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다파장 반도체 레이저 어레이 모듈 및 그 제작방법

  • 기술번호 : KST2015077472
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 파장분할다중 방식의 광통신시스템에서 필요로 하는 여러 파장의 빛을 방출하는 단일칩 다파장 반도체 레이저 어레이 광원모듈 및 그 제작방법에 관한 것이다.이러한 파장 분할 다중화 방식의 광 통신시스템에서 필요로 하는 여러 파장의 빛을 방출하는 다파장 반도체 레이저 어레이는, 모듈기판에 정렬되어 파장별 광 출력의 세기가 일정하고 발산각이 작은 광을 방출하는 다수의 반도체 광 증폭기와, 상기 반도체 광 증폭기에서 방출되는 출력광에서 원하는 파장을 선별하여 궤환시키는 다수의 브래그 광섬유를 포함한다. 반도체 광 증폭기의 빛이 도파되는 활성층의 횡방향 폭은 활성층의 후방면에서부터 출사면으로 갈수록 점점 좁아지게 형성되며, 활성층의 후방면에는 고반사막이 형성되고, 활성층의 출사면에는 무반사막이 형성된다.
Int. CL H01S 5/20 (2006.01)
CPC H01S 3/0675(2013.01) H01S 3/0675(2013.01) H01S 3/0675(2013.01) H01S 3/0675(2013.01)
출원번호/일자 1019990062442 (1999.12.27)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0358354-0000 (2002.10.11)
공개번호/일자 10-2001-0058226 (2001.07.05) 문서열기
공고번호/일자 (20021025) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1999.12.27)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 남은수 대한민국 대전광역시서구
2 이중기 대한민국 대전광역시서구
3 장동훈 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 전영일 대한민국 광주 북구 첨단과기로***번길**, ***호(오룡동)(특허법인세아 (광주분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1999.12.27 수리 (Accepted) 1-1-1999-0181790-39
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2001.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0336925-16
4 의견서
Written Opinion		 2002.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2002-0032980-64
5 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2002.01.31 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2002-0032986-37
6 등록결정서
Decision to grant		 2002.07.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0267982-46
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

파장다중분할 광 통신시스템에서 필요로 하는 여러 파장의 빛을 방출하는 다파장 반도체 레이저 어레이 모듈에 있어서,

파장별 세기가 일정하고 발산각이 작은 광을 방출하기 위하여, 빛이 도파되는 활성층의 횡 방향 폭이 활성층 후방면에서부터 출사면으로 갈수록 점점 좁아지게 형성된 다수의 반도체 광증폭기와,

상기 반도체 광 증폭기에서 방출되는 출력광에서 원하는 파장을 선별하여 궤환시키기 위하여, 상기 반도체 광증폭기의 외부에 회절격자가 형성되어 있으며, 상기 광증폭기의 빔이 통과하도록 상기 광증폭기와 이격되어 배치되고 상기 광증폭기와 동일한 수로 구성된 브래그 광섬유를 포함하며;

상기 반도체 광증폭기의 활성층은 다중양자 우물구조의 매질로 이루어지는 것을 것을 특징으로 하는 다파장 반도체 레이저 어레이 모듈

2 2

삭제
3 3

제 1 항에 있어서, 상기 반도체 광 증폭기는, 활성층의 후방면에는 고반사막이 형성되고, 활성층의 출사면에는 무반사막이 형성된 것을 특징으로 하는 다파장 반도체 레이저 어레이 모듈

4 4

제 1 항에 있어서, 상기 반도체 광 증폭기의 활성층은 InGaAsP/InGaAsP 다중양자 우물구조를 매질로 사용하며, 각 우물층의 두께가 서로 다른 것을 특징으로 하여 광대역 이득특성 및 동일 크기의 파장별 이득 세기를 갖는 활성층 구조를 갖는 다파장 반도체 레이저 어레이 모듈

5 5

삭제
6 6

파장다중분할 광 통신시스템에서 필요로 하는 여러 파장의 빛을 방출하는 다파장 반도체 레이저 어레이의 제작방법에 있어서,

모듈기판에 파장별 세기가 일정하고 발산각이 작은 광을 방출하는 다수의 반도체 광 증폭기를 정렬하는 제 1 단계와,

상기 반도체 광 증폭기에서 방출되는 출력광에서 원하는 파장을 선별하여 분리하도록 파장 선별기를 정렬하는 제 2 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다파장 반도체 레이저 어레이 모듈의 제작방법

7 7

제 6 항에 있어서, 상기 제 1 단계의 광 증폭기 제작과정은, n-InP기판에 광 구속층과, 활성층과, p-InP 클래드층을 단계적으로 성장하는 단계와, 상기 절연층을 이용하여 상기 활성층을 출사면 쪽으로 테이퍼된 형상으로 패턴닝하고 상기 활성층 단면을 건식 및 등방성 습식 식각 방법으로 메사 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다파장 반도체 레이저 어레이 모듈의 제작방법

8 8

제 6 항에 있어서, 상기 제 1 단계는, 활성층의 후방면에는 고반사막을 형성하고 활성층의 출사면에는 무반사막을 형성하는 단계를 더 포함한 것을 특징으로 하는 다파장 반도체 레이저 어레이 모듈의 제작방법

9 9

제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 활성층은 InGaAsP/InGaAsP 다중양자 우물구조를 매질로 사용하며, 각 우물층의 두께를 서로 다르게 형성한 것을 특징으로 하는 다파장 반도체 레이저 어레이 모듈의 제작방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.