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전자소자의 진공패키징을 위한 프릿유리 평탄화 장치 및 진공패키징 방법

  • 기술번호 : KST2015077637
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자소자의 진공패키징 기술에 관한 것이다. 전자소자로는 평판표시소자, 각종 센서, 엑튜에이터 등이 포함되며 특히 자발광 평판표시소자인 전계발광 표시소자와 플라즈마 디스플레이의 패널의 진공패키징에 본 발명의 기술을 적용한다.전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화장치는 프릿유리가 도포된 기판이 안착되는 안착수단과, 상기 안착수단에 대해 상대적인 운동을 하면서 상기 기판에 도포된 프릿유리를 압착하는 압착수단, 및 상기 안착수단과 압착수단 사이의 간격을 조절하여 상기 프릿유리의 압착정도를 조절하는 조절수단을 포함한다. 또한, 진공패키징 방법은 상기 상부기판과 하부기판 중 어느 하나의 기판에 프릿유리를 도포하는 제 1 단계와; 상기 기판에 도포된 프릿유리를 건조시키는 제 2 단계; 상기 건조된 프릿유리를 압착하여 상기 프릿유리의 두께를 조절함과 아울러 평탄화하는 제 3 단계; 및 상기 평탄화된 프릿유리를 예비소결하고 상기 두 기판을 정렬하며, 상기 프릿유리를 소결시켜 상기 두 기판을 실링하는 제 4 단계를 포함한다.이러한 본 발명에 따르면, 프릿유리의 건조공정에 이어서 연속적으로 프릿유리의 평탄화공정을 수행하기 때문에 프릿유리의 두께를 쉽게 조절할 수 있으며, 상부기판과 하부기판을 수월하게 정렬할 수 있다. 또한, 프릿유리를 사용한 진공패키징 공정시 유리기판의 파손을 줄일 수 있으며, 국부적인 표면가열방법으로 프릿유리를 소결시켜 상부기판과 하부기판을 실링시킬 수 있다. 전자소자, 전계방출 평판표시소자, 프릿유리, 진공패키징, 평탄화공정, 핫플레이트
Int. CL H01J 1/30 (2006.01)
CPC H01J 9/261(2013.01) H01J 9/261(2013.01)
출원번호/일자 1020000041574 (2000.07.20)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0362376-0000 (2002.11.12)
공개번호/일자 10-2002-0008439 (2002.01.31) 문서열기
공고번호/일자 (20021123) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.07.20)
심사청구항수 21

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조영래 대한민국 대전광역시유성구
2 이진호 대한민국 대전광역시유성구
3 정문연 대한민국 서울특별시동대문구
4 강승열 대한민국 대전광역시유성구
5 송윤호 대한민국 대전광역시서구
6 조경익 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 전영일 대한민국 광주 북구 첨단과기로***번길**, ***호(오룡동)(특허법인세아 (광주분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2000.07.20 수리 (Accepted) 1-1-2000-0151345-25
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2002.01.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2002.02.22 수리 (Accepted) 9-1-2002-0037942-54
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2002.03.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0096010-37
6 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2002.05.18 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2002-0152411-99
7 의견서
Written Opinion		 2002.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2002-0152396-91
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
9 등록결정서
Decision to grant		 2002.08.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0295061-12
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

프릿유리를 사용해서 상부기판과 하부기판을 진공패키징하도록 한 전자소자의 진공패키징 장치에서 상기 프릿유리를 평탄화하는 장치에 있어서,

상기 진공패키징 장치의 프릿유리 건조수단과 정렬수단 사이에 위치하고,

상기 상부기판과 하부기판 중 상기 프릿유리가 도포된 기판이 안착되는 안착수단과, 상기 안착수단에 대해 상대적인 운동을 하면서 상기 기판에 도포된 프릿유리를 압착하는 압착수단, 및 상기 안착수단과 압착수단 사이의 간격을 조절하여 상기 프릿유리의 압착정도를 조절하는 조절수단을 포함하여,

상기 기판에 도포된 상기 프릿유리를 건조단계 후, 및 정렬단계 전에 압착하여 상기 프릿유리의 두께를 조절함과 아울러 평탄화하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

2 2

제 1 항에 있어서, 상기 압착 본체는 상기 프릿유리를 연속적으로 압착하여 상기 프릿유리를 평탄화하면서 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

3 3

제 1 항에 있어서, 상기 압착 본체는 상기 프릿유리를 단속적으로 압착하여 상기 프릿유리를 평탄화하면서 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

