요약 | 본 발명은 소결윅 제작방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소결 공정으로 제작하는 윅의 제작방법에 관한 것이다.이를 위해 본 발명은 히트파이프에 사용되는 윅 제작방법에 있어서, 코팅법에 의해 표면처리된 금속 봉을 사용하여 심(Mandrel)을 제작하고 상기 심을 이용하여 소결윅을 제작하는 것을 특징으로 하는 소결윅 제작방법이 제공된다.본 발명에 따른 방법으로 소결윅을 제작하면 기존의 소결윅을 제작함에 있어 단가의 상승 요인이었던 소결윅 제작용 심(Mandrel)의 표면처리를 간단한 공정과 적은 비용으로 해결하여 생산성을 향상시킬 수 있다.소결윅, 딥 코팅법, 히트파이프, 심(mandrel) |
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Int. CL | F28D 15/00 (2006.01) |
CPC | B23P 15/26(2013.01)B23P 15/26(2013.01)B23P 15/26(2013.01)B23P 15/26(2013.01)B23P 15/26(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020000080805 (2000.12.22) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0388058-0000 (2003.06.04) |
공개번호/일자 | 10-2002-0051217 (2002.06.28) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20030618) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2000.12.22) |
심사청구항수 | 4 |