1 |
1
개구부가 형성된 반도체 기판; 상기 개구부에 위치되며, 도전성의 실리콘막들 사이에 산화막이 형성된 다층 구조의 하부 거울; 상기 하부 거울 상부에 중첩되도록 위치되며, 도전성의 실리콘막들 사이에 산화막이 형성된 다층 구조의 상부 거울; 도전성의 실리콘막으로 형성되며, 상기 하부 거울 및 상기 상부 거울을 각각 지지하는 연결 수단들; 상기 반도체 기판 및 상기 하부 거울과 상기 하부 거울 및 상기 상부 거울을 소정 거리 이격시키기 위해 상기 반도체 기판 및 상기 연결 수단과 상기 연결 수단들 사이에 각각 형성된 산화막들; 상기 하부 거울 및 상기 상부 거울 사이에 정전력을 형성하기 위해 전압이 인가되는 전극패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터
|
2 |
2
제1항에 있어서, 상기 하부 거울을 구성하는 실리콘막과 상기 하부 거울에 연결된 연결 수단을 구성하는 실리콘막이 동일층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터
|
3 |
3
삭제
|
4 |
4
제1항에 있어서, 상기 상부 거울을 구성하는 실리콘막과 상기 상부 거울에 연결된 연결 수단을 구성하는 실리콘막이 동일층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터
|
5 |
5
삭제
|
6 |
6
제1항에 있어서, 상기 하부 거울 및 상기 상부 거울을 구성하는 실리콘막은 (2m+1)λ/4n (m= 0, 1, 2, …)(여기서, λ는 광원파장, n은 실리콘막의 광 굴절율임)의 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터
|
7 |
7
제1항에 있어서, 상기 하부 거울 및 상기 상부 거울을 구성하는 산화막은 (2m+1)λ/4n (m= 0, 1, 2, …)(여기서, λ는 광원파장, n은 산화막의 광 굴절율임)의 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터
|
8 |
8
제1항에 있어서, 상기 연결 수단은 실리콘막으로 이루어진 토션 바 또는 스프링 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터
|
9 |
9
삭제
|
10 |
10
제1항에 있어서, 상기 하부 거울 및 상기 상부 거울은 서로 대칭되며, 원판형 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터
|
11 |
11
삭제
|
12 |
12
삭제
|
13 |
13
(a) 반도체 기판에 하부 거울을 부양시키기 위한 제1 희생 산화막을 형성하는 단계; (b) 상기 제1 희생 산화막 상에 도전성의 실리콘막들 사이에 거울 영역을 정의하는 산화막 패턴이 형성된 다층 구조의 하부 거울을 형성하는 단계; (c) 상기 결과물 상에 제2 희생 산화막을 형성하는 단계; (d) 상기 제2 희생 산화막 상에 도전성의 실리콘막들 사이에 거울 영역을 정의하는 산화막 패턴이 형성된 다층 구조의 상부 거울을 형성하는 단계; (e) 상기 거울 영역에 대응되는 상기 반도체 기판의 뒷면을 식각하여 광섬유 삽입을 위한 개구부를 형성하는 단계; (f) 상기 하부 거울 및 상기 상부 거울 사이에 정전력을 형성하기 위해 전압이 인가되는 전극패드들을 형성하는 단계; (g) 상기 상부 거울 및 상기 하부 거울이 각각 연결 수단에 의해 지지되며, 상기 제1 희생 산화막이 노출되도록 상기 상부 거울 및 상기 하부 거울 주변의 상기 실리콘막을 식각하는 단계; 및 (h) 상기 하부 거울과 상기 상부 거울 사이에 광 공진 공간이 형성되고, 상기 하부 거울이 상기 반도체 기판으로부터 부양되도록 하기 위하여 상기 제1 희생 산화막 및 상기 제2 희생 산화막의 소정 부분을 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터의 제조방법
|
14 |
14
삭제
|
15 |
15
제13항에 있어서, 상기 제1 및 제2 희생 산화막은 실리콘막에 비하여 희생 산화막의 식각 속도가 빠른 불산 용액을 사용한 습식 식각 또는 무수 불화수소를 사용한 기상 식각 방법으로 식각하는 것을 특징으로 파장가변 광 필터의 제조방법
|
16 |
16
제13항에 있어서, 상기 하부 거울 및 상기 상부 거울을 구성하는 실리콘막은 (2m+1)λ/4n (m= 0, 1, 2, …)(여기서, λ는 광원파장, n은 실리콘막의 광 굴절율임)의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터의 제조방법
|
17 |
17
제13항에 있어서, 상기 하부 거울 및 상기 상부 거울을 구성하는 산화막은 (2m+1)λ/4n (m= 0, 1, 2, …)(여기서, λ는 광원파장, n은 산화막의 광 굴절율임)의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터의 제조방법
|
18 |
18
제13항에 있어서, 상기 제1 희생 산화막을 형성하기 전에, 상기 반도체 기판 양면에 열 산화막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터의 제조방법
