광통신 시스템에서 파장다중소자 등 평면형 광소자와 광섬유를 결합시켜 주는 다채널 광접속 부품의 제조 공정에 있어서,

반도체 공정에 의하여 실리콘 기판(10)상에 V홈(11)(13)을 식각하여 초정밀 가공을 하는 실리콘 기판가공공정과;

상기 실리콘 기판가공 공정에 의해 가공된 두장의 실리콘 기판(10)을 식각된 면이 내부로 향하도록 마주 붙여 형성되는 1차 금형 형성공정과;

상기 형성된 1차 금형의 내부 공간에 금속을 채워넣어 미세핀 금형구조물(20)을 제작하는 전주(Galvanoformung, 전기코팅)도금 공정과;

상기 미세핀 금형구조물(20)의 미세핀(21)을 고정시켜주기 위하여 전주도금으로 제작된 V-홈 구조물(30) 가공공정과;

상기 V-홈 구조물(30)상의 V-홈(31)에 상기 미세핀 금형구조물(20)의 미세핀(21)을 고정하여 내부 코어를 형성한 다음, 외부거푸집(40)에 고분자 수지를 주입하여 성형 사출하는 사출공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 실리콘 기판과 전주도금을 이용한 다채널 광섬유 어레이 제조방법

제 1 항에 있어서,

상기 실리콘 기판 가공은 반도체 식각공정을 이용하여 실리콘 기판(10)의 앞단 상에 광섬유가 장착, 고정되는 250㎛ 간격의 미세V홈(11)을 식각으로 제조하고,

중간부위에는 다채널 광접속 부품을 광섬유와 결합시킬 때 광섬유(110)가 미세구멍으로 잘 타고 들어가도록 경사부(12)와 비교적 넓게 식각한 중간V홈(13)을 형성하되, 상기 중간부위의 식각면에서 중간V홈(13) 산의 일부를 수평하게 약간 깍아낸 수평부분(14)을 형성하여, 전주 도금 하였을 때 핀이 서로 붙어 연결되도록 하여 핀간의 평형성(Co-planarity)을 유지하도록 하며,

후단에는 금형 내에서 미세핀 구조물을 장착하기 위한 블록부(15)를 형성되도록 가공함을 특징으로 하는 실리콘 기판과 전주도금을 이용한 다채널 광섬유 어레이 제조방법

제 1 항에 있어서,

미세핀 금형구조물(20)의 미세핀(21)은 마름모꼴로 형성된 것으로 성형된 광섬유어레이(100)의 광섬유 장착용 미세구멍(101)을 마름모꼴로 형성하도록 함을 특징으로 하는 실리콘 기판과 전주도금을 이용한 다채널 광섬유 어레이 제조방법