기판;

상기 기판 위에 형성된 투명 전극;

상기 투명 전극 위에 형성된 유기물 발광층;

제1항에 있어서,

상기 기판은 플라스틱, 유리 또는 결정성 기판인 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자

제1항에 있어서,

상기 투명 전극은 인듐 틴 옥사이드, 인듐 징크 옥사이드 또는 알루미늄 징크 옥사이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자

제1항에 있어서,

상기 유기물 발광층은 단분자 유기물 성분 또는 고분자 유기물 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자

제1항에 있어서,

상기 금속 전극은 알루미늄, 마그네슘, 칼슘, 바륨, 리튬, 이트륨, 이터븀, 세슘 및 은을 포함하는 그룹 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자

제1항에 있어서,

상기 제1 절연층의 유전율은 상기 제2 절연층의 유전율보다 상대적으로 낮은 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자

제1항에 있어서,

상기 게이트 전극은 금, 팔라듐, 은, 백금, 알루미늄, 구리 및 티타늄을 포함하는 그룹 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자

제1항에 있어서,

상기 소스 전극 및 드레인 전극은, 티타늄, 금, 팔라듐, 크롬, 백금, 알루미늄, 칼슘, 바륨, 마그네슘, 은, 스트론튬 및 리튬을 포함하는 그룹 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자

제1항에 있어서,

상기 유기물 반도체층은 n형 또는 p형인 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자

하부의 제1 표면 및 상부의 제2 표면을 갖는 금속 기판;

상기 금속 기판의 제1 표면 위에 형성된 유기물 발광층;

상기 유기물 발광층 위에 형성된 투명 전극;

상기 금속 기판의 제2 표면 위에 형성된 제1 절연층;

상기 제1 절연층 위에 형성된 게이트 전극;

상기 게이트 전극 위에 형성된 제2 절연층;

상기 제2 절연층 위에 형성된 유기물 반도체층;

상기 제2 절연층 위에서 상기 유기물 반도체층의 일 단부 및 상기 금속 기판의 제2 표면과 연결되도록 형성된 소스 전극; 및

상기 제2 절연층 위에서 상기 유기물 반도체층의 다른 단부와 연결되도록 형성된 드레인 전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자

제10항에 있어서,

상기 금속 기판은, 알루미늄, 칼슘, 바륨, 스트론튬, 이트륨, 이터븀, 리튬 및 마그네슘을 포함하는 그룹 중 적어도 어느 하나가 코팅된 알루미늄 또는 스테인레스 스틸로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자

하부의 제1 표면 및 상부의 제2 표면을 갖는 절연 기판;

상기 절연 기판의 제1 표면 위에 형성된 금속 전극;

상기 금속 전극 위에 형성된 유기물 발광층;

상기 유기물 발광층 위에 형성된 투명 전극;

상기 절연 기판의 제2 표면 위에 형성된 게이트 전극;

상기 게이트 전극 위에 형성된 절연층;

상기 절연층 위에 형성된 유기물 반도체층;

상기 절연층 위에서 상기 유기물 반도체층의 일 단부 및 상기 금속 기판과 연결되도록 형성된 소스 전극; 및

상기 절연층 위에서 상기 유기물 반도체층의 다른 단부와 연결되도록 형성된 드레인 전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자

제12항에 있어서,

상기 절연 기판은, 유리 기판 또는 플라스틱 기판인 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자

기판 위에 투명 전극, 유기물 발광층 및 금속 전극을 순차적으로 형성하여 유기물 발광 다이오드를 형성하는 단계;

제14항에 있어서,

상기 유기물 발광층은 단분자 유기물 또는 고분자 유기물을 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자의 제조 방법

제15항에 있어서,

상기 유기물 발광층은 진공 열증착법, 회전 도포 방법, 레이저 증착법, 덩어리 이온 증착법 또는 스퍼터링법을 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자의 제조 방법

제14항에 있어서,

상기 금속 전극은 진공 열증착법, 전자빔 증착법, 레이저 증착법, 덩어리 이온 증착법 또는 스퍼터링법을 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자의 제조 방법

하부의 제1 표면 및 상부의 제2 표면을 갖는 금속 기판을 마련하는 단계;

상기 금속 기판의 제1 표면 위에 유기물 발광층 및 투명 전극을 순차적으로 형성하는 단계;

상기 금속 기판의 제2 표면 위에 제1 절연층을 형성하는 단계;

상기 제1 절연층의 일부 표면 위에 패터닝된 게이트 전극을 형성하는 단계;

상기 제1 절연층 및 상기 게이트 전극 위에 제2 절연층을 형성하는 단계;

상기 제2 절연층 및 제1 절연층을 순차적으로 패터닝하여 상기 금속 기판의 일부 표면을 노출시키는 비아 컨택 홀을 형성하는 단계;

상기 비아 컨택 홀을 채우면서 상기 제2 절연층을 덮는 금속 전극막을 형성하는 단계;

상기 금속 전극막을 패터닝하여 상기 제2 절연층의 일부 표면을 노출시켜서 상기 금속 전극과 컨택되는 소스 전극 및 상기 제2 절연층 위의 드레인 전극을 형성하는 단계; 및

상기 소스 전극 및 드레인 전극 사이의 제2 절연층 위에 유기물 반도체층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자의 제조 방법

제18항에 있어서, 상기 금속 기판을 마련하는 단계는,

알루미늄, 칼슘, 바륨, 스트론튬, 이트륨, 이터븀, 리튬 및 마그네슘을 포함하는 그룹 중 적어도 어느 하나가 코팅된 알루미늄 또는 스테인레스 스틸을 사용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자의 제조 방법

하부의 제1 표면 및 상부의 제2 표면을 가지며 비아 컨택을 갖는 절연 기판을 마련하는 단계;

상기 절연 기판의 제1 표면 위에 금속 전극, 유기물 발광층 및 투명 전극을 순차적으로 형성하는 단계;

상기 절연 기판의 일부 표면 위에서 상기 비아 컨택을 덮지 않도록 패터닝된 게이트 전극을 형성하는 단계;

상기 절연 기판 및 상기 게이트 전극 위에 절연층을 형성하는 단계;

상기 제2 절연층을 패터닝하여 상기 절연 기판의 비아 컨택을 노출시키는 단계;

상기 비아 컨택과 컨택되면서 상기 절연층을 덮는 금속 전극막을 형성하는 단계;

상기 금속 전극막을 패터닝하여 상기 절연층의 일부 표면을 노출시켜서 상기 비아 컨택을 통하여 상기 금속 전극과 컨택되는 소스 전극 및 상기 제2 절연층 위의 드레인 전극을 형성하는 단계; 및

상기 소스 전극 및 드레인 전극 사이의 절연층 위에 유기물 반도체층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자의 제조 방법

제20항에 있어서, 상기 절연 기판을 마련하는 단계는,

비아 컨택 홀을 갖는 유리 기판 또는 플라스틱 기판을 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 유기물 전기 발광 소자의 제조 방법