맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

다층 금속 인덕터

  • 기술번호 : KST2015078201
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 주파수 대역에서 직렬 저항 손실이 적고, 기판으로의 손실을 저감시키고, 저 잡음 증폭기나 전압제어 발진기나 정합 회로, 대역 통과 회로에 사용함에 있어 높은 충실도로 인해 낮은 잡음 지수나 원하지 않는 신호를 감쇄시키므로, 집적화되지 못한 부품들을 다른 회로들과 같이 집적화할 수 있어 높은 성능을 가지면서 가격의 부담을 낮출 수 있는 다층 금속 인덕터에 관한 것이다. 본 발명은 반도체 기판 상의 제1 절연층에 형성되고 외부와 전기적으로 연결되는 제 1 금속 배선; 상기 제 1 절연층 상의 제 2 절연층에 형성되고, 상기 제 1 금속 배선과 비아 홀(Via Hole)로 연결되는 제 2 금속 배선; 및 상기 제 2 금속 배선과 동일한 형태를 가지고, 상기 제 2 금속 배선 상에 순차적으로 적층되며, 각각이 비아 홀로 연결되는 하나 이상의 금속 배선; 을 포함하고, 상기 제 2 금속 배선의 폭은 상기 하나 이상의 금속 배선의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는 다층 금속 인덕터를 제공한다. 인덕터, 금속층, 배선폭, 직렬저항, 고주파 집적회로
Int. CL H01L 27/04 (2006.01)
CPC H01L 28/10(2013.01)H01L 28/10(2013.01)H01L 28/10(2013.01)H01L 28/10(2013.01)
출원번호/일자 1020010038011 (2001.06.29)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0613180-0000 (2006.08.09)
공개번호/일자 10-2003-0002416 (2003.01.09) 문서열기
공고번호/일자 (20060817) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.01.16)
심사청구항수 6

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 유현규 대한민국 대전광역시유성구
2 장재홍 대한민국 대구광역시달서구
3 김충기 대한민국 대전광역시유성구
4 박문양 대한민국 대전광역시유성구
5 김성도 대한민국 대전광역시유성구
6 윤용식 대한민국 대전광역시유성구
7 박필재 대한민국 경상북도경산시
8 김남수 대한민국 서울특별시강서구
9 김천수 대한민국 대전광역시유성구
10 황남 대한민국 대전광역시유성구
11 박정우 대한민국 대전광역시유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 전영일 대한민국 광주 북구 첨단과기로***번길**, ***호(오룡동)(특허법인세아 (광주분사무소))

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2001.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2001-0159144-76
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
3 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2004.01.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2004-0017793-05
4 출원심사청구서
Request for Examination		 2004.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2004-0017790-68
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2005.11.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0606958-72
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.01.25 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2006-0057974-68
7 의견서
Written Opinion		 2006.01.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0057977-05
8 등록결정서
Decision to grant		 2006.05.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0270118-45
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 기판 상의 제1 절연층에 형성되는 제1 금속 배선과, 상기 제1 절연층 상의 제2 절연층에 형성되며 비아 홀(Via hole)에 의해 상기 제1 금속 배선과 연결되는 제2 금속 배선을 포함하는 다층 금속 인덕터(Inductor)에 있어서,상기 제2 금속 배선과 동일한 형태를 가지며, 상기 제2 금속 배선 상에 순차적으로 적층되며, 각각이 비아 홀에 의해 상호 연결되는 하나 이상의 금속 배선을 포함하며;상기 제2 금속 배선의 폭은 상기 하나 이상의 금속 배선의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는 다층 금속 인덕터
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 금속 배선의 폭은 상기 제 2 금속 배선과 멀어지는 금속 배선일수록 폭이 점차적으로 커지는 것을 특징으로 하는 다층 금속 인덕터
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 금속 배선의 폭은, 층마다 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 금속 인덕터
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 금속 배선들 중, 임의의 층 이상의 금속 배선들의 폭은 동일하게 형성된는 것을 특징으로 하는 다층 금속 인덕터
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 금속 배선들 중, 중간층의 금속 배선의 폭이 가장 넓게 형성된 것을 특징으로 하는 다층 금속 인덕터
6 6
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인덕터는 정방형, 원형, 육각형 중 어느 하나의 형상으로 된 것을 특징으로 하는 다층 금속 인덕터
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.