한다. 이에따라 본 발명은 전자빔과 광 노광 리소그라피를 전기도금 방법과 결합하여 변형 게이트 금속을 형성하는 방법으로 게이트 다리의 길이와 폭 및 머리부의 크기를 임의로 조절할 수 있게 하여 게이트 저항을 줄이고 동시에 기생성분을 줄일 수 있게 하여 소자의 특성을 향상 시킬 수 있도록 한 것이다.
Int. CL H01L 21/288 (2006.01)
CPC H01L 21/28123(2013.01) H01L 21/28123(2013.01) H01L 21/28123(2013.01) H01L 21/28123(2013.01)
출원번호/일자 1019970070308 (1997.12.19)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0261268-0000 (2000.04.17)
공개번호/일자 10-1999-0051069 (1999.07.05) 문서열기
공고번호/일자 (20000801) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.12.19)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이진희 대한민국 대전광역시 유성구
2 박병선 대한민국 대전광역시 유성구
3 윤형섭 대한민국 대전광역시 유성구
4 박철순 대한민국 대전광역시 유성구
5 편광의 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination
1997.12.19 수리 (Accepted) 1-1-1997-0219931-36
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.12.19 수리 (Accepted) 1-1-1997-0219930-91
3 특허출원서
Patent Application
1997.12.19 수리 (Accepted) 1-1-1997-0219929-44
4 등록사정서
Decision to grant
2000.02.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0026560-83
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

기판 위에 활성층과 오믹 금속층을 형성하고, 그 위에 게이트 다리부분의 금속을 형성하기 위한 1차 레지스트를 다리부분의 길이에 맞도록 도포하고 이를 패터닝 하는 단계와,

그 1차 레지스터에 의해 패터닝된 전면에 전기도금 용 베이스 금속층을 증착 하는 단계와,

그 위에 2차 레지스터막을 도포하고 게이트 저항을 조절하기 위해 머리부 패턴을 광 노광 방법을 사용하여 형성하는 단계와,

게이트 금속을 전기 금 도금 방법을 사용하여 증착하고 리프트 오프하여 게이트 금속을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 리소그라피와 전기도금 방법에 의한 변형 게이트의 제작 방법

2 2

제 1 항에 있어서, 상기 전기 도금 단계는,

금의 도금속도를 조절하여 도금된 금의 밀도를 조절하되, 게이트 다리부분을 도금할때 분당 500Å 이하의 낮은 속도로 도금하여 도금하여 도금된 금의 밀도를 크게 하는 것을 특징으로 하는 리소그라피와 전기도금 방법에 의한 변형 게이트의 제작 방법

3 3

제 1 항에 있어서,

상기 1차 레지스터를 도포하고 패터닝하는 단계는,

레지스터는 PMMA를 사용하고, 180℃ 정도로 열처리 하며, 패턴 형성시 게이트를 좁게 형성하기 위해서 전자림 리소그라피 공정을 이용하고, 패턴의 폭은 0

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제 1 항에 있어서, 상기 2차 레지스트를 도포하고 게이트 머리부분을 패터닝하는 단계는,

게이트 저항을 조절하기 위해 머리부 패턴을 광 노광 방법을 사용하여 형성하고 머리부분의 크기는 마스크 패턴의 크기로 조절하는 것을 특징으로 하는 리소그라피와 전기도금 방법에 의한 변형 게이트의 제작 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.