|
19 |
19
제13항에 있어서, 상기 하부 거울을 형성하는 단계는, 상기 제1 희생 산화막 상에 도전성의 제1 실리콘막을 증착하는 단계; 상기 제1 실리콘막 상에 제1 산화막을 증착한 후, 거울 영역이 정의되도록 패터닝하는 단계; 상기 제1 실리콘막 및 상기 패터닝된 제1 산화막 상에 제2 실리콘막을 증착하는 단계; 상기 제2 실리콘막 상에 제2 산화막을 증착한 후, 거울 영역이 정의되도록 패터닝하는 단계; 및 상기 제2 실리콘막 및 상기 패터닝된 제2 산화막 상에 도전성의 제3 실리콘막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 파장가변 광 필터의 제조방법
|
20 |
20
제13항에 있어서, 상기 상부 거울을 형성하는 단계는, 상기 제2 희생 산화막 상에 도전성의 제1 실리콘막을 형성하는 단계; 상기 제1 실리콘막 상에 제1 산화막을 증착한 후, 거울 영역이 정의되도록 패터닝하는 단계; 상기 제1 실리콘막 및 상기 패터닝된 제1 산화막 상에 제2 실리콘막을 증착하는 단계; 상기 제2 실리콘막 상에 제2 산화막을 증착한 후, 거울 영역이 정의되도록 패터닝하는 단계; 및 상기 제2 실리콘막 및 상기 패터닝된 제2 산화막 상에 도전성의 제3 실리콘막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 파장가변 광 필터의 제조방법
|
21 |
21
(a) 반도체 기판 상에 거울을 부양시키기 위한 희생 산화막을 형성하는 단계; (b) 상기 희생 산화막 상에 도전성의 실리콘막들 사이에 거울 영역을 정의하는 산화막 패턴이 형성된 다층 구조의 거울을 형성하는 단계; (c) 상기 거울 영역에 대응되는 상기 반도체 기판의 뒷면을 식각하여 광섬유 삽입을 위한 개구부를 형성하는 단계; (d) 상기 거울에 정전력을 형성하기 위해 전압이 인가되는 전극패드를 형성하는 단계; (e) 상기 거울이 연결 수단에 의해 지지되며, 상기 희생 산화막이 노출되도록 상기 거울 주변의 상기 실리콘막을 식각하는 단계; 및 (f) 상기 거울이 상기 반도체 기판으로부터 부양되도록 하기 위하여 상기 희생 산화막의 소정 부분을 식각하는 단계를 포함하며, 상기 단계 (a) 내지 (f)를 거친 반도체 기판을 2개 준비한 후 상기 반도체 기판들 사이에 스페이서층을 삽입하고 상기 거울이 서로 마주보도록 상기 반도체 기판들을 접합하는 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터의 제조방법
|
22 |
22
제21항에 있어서, 상기 희생 산화막은 실리콘막에 비하여 희생 산화막의 식각 속도가 빠른 불산 용액을 사용한 습식 식각 또는 무수 불화수소를 사용한 기상 식각 방법으로 식각하는 것을 특징으로 파장가변 광 필터의 제조방법
|
23 |
23
제21항에 있어서, 상기 실리콘막은 (2m+1)λ/4n (m= 0, 1, 2, …)(여기서, λ는 광원파장, n은 실리콘막의 광 굴절율임)의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터의 제조방법
|
24 |
24
제21항에 있어서, 상기 산화막 패턴은 (2m+1)λ/4n (m= 0, 1, 2, …)(여기서, λ는 광원파장, n은 산화막의 광 굴절율임)의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터의 제조방법
|
25 |
25
제21항에 있어서, 상기 희생 산화막을 형성하기 전에, 상기 반도체 기판 양면에 열 산화막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파장가변 광 필터의 제조방법
|
26 |
26
제21항에 있어서, 상기 거울을 형성하는 단계는, 상기 희생 산화막 상에 도전성의 제1 실리콘막을 증착하는 단계; 상기 제1 실리콘막 상에 제1 산화막을 증착한 후, 거울 영역이 정의되도록 패터닝하는 단계; 상기 제1 실리콘막 및 상기 패터닝된 제1 산화막 상에 제2 실리콘막을 증착하는 단계; 상기 제2 실리콘막 상에 제2 산화막을 증착한 후, 거울 영역이 정의되도록 패터닝하는 단계; 및 상기 제2 실리콘막 및 상기 패터닝된 제2 산화막 상에 도전성의 제3 실리콘막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 파장가변 광 필터의 제조방법
|
27 |
26
제21항에 있어서, 상기 거울을 형성하는 단계는, 상기 희생 산화막 상에 도전성의 제1 실리콘막을 증착하는 단계; 상기 제1 실리콘막 상에 제1 산화막을 증착한 후, 거울 영역이 정의되도록 패터닝하는 단계; 상기 제1 실리콘막 및 상기 패터닝된 제1 산화막 상에 제2 실리콘막을 증착하는 단계; 상기 제2 실리콘막 상에 제2 산화막을 증착한 후, 거울 영역이 정의되도록 패터닝하는 단계; 및 상기 제2 실리콘막 및 상기 패터닝된 제2 산화막 상에 도전성의 제3 실리콘막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 파장가변 광 필터의 제조방법
|