4 4

제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 압착수단은,

상기 안착수단에 안착된 기판에 평행한 압착면을 가지고 상하 운동하면서 상기 압착면으로 상기 프릿유리를 압착하는 압착 본체와,

상기 압착면에 설치되어 상기 압착면과 상기 프릿유리가 소착(sticking)되지 못하도록 하는 압착부제를 포함한 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

5 5

제 4 항에 있어서, 상기 압착부제는,

분말상의 무기재료, 코팅박막, 및 액체상의 유기재료 중 어느 하나를 사용하여 설치하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

6 6

제 4 항에 있어서, 상기 압착 본체는,

상기 프릿유리의 압착 공정시 상기 프릿유리가 압착 본체에 소착되지 않도록 상기 압착면을 제외한 면이 깊이방향으로 파져있는 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

7 7

제 4 항에 있어서, 상기 압착 본체에는,

상기 프릿유리의 압착 공정시 상기 압착 본체와 프릿유리로 이루어진 공간에 압착된 공기가 바깥으로 빠져나가는 통로인 홀이 적어도 하나 이상 형성된 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

8 8

제 1 항에 있어서,

상기 프릿유리를 압착에 적당한 온도로 가열하는 온도가열수단을 더 포함한 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

9 9

제 1 항에 있어서,

상기 프릿유리의 압착 공정시 상기 프릿유리의 소착을 억제하기 위하여 상기 안착수단 또는 압착수단을 진동시키는 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

10 10

제 1 항에 있어서,

상기 조절수단은,

상기 압착수단을 상기 안착수단 방향으로 접근시켜 상기 프릿유리를 압착시킬 때 소정의 압착 상태가 되면 상기 압착수단의 이동을 억제하는 스토퍼와,

상기 프릿유리의 압착상태를 파악하여 상기 압착수단의 동작을 제어하는 조절부를 포함한 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

11 11

제 10 항에 있어서,

상기 스토퍼는,

상기 압착수단에 적어도 2개 이상이 설치된 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

12 12

제 10 항에 있어서,

상기 스토퍼는,

간격측정센서, 압력측정센서, 또는 압착에 강한 고체물질인 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

13 13

제 1 항에 있어서,

상기 프릿유리가 도포된 기판을 건조시키는 핫플레이트와,

상기 건조된 기판을 상기 핫 플레이트에서 상기 안착수단으로 이송하는 이송부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징을 위한 평탄화 장치

14 14

형광체가 도포된 상부기판과 전자 방출용 에미터가 설치된 하부기판을 구비한 전자소자의 상기 상부기판과 하부기판의 진공패키징 방법에 있어서,

상기 상부기판과 하부기판 중 어느 하나의 기판에 프릿유리를 도포하는 제 1 단계와;

상기 기판에 도포된 프릿유리를 건조시키는 제 2 단계;

상기 건조된 프릿유리를 압착하여 상기 프릿유리의 두께를 조절함과 아울러 평탄화하는 제 3 단계; 및

상기 평탄화된 프릿유리를 예비소결하고 상기 두 기판을 정렬하며, 상기 프릿유리를 소결시켜 상기 두 기판을 실링하는 제 4 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징 방법

15 15

제 14 항에 있어서,

상기 제 2 단계의 건조과정과 제 3 단계의 평탄화과정을 번갈아가며 적어도 2번 이상 수행하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징 방법

16 16

제 14 항에 있어서,

상기 제 1 단계는,

상기 기판에 도포되는 프릿유리의 두께는 200 미크론 내지 2000 미크론인 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징 방법

17 17

제 14 항에 있어서,

상기 제 2 단계는,

상기 프릿유리를 50℃ 내지 300℃의 온도에서 건조시키는 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징 방법

18 18

제 14 항 또는 제 17 항에 있어서,

상기 제 2 단계는,

상기 프릿유리가 도포된 기판을 핫플레이트에 안착하여 상기 프릿유리를 건조시키는 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징 방법

19 19

제 14 항에 있어서,

상기 제 2 단계의 건조과정을 수행 후, 상기 프릿유리의 내부에는 수분이 잔존하고 표면에는 수분이 거의 제거된 상태에서 상기 제 3 단계의 평탄화과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징 방법

20 20

제 14 항에 있어서,

상기 제 4 단계의 소결은,

레이저빔을 상기 프릿유리 부분에 레이저빔을 조사시켜 국부적인 가열로 두 기판을 실링하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징 방법

21 21

제 14 항에 있어서,

상기 상부기판과 하부기판에는 정렬키가 설치된 것을 특징으로 하는 전자소자의 진공패키징 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.