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(a) 기판을 챔버내에 배치하는 단계; (b) 징크 전구체들을 상기 챔버내에 주입하여 기판 상에 징크전구체 반응물을 흡착하는 단계; (c) 질소 또는 불활성 기체를 주입하여 미흡착 분자들을 제거하는 단계; (d) 산소기체를 주입하는 단계; (e) 물(H2O)을 주입하여, 표면화학반응을 통해 징크옥사이드 박막을 형성하는 단계; 및 (f) 질소 또는 불활성 기체를 주입하여 미흡착 분자 및 표면화학 부산물들을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착법을 이용한 c축 배향된 ZnO 박막 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 징크 전구체는 다이에틸징크 또는 다이메틸징크인 것을 특징으로 하는 원자층 증착법을 이용한 c축 배향된 ZnO 박막 제조방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 (d) 단계와 상기 (e) 단계 사이에, 질소 또는 불활성 기체를 주입하여 퍼지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착법을 이용한 c축 배향된 ZnO 박막 제조방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 (a) 단계 내지 (f) 단계를 복수회 수행하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착법을 이용한 c축 배향된 ZnO 박막 제조방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 기판은 (0001) 배향성을 갖는 알루미나 또는 ScMgAlO4 단결정 기판, 유리 기판, 또는 비정질 기판인 것을 특징으로 하는 원자층 증착법을 이용한 c축 배향된 ZnO 박막 제조 방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 원자층 증착법은 트레블링 웨이브 리액터 타입, 리모트 플라즈마 원자층 증착법, 및 다이렉트 플라즈마 원자층 증착법 중 하나인 것을 특징으로 하는 원자층 증착법을 이용한 c축배향된 ZnO 박막 제조 방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 기판의 온도는 70 내지 300 도인 것을 특징으로 하는 원자층 증착법을 이용한 c축 배향된 ZnO 박막 제조 방법
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기판; 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 c축 배향된 ZnO 박막 제조방법을 이용하여 형성된 완충막; 및 상기 완충막상에 GaN을 소재로 제조된 발광 구조체를 포함하여 이루어진 광소자
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(a) 기판을 챔버내에 배치하는 단계; (b) 징크 전구체들을 상기 챔버내에 주입하여 기판 상에 징크전구체 반응물을 흡착하는 단계; (c) 질소 또는 불활성 기체를 주입하여 미흡착 분자들을 제거하는 단계; (d) 물(H2O)을 공기(Air)로 운반하여 주입하여, 표면화학반응을 통해 징크옥사이드 박막을 형성하는 단계; 및 (e) 질소 또는 불활성 기체를 주입하여 미흡착 분자 및 표면화학 부산물들을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착법을 이용한 c축 배향된 ZnO 박막 제조방법
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