맞춤기술찾기

이전대상기술

정전기 방지 구조체 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015078664
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 칩내에 집적할 수 있으며, 기생 캐패시터에 의한 고주파 손실을 방지할 수 있는 정전기 방지 구조체 및 그 제조방법을 개시한다. 개시된 본 발명은 입력 패드와 내부 회로 사이에 개재되어, 정전기 유입시 전원 전압 인가부 또는 그라운드로 정전기를 방전시키는 정전기 방지부를 포함하는 정전기 방지 구조체로서, 상기 정전기 방지부는 반도체 기판상에 집적된, 탄소 나노 튜브를 포함하는 전계 방출 소자이다. 이때, 탄소 나노 튜브는 화학 증착법에 의하여 형성되어 반도체 기판상에 집적이 가능해진다. 탄소 나노 튜브, 정전기 방지, 화학 증착
Int. CL C01B 31/02 (2011.01) H01L 23/60 (2011.01) H01J 1/30 (2011.01) h05k 9/00 (2011.01)
CPC H01L 23/60(2013.01) H01L 23/60(2013.01) H01L 23/60(2013.01) H01L 23/60(2013.01)
출원번호/일자 1020020078149 (2002.12.10)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0513599-0000 (2005.09.01)
공개번호/일자 10-2004-0050339 (2004.06.16) 문서열기
공고번호/일자 (20050909) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.03.13)
심사청구항수 10

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 강영일 대한민국 대전광역시유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)
2 이해영 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)(리앤목특허법인)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2002.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2002-0409298-75
2 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.
2003.03.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2003-0087778-59
3 출원심사청구서
Request for Examination
2003.03.13 수리 (Accepted) 1-1-2003-0087779-05
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.12.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.01.18 수리 (Accepted) 9-1-2005-0002067-13
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.02.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0090083-23
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.04.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0215371-75
8 의견서
Written Opinion
2005.04.25 수리 (Accepted) 1-1-2005-0215370-29
9 등록결정서
Decision to grant
2005.08.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0395674-16
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
입력 패드와 내부 회로 사이에 개재되어, 정전기 유입시 전원 전압 인가부 또는 그라운드로 정전기를 방전시키는 정전기 방지부를 포함하는 정전기 방지 구조체로서, 상기 정전기 방지부는,반도체 기판상에 형성되는 캐소드 전극;상기 캐소드 전극 상부에 형성되는 촉매층;상기 캐소드 전극 상부에 형성되며, 상기 촉매층 및 캐소드 전극의 소정 부분을 오픈시키는 홀을 포함하는 절연층;상기 절연층의 상부 표면 보다 낮은 높이를 가지며, 상기 홀 내부에 형성되는 탄소 나노 튜브; 및상기 절연층 상부에 형성되며 상기 홀을 차폐하도록 형성되는 애노드 전극을 포함하는 정전기 방지 구조체
2 2
삭제
3 3
입력 패드와 내부 회로 사이에 개재되어, 정전기 유입시 전원 전압 인가부 또는 그라운드로 정전기를 방전시키는 정전기 방지부를 포함하는 정전기 방지 구조체로서,상기 정전기 방지부는 반도체 기판상에 형성되는 캐소드 전극, 상기 캐소드 전극과 일정 거리를 두고 대향되는 애노드 전극, 및 상기 캐소드 전극 표면에 형성되며, 캐소드 전극과 애노드 전극 사이에 전계 형성시 전자를 방출하는 탄소 나노 튜브를 포함하는 한 쌍의 전계 방출 소자를 포함하며, 상기 제 1 의 전계 방출 소자의 캐소드는 상기 입력 패드와 연결되고, 애노드는 전원 전압 인가부 연결되며,상기 제 2 의 전계 방출 소자의 캐소드는 접지부와 연결되고 애노드는 입력 패드와 연결되는 것을 특징으로 하는 정전기 방지 구조체
4 4
입력 패드와 내부 회로 사이에 개재되어, 정전기 유입시 전원 전압 인가부 또는 그라운드로 정전기를 방전시키는 탄소 나노 튜브를 갖는 전계 방출 소자를 포함하는 정전기 방지 구조체의 제조방법으로서, 반도체 기판상에 캐소드 전극을 형성하는 단계; 상기 캐소드 전극 상부에 캐소드 전극의 소정 부분을 노출시키는 홀을 포함하는 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상부에 도전층을 형성하는 단계; 상기 홀 내부의 캐소드 전극 상부에 선택적으로 촉매층을 형성하는 단계; 상기 촉매층 상부에 탄소 나노 튜브를 형성하는 단계; 및 상기 도전층 상부에 상기 캐소드 전극층과 대향하도록 애노드 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방지 구조체의 제조방법
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 반도체 기판과 상기 캐소드 전극 사이에 절연층을 더 개재하는 것을 특징으로 하는 정전기 방지 구조체의 제조방법
6 6
제 4 항에 있어서, 상기 홀을 갖는 절연층을 형성하는 단계와, 상기 도전층을 형성하는 단계는, 상기 캐소드 전극이 형성된 반도체 기판 상부에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상부에 도전층을 형성하는 단계; 및 상기 캐소드 전극의 소정 부분이 노출되도록 상기 절연층 및 도전층을 식각하여 홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방지 구조체의 제조방법
7 7
제 4 항에 있어서, 상기 캐소드 전극 상부에 선택적으로 촉매층을 형성하는 단계는, 상기 도전층 상부 및 측벽 표면에 희생 금속막을 형성하는 단계; 상기 희생 금속막 상부 및 캐소드 전극 상부에 촉매층을 형성하는 단계; 및 상기 희생 금속막을 제거하는 단계를 포함하며, 상기 희생 금속막 제거시 상기 희생 금속막 상부의 촉매층이 리프트 오프되는 것을 특징으로 하는 정전기 방지 구조체의 제조방법
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 희생 금속막은 이온 빔 증착 방식으로 증착하되 이온 빔을 소정 각도 틸트시켜서 증착하는 것을 특징으로 하는 정전기 방지 구조체의 제조방법
9 9
제 4 항에 있어서, 상기 탄소 나노 튜브는 화학 증착 방식에 의하여 수직 배향되는 것을 특징으로 하는 정전기 방지 구조체의 제조방법
10 10
제 4 항에 있어서, 상기 애노드 전극을 형성하는 단계는, 상기 도전층 상부에 상기 홀을 차폐하도록 애노드 전극용 도전층을 증착하는 단계; 상기 애노드용 도전층 상부에 배선용 금속막을 증착하는 단계; 및 상기 배선용 금속막 및 애노드 전극용 도전층을 소정 부분 패터닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방지 구조체의 제조방법
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 애노드 전극용 도전층은 이온 빔 증착 방식으로 증착하되 이온 빔을 소정 각도 틸트시켜서 증착하는 것을 특징으로 하는 정전기 방지 구조체의 제조방법
12 11
제 10 항에 있어서, 상기 애노드 전극용 도전층은 이온 빔 증착 방식으로 증착하되 이온 빔을 소정 각도 틸트시켜서 증착하는 것을 특징으로 하는 정전기 방지 구조체의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.