기판 상에 입출력 패드가 형성되어 있고, 상기 입출력 패드 상에는 하지 범프 금속층이 형성되어 있고, 상기 하지 범프 금속층 상에는 외부로 전기신호를 전달하는 솔더 범프로 구성된 광소자 칩;

표면에는 하지 볼 금속층이 형성되어 있고, 상기 광소자 칩과 플립칩 본딩되고, 관통홀을 갖는 실리콘 기판;

상기 하지 볼 금속층에 형성되어 상기 솔더 범프로부터의 전기신호를 외부로 전달하는 솔더 볼; 및

상기 관통홀에 삽입되어 상기 광소자 칩과 광결합되는 광섬유를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩 광 모듈 패키지

제1항에 있어서, 상기 관통홀에 광결합 효율을 증가시키도록 굴절률 매칭 물질이 채워져 있는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩 광 모듈 패키지

제1항에 있어서, 상기 관통홀에 광결합 효율을 증가시키도록 렌즈가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩 광 모듈 패키지

기판 상에 입출력 패드가 형성되어 있고, 상기 입출력 패드 상에는 전기도금이 가능하도록 하지 범프 금속층이 형성되어 있고, 상기 하지 범프 금속층 상에는 외부로 전기신호를 전달하는 솔더 범프로 구성된 광소자 칩을 준비하는 단계;

상기 광소자 칩의 입출력 단자를 재배열하고 광섬유를 수동 정렬하기 위한 실리콘 기판을 준비하는 단계;

상기 실리콘 기판에 일정 간격으로 복수개의 관통홀들을 형성하는 단계;

상기 실리콘 기판 표면에 하지 볼 금속층을 형성하는 단계;

상기 하지 볼 금속층 상에는 상기 솔더 범프로부터의 전기신호를 외부로 전달하는 솔더 볼을 형성하는 단계;

상기 광소자 칩을 상기 실리콘 기판과 플립칩 본딩하는 단계;

상기 실리콘 기판을 절단하여 광 서브 모듈을 제조하는 단계; 및

상기 광 서브 모듈의 관통홀에 광섬유를 정렬 및 삽입하여 광소자 칩과 광결합하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 플립칩 본딩 광 모듈 패키징 방법

제4항에 있어서, 상기 광소자 칩을 준비하는 단계는,

기판 상에 입출력 패드를 갖는 광소자들을 제조하는 단계와, 상기 입출력 패드 상에 하지 범프 금속층(under bump metal)을 형성하는 단계와, 상기 입출력 패드 상의 하지 범프 금속층 상에 솔더 범프를 형성하는 단계와, 상기 솔더 범프가 형성된 기판을 절단하여 개개의 광소자 칩을 얻는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩 광 모듈 패키징 방법

제4항에 있어서, 상기 관통홀은 상기 실리콘 기판을 습식 또는 건식 식각하여 형성하거나, 상기 실리콘 기판의 뒷면을 연마하여 두께를 낮춘 후 습식 또는 건식 식각하여 형성하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩 광 모듈 패키징 방법

제4항에 있어서, 상기 실리콘 기판의 절단시 광소자 칩을 복수개로 한 어레이 형태로 절단하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩 광 모듈 패키징 방법

제4항에 있어서, 상기 광 서브 모듈의 관통홀에 광섬유를 삽입시 광소자를 작동시키지 않는 수동 정렬 방법으로 수행하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩 광 모듈 패키징 방법