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반도체 기판위에 다수의 반도체 거울층을 형성하는 제 1공정, 상기 다수의 반도체 거울층위에 산화방지막을 형성하는 제 2공정, 상기 산화방지막이 형성된 다수의 반도체 거울층중 파장을 조절할 반도체 거울층이 노출되도록 이진마스크를 이용하여 해당 산화방지막을 선택적으로 제거하는 제 3공정, 상기 산화방지막의 선택적인 제거에 의해 노출된 반도체 거울층을 산화시키는 제 4공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 다채널 어레이 광소자의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 잔존하는 산화방지막을 제거하는 제 5공정, 상기 제3공정의 이진마스크와 노광폭이 다른 이진마스크들을 이용하여 상기 제 2 내지 제 5공정을 반복수행함에 의해 반도체 거울층의 파장을 조절하는 제 6공정을 추가하여 이루어진 것을 특징으로 하는 다채널 어레이 광소자의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 반도체 거울층은 산화에 안정적인 층, 산화속도 조절이 가능한 층, 산화에 민감한 층, 산화속도 조절이 가능한 층 및 산화에 안정적인 층의 순서로 적층된 것을 반복하여 형성함을 특징으로 하는 다채널 어레이 광소자의 제조방법
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제 3항에 있어서, 상기 산화에 안정적인 층은 갈륨비소(GaAs)층, 상기 산화속도 조절이 가능한 층은 알루미늄갈륨비소(AlGaAs)층, 상기 산화에 민감한 층은 알루미늄비소(AlAs)층인 것을 특징으로 하는 다채널 어레이 광소자의 제조방법
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제 4항에 있어서, 상기 알루미늄갈륨비소(AlGaAs)층은 Al의 양에 따라 산화속도가 조절됨을 특징으로 하는 다채널 어레이 광소자의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 산화방지막은 실리콘질화막(SiNx)인 것을 특징으로 하는 다채널 어레이 광소자의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 산화공정은 H2O 및 N2분위기에서 약 400℃ 내지 450℃의 온도로 진행되는 습식산화공정인 것을 특징으로 하는 다채널 어레이 광소자의 제조방법
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