맞춤기술찾기

이전대상기술

고집적 트렌치 게이트 전력소자의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015077253
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 기술에 관한 것으로, 특히 리튬이온 이차전지 보호회로, DC-DC 변환기, 모터 등에 사용되는 저전압 대전류 전력소자에 관한 것이며, 특히 고집적 트렌치 게이트 전력소자의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 공정을 단순화하고, 온-저항 특성을 개선할 수 있는 트렌치 게이트 전력소자 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 본 발명은 웰/소오스 형성을 위해 별도의 마스크를 사용하지 않고 트렌치 게이트 마스크만을 사용하여 먼저 웰 영역과 소오스 영역을 형성한 후 트렌치 게이트를 형성하는 기술이다. 트렌치 게이트를 중심으로 웰 영역과 소오스 영역을 형성함으로서 측면 접합 깊이가 자동으로 정렬되어 종래와 같이 웰 마스크와 소오스 마스크를 사용하여 제조하는 것에 비해 마스크 정렬 오차를 줄일 수 있어 고집적화가 가능하기 때문에 전력소자의 주요 변수인 온-저항을 낮출 수 있으며, 소요되는 마스크의 수를 6장에서 4~5장으로 줄여 공정을 단순화할 수 있다. 트렌치 게이트, 전력소자, 스페이서, 마스크, 온-저항
Int. CL H01L 27/08 (2006.01)
CPC H01L 29/66734(2013.01)H01L 29/66734(2013.01)
출원번호/일자 1019990033493 (1999.08.14)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0597583-0000 (2006.06.29)
공개번호/일자 10-2001-0017801 (2001.03.05) 문서열기
공고번호/일자 (20060706) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.04.01)
심사청구항수 5

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 남기수 대한민국 대전광역시서구
2 김상기 대한민국 대전광역시유성구
3 노태문 대한민국 대전광역시유성구
4 구진근 대한민국 대전광역시유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 펜드래건 일렉트로닉스 앤드 텔레커뮤니케이션즈 리서치 엘엘씨 미국 워싱턴 ***** 커클랜드 캐럴란 포인트 *
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
1999.08.14 수리 (Accepted) 1-1-1999-0095413-02
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
4 출원심사청구서
Request for Examination
2004.04.01 수리 (Accepted) 1-1-2004-0135779-00
5 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.
2004.04.01 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2004-0135769-43
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.12.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0649529-40
7 의견서
Written Opinion
2006.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2006-5015354-36
8 등록결정서
Decision to grant
2006.06.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0339523-74
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
저농도의 제1 도전형/고농도의 제1 도전형 반도체 기판 또는 저농도의 제1 도전형/고농도의 제1 도전형/고농도의 제2 도전형 반도체 기판 상에 산화막을 형성하는 제1 단계; 트렌치 게이트 마스크를 사용하여 상기 산화막을 선택 식각하는 제2 단계; 선택 식각된 상기 산화막을 이온주입 마스크로 사용하여 제2 도전형 웰 형성을 위한 이온주입을 실시하는 제3 단계; 열처리를 실시하여 상기 제2 도전형 웰을 형성하는 제4 단계; 상기 산화막을 이온주입 마스크로 사용하여 고농도의 제1 도전형 소오스 형성을 위한 이온주입을 실시하는 제5 단계; 상기 산화막 측벽에 스페이서 산화막을 형성하는 제6 단계; 상기 산화막 및 상기 스페이서 산화막을 식각 마스크로 사용하여 상기 제2 도전형 웰을 식각하여 트렌치를 형성하고 상기 고농도의 제1 도전형 소오스를 디파인하는 제7 단계; 상기 트렌치 내벽에 게이트 절연막을 형성하는 제8 단계; 상기 게이트 절연막이 형성된 상기 트렌치 내에 게이트 전극 물질을 매립하는 제9 단계; 노출된 상기 게이트 전극 물질 표면에 게이트 보호막을 형성하는 제10 단계; 및 상기 고농도의 제1 도전형 소오스에 콘택되는 소오스 전극과 상기 반도체 기판의 배면에 콘택되는 드레인 전극을 형성하는 제11 단계 를 포함하여 이루어진 트렌치 게이트 전력소자 제조방법
2 2
삭제
3 3
저농도의 제1 도전형/고농도의 제1 도전형 반도체 기판 또는 저농도의 제1 도전형/고농도의 제1 도전형/고농도의 제2 도전형 반도체 기판 상에 소자 형성 영역이 오픈된 산화막 패턴을 형성하는 제1 단계; 상기 산화막 패턴을 이온주입 마스크로 사용하여 제2 도전형 웰 형성을 위한 이온주입 및 열처리를 실시하는 제2 단계; 상기 제2 단계를 마친 전체구조 상부에 질화막을 형성하는 제3 단계; 트렌치 게이트 마스크를 사용하여 상기 질화막을 패터닝하는 제4 단계; 패터닝된 상기 질화막을 이온주입 마스크로 사용하여 고농도의 제1 도전형 소오스 형성을 위한 이온주입을 실시하는 제5 단계; 상기 질화막 측벽에 스페이서 산화막을 형성하는 제6 단계; 상기 질화막 및 상기 스페이서 산화막을 식각 마스크로 사용하여 상기 제2 도전형 웰을 식각하여 트렌치를 형성하고 상기 고농도의 제1 도전형 소오스를 디파인하는 제7 단계; 상기 트렌치 내벽에 게이트 절연막을 형성하는 제8 단계; 상기 게이트 절연막이 형성된 상기 트렌치 내에 게이트 전극 물질을 매립하는 제9 단계; 노출된 상기 게이트 전극 물질 표면에 게이트 보호막을 형성하는 제10 단계; 상기 질화막을 선택적으로 제거하는 제11 단계; 상기 산화막, 상기 스페이서 산화막 및 상기 게이트 보호막을 식각 마스크로 하여 노출된 상기 고농도의 제1 도전형 소오스 및 상기 제2 도전형 웰의 일부를 식각하는 제12 단계; 및 상기 고농도의 제1 도전형 소오스에 콘택되는 소오스 전극과 상기 반도체 기판의 배면에 콘택되는 드레인 전극을 형성하는 제13 단계 를 포함하여 이루어진 트렌치 게이트 전력소자 제조방법
4 4
삭제
5 5
제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 반도체 기판의 저농도의 제1 도전형 영역이 3∼8㎛ 두께인 것을 특징으로 하는 트렌치 게이트 전력소자 제조방법
6 6
제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 스페이서 산화막이 2000∼5000Å 두께인 것을 특징으로 하는 트렌치 게이트 전력소자 제조방법
7 7
제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 트렌치가 상기 제2 도전형 웰의 깊이 이상의 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 트렌치 게이트 전력소자 제조방법
8 7
제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 트렌치가 상기 제2 도전형 웰의 깊이 이상의 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 트렌치 게이트 전력소자 제조방법
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR100331032 KR 대한민국 FAMILY
2 US06211018 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US6211018 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.