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광접속 소자 제조 장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2015078645
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광접속 소자 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 상형 및 하형으로 이루어지는 전체 금형을 갖는 광접속 소자 제조 장치에 있어서, 하형 상부면의 일측에 장착되는 이동수단; 이동수단의 상부면에 장착되고, 슬라이드 코어를 이동시키기 위한 경사진 면을 갖는 슬라이드 코어부; 슬라이드 코어부 위에 장착되고, 광섬유 홀을 성형하기 위한 복수의 미세핀을 갖는 슬라이드 코어; 하형의 타측에 장착되고, 미세핀이 삽입될 수 있는 복수의 원통형 홈 및 소정 물질이 주입되는 개구부를 갖는 코어 금형; 슬라이드 코어부가 이동시 복원력을 주는 복원수단; 및 코어 금형의 덮게 역할을 하고, 슬라이드 코어를 이동시키기 위한 경사진 면을 갖는 상형을 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 미세핀을 슬라이드 코어에 장착하여 원통형 홈에 미세 핀이 삽입되어 장착 및 고정되므로, 금형의 닫힘에 의한 미세핀의 움직임이 없어 광섬유 홀 간 간격의 변화, Y축 상에서의 변화 요인을 제거하게 되어 치수 정밀도의 재현성 및 성능의 안정성이 향상되고 보다 정밀한 제품의 구현이 가능한 효과가 있다. 광접속 소자, 슬라이드 코어, 코어 금형
Int. CL G02B 6/40 (2006.01)
CPC G02B 6/40(2013.01) G02B 6/40(2013.01) G02B 6/40(2013.01)
출원번호/일자 1020020033101 (2002.06.14)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0432783-0000 (2004.05.13)
공개번호/일자 10-2003-0096549 (2003.12.31) 문서열기
공고번호/일자 (20040524) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.06.14)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 안승호 대한민국 대전광역시유성구
2 한상필 대한민국 대전광역시서구
3 최춘기 대한민국 대전광역시유성구
4 정명영 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2002.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2002-0184202-47
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2004.01.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2004.02.13 수리 (Accepted) 9-1-2004-0009255-74
5 등록결정서
Decision to grant		 2004.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0171431-18
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

상형 및 하형으로 이루어지는 전체 금형을 갖는 광접속 소자 제조 장치에 있어서,

상기 하형 상부면의 일측에 장착되는 이동수단;

상기 이동수단의 상부면에 장착되고, 슬라이드 코어를 이동시키기 위한 경사진 면을 갖는 슬라이드 코어부;

상기 슬라이드 코어부 위에 장착되고, 광섬유 홀을 성형하기 위한 복수의 미세핀을 갖는 슬라이드 코어;

상기 하형의 타측에 장착되고, 상기 미세핀이 삽입될 수 있는 복수의 원통형 홈 및 소정 물질이 주입되는 개구부를 갖는 코어 금형;

상기 슬라이드 코어부가 이동시 복원력을 주는 복원수단; 및

상기 코어 금형의 덮게 역할을 하고, 상기 슬라이드 코어를 이동시키기 위한 경사진 면을 갖는 상형을 구비하는 것을 특징으로 하는 광접속 소자 제조 장치

2 2

제1 항에 있어서, 상기 미세핀은

광섬유용 홈을 형성하기 위한 제1 단;

상기 제1 단에 연결되어, 상기 광섬유용 홈의 간격을 유지시켜주고, 광섬유를 삽입하기 용이하게 가이드 홈을 형성하여 주는 제2 단; 및

상기 제2 단에 연결되어, 상기 미세핀이 상기 슬라이드 코어에 고정되도록 하는 제3 단을 포함하여 이루어지고,

상기 미세핀의 직경은 제1 단에서 제3 단쪽으로 갈수록 더욱 커지는 것을 특징으로 하는 광접속 소자 제조 장치

3 3

제1 항 또는 제2 항에 있어서, 상기 미세핀의 재질은

텅스텐 카바이드 및 코발트를 포함하는 재질들의 합금임을 특징으로 하는 광접속 소자 제조 장치

4 4

제1 항 또는 제2 항에 있어서, 상기 미세핀은

경도는 100Hra 이하, 압축 강도는 400 내지 600㎏f/㎟ 인 것을 특징으로 하는 광접속 소자 제조 장치

5 5

상형 및 하형으로 이루어지는 전체 금형을 갖는 광접속 소자 제조 장치를 이용한 광접속 소자 제조 방법에 있어서,

상기 하형 상부면의 일측에 복수개의 미세핀을 갖는 슬라이드 코어를 장착하고, 타측에 원통형 홈 및 개구부를 갖는 코어 금형부를 장착하는 단계;

상기 상형이 상기 하형쪽으로 이동하면, 상기 슬라이드 코어는 상기 하형에 장착된 이동수단을 따라 상기 코어 금형쪽으로 이동하고 상기 미세핀은 상기 원통형 홈에 삽입되는 단계;

상기 코어 금형의 상기 개구부를 통해 소정 물질을 주입하고, 주입된 물질을 경화시키는 단계; 및

상기 하형에 장착된 복원수단의 복원력에 의해 상기 슬라이드 코어가 원위치로 이동하고, 상기 코어 금형을 제거하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 광접속 소자 제조 방법

6 6

제5 항에 있어서, 상기 소정 물질은

소정 경화 조건하에서 경화되는 저변형 고분자 수지인 것을 특징으로 하는 광접속 소자 제조 방법

7 7

제6 항에 있어서, 상기 고분자 수지는

에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 광접속 소자 제조 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.