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고효율 광대역 마이크로스트립 패치 배열 안테나

  • 기술번호 : KST2015077649
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 유전체층의 하면 전체에 접지도체층이 형성되어 있고, 유전체층의 상면에는 금속으로 이루어져 있는 급전선과 제1 패치가 형성되어 있다. 급전선과 제1 패치는 전기적으로 직접 연결되어 있다. 급전선과 제1 패치의 위에는 제1 폼층이 형성되어 있고, 제1 폼층 위에는 유전체 필름이 형성되어 있다. 유전체 필름의 위에는 금속으로 이루어진 제2 패치가 형성되어 있고, 제2 패치의 위에는 제2 폼층이 형성되어 있다. 이렇게 하면, 임피던스 대역폭과 축비 대역폭, 그리고 이득 특성이 우수한 마이크로스트립 패치 배열 안테나를 구현할 수 있다.마이크로스트립 패치 안테나, 전자기적 결합, 폼층, 고효율
Int. CL H01Q 13/08 (2006.01)
CPC H01Q 21/065(2013.01) H01Q 21/065(2013.01)
출원번호/일자 1020010047913 (2001.08.09)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0421764-0000 (2004.02.25)
공개번호/일자 10-2003-0013739 (2003.02.15) 문서열기
공고번호/일자 (20040312) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.08.09)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최원규 대한민국 경기도수원시권선구
2 남호석 대한민국 서울특별시중구
3 이종문 대한민국 충청북도청주시상당구
4 윤영근 대한민국 서울특별시금천구
5 표철식 대한민국 대전광역시유성구
6 최재익 대한민국 대전광역시서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2001.08.09 수리 (Accepted) 1-1-2001-0199198-57
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2003.08.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2003.09.15 수리 (Accepted) 9-1-2003-0038925-91
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2003.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0450887-90
6 의견서
Written Opinion
2004.01.12 수리 (Accepted) 1-1-2004-0010765-18
7 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.
2004.01.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2004-0010766-64
8 등록결정서
Decision to grant
2004.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0063161-29
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

제1면과 제2면을 가지는 제1 유전체층,

상기 제1 유전체층의 제1면에 형성되는 접지도체층,

상기 제1 유전체층의 제2면에 형성되는 급전선,

상기 제1 유전체층의 제2면에 형성되고, 상기 급전선과 전기적으로 연결되며 대각선으로 마주보는 두 모서리가 절단된 제1 패치,

상기 급전선과 상기 제1 패치 위에 형성되는 제2 유전체층, 그리고

상기 제2 유전체층 위에 형성되고 상기 제1 패치와 적어도 일부가 중첩되며, 대각선으로 마주보는 두 모서리가 절단된 제2 패치

를 포함하며,

상기 제2 유전체층은,

상기 급전선과 상기 제1 패치 위에 형성되는 제1 폼층, 그리고

상기 제1 폼층 위에 형성되는 유전체 필름

을 포함하는 마이크로스트립 패치 안테나

2 2

삭제

3 3

제1항에서,

상기 제2 패치 위에 형성되어 있는 제2 폼층을 더 포함하는 마이크로스트립 패치 안테나

4 4

제1항 또는 제3항에 있어서,

상기 제1 및 제2 패치는 대각선으로 마주보는 두 모서리가 절단된 4각형이고, 상기 절단된 두 모서리의 위치는 제1 패치와 제2 패치가 일치하는 것을 특징으로 하는 마이크로스트립 패치 안테나

5 5

제1면과 제2면을 가지는 제1 유전체층,

상기 제1 유전체층의 제1면에 형성되는 접지도체층,

상기 제1 유전체층의 제2면에 형성되는 급전선,

상기 유전체층의 제2면에 형성되고, 상기 급전선과 전기적으로 연결되며 대각선으로 마주보는 두 모서리가 절단된 형태로 1×2 단위 배열되는 다수의 제1 패치,

상기 급전선과 상기 제1 패치 위에 형성되는 제2 유전체층,

상기 제2 유전체층 위에 형성되고 상기 제1 패치와 적어도 일부가 중첩되며 대각선으로 마주보는 두 모서리가 절단된 형태로 1×2 단위 배열되는 다수의 제2 패치, 그리고

상기 제2 유전체층 위에 형성되는 제2 폼층

을 포함하며,

상기 제2 유전체층은,

상기 급전선과 상기 제1 패치 위에 형성되는 제1 폼층, 그리고

상기 제1 폼층 위에 형성되는 유전체 필름

을 포함하는 마이크로스트립 패치 안테나

6 6

삭제

7 7

제5항에서,

상기 제1 및 제2 패치는 대각선으로 마주보는 두 모서리가 절단된 4각형이고, 상기 절단된 두 모서리의 위치는 상기 제1 패치와 이와 중첩하는 상기 제2 패치가 일치하며, 1×2 단위를 이루는 두 개의 상기 제1 패치는 절단된 두 모서리의 위치가 서로 반대가 되도록 배치하고, 1×2 단위 배열 급전부 위상이 0°, 90°인 순차 회전 급전 방식으로 급전되는 마이크로스트립 패치 배열 안테나

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.