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미세 구조물이 형성된 기판과 그 기판의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015079128
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기판 제조방법에 관한 것으로, 하나의 기판에 에어 갭(air-gap)이 형성된 또 다른 기판을 부착하여 반도체 소자 또는 디스플레이 패널 제조 공정시 기판에 가해지는 스트레스를 이완시키고, 공정이 종료된 후에는 하나의 기판(상부 기판)에 부착된 또 다른 기판(하부 기판)을 용이하게 분리해 낼 수 있도록 하는 것이다. 본 발명은 반도체 소자 제조 공정 시 반도체 소자가 형성되는 상부 기판을 지지하고 반도체 소자 제조 공정 완료 후에 상부 기판으로부터 제거되는 하부 기판과, 상기 하부 기판의 상면에 서로간에 일정한 간격의 에어 갭을 형성하는 복수의 형상층을 갖도록 패터닝 되어있는 완충층 및 상기 완충층 상면에 형성되어 상부 기판을 상기 완충층에 접착 고정시키는 접착층으로 구성된다. 본 발명에 의하면 반도체 소자 제조 공정시 스트레스를 이완시키는 상기 에어 갭(air-gap)으로 인하여 공정시 온도에 따라 늘어나고 줄어드는 기판의 스트레스를 최소화함으로써 공정을 수월하게 진행할 수 있어 소자의 불량정도를 줄일 수 있다. 플라스틱 기판, 금속포일 기판, 유리 기판, 완충층, 에어 갭(air-gap)
Int. CL H01L 21/31 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020030036796 (2003.06.09)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0510821-0000 (2005.08.19)
공개번호/일자 10-2004-0105423 (2004.12.16) 문서열기
공고번호/일자 (20050830) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.06.09)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤선진 대한민국 대전광역시유성구
2 임정욱 대한민국 대전광역시유성구
3 이진호 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 권태복 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길 **, *층 (역삼동, 청원빌딩)(아리특허법률사무소)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.06.09 수리 (Accepted) 1-1-2003-0204712-14
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.12.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.01.18 수리 (Accepted) 9-1-2005-0003428-71
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0047134-66
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2005.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2005-0159080-91
6 의견서
Written Opinion
2005.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2005-0227079-73
7 등록결정서
Decision to grant
2005.08.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0393099-26
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
소자 제조 공정 시 소자가 형성되는 상부 기판을 지지하고 소자 제조 공정 완료 후에 상부 기판으로부터 제거되는 하부 기판과; 상기 하부 기판의 상면에 서로 간에 일정한 간격의 에어 갭을 형성하는 복수의 형상층을 갖도록 패터닝 되어있는 완충층; 및 상기 완충층에 상기 상부 기판을 접착시키는 접착층으로 구성된 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 하부 기판은 Si, SiO₂, Al₂O₃, 구리, 구리를 포함하는 합금, 알루미늄, 알루미늄을 포함하는 합금, 유리 중의 어느 하나 또는 두 가지 이상이 혼합된 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 완충층은 SiO₂, Al₂O₃, AlON, SiON, Si3N4, AlN, SOG(spin-on-glass), 감광막 재료, Cu, Cu를 포함하는 합금, Al, Al을 포함하는 합금 중 어느 하나 또는 두 가지 이상이 혼합된 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 완충층은 일정한 간격의 에어 갭을 형성하면서 라인 모양의 복수의 형상층을 갖거나, 육면체 혹은 원통형의 고립된 섬 모양의 복수의 형상층을 갖도록 패터닝되어 식각되는 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판
5 5
제 1항에 있어서, 상기 접착층은 100oC 이상의 고온 공정을 견딜 수 있는 양면 접착테이프, 액상의 접착제, 유기물 막 중 어느 하나를 선택하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 상부 기판은 플라스틱, 스텐레스 스틸, 구리, 구리를 포함하는 합금, 알루미늄, 알루미늄을 포함하는 합금, 실리콘, 유리중의 어느 하나를 선택하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판
7 7
하부 기판의 상면 또는 상부 기판의 하면에 일정 간격의 에어 갭과 복수의 형상층으로 구성되는 완충층을 형성하는 단계와; 상기 완충층 상면에 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 완충층 상면에 형성된 접착층에 의해 상기 하부 기판과 상부 기판을 접합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판의 제조 방법
8 8
제 7항에 있어서, 상기 하부 기판의 상면 또는 상부 기판의 하면에 일정 간격의 에어 갭과 복수의 형상층으로 구성되는 완충층을 형성하는 단계는 상기 하부 기판의 상면 또는 상부 기판의 하면에 일정한 두께로 형성된 평탄한 완충층에 패턴을 형성한 후, 식각공정에 의해 일정한 간격의 에어 갭과 복수의 형상층을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판의 제조 방법
9 9
제 7항에 있어서, 상기 하부 기판의 상면 또는 상부 기판의 하면에 일정 간격의 에어 갭과 복수의 형상층으로 구성되는 완충층을 형성하는 단계는 상기 하부 기판의 상면 또는 상부 기판의 하면에 스크린 프린팅 법, 잉크젯 프린팅 방법을 사용하여 일정한 간격의 에어 갭과 복수의 형상층을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판의 제조 방법
10 10
제 7항에 있어서, 상기 하부 기판의 상면 또는 상부 기판의 하면에 일정 간격의 에어 갭과 복수의 형상층으로 구성되는 완충층을 형성하는 단계는 SiO₂, Al₂O₃, AlON, SiON, Si3N4, AlN, SOG(spin-on-glass), 감광막 재료, Cu, Cu를 포함하는 합금, Al, Al을 포함하는 합금 중 어느 하나 또는 두 가지 이상이 혼합된 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판의 제조 방법
11 11
제 7항에 있어서, 상기 접착층을 형성하는 단계는 100oC 이상의 고온의 공정에 견딜 수 있는 양면 접착테이프, 액상의 접착제, 유기물 막 중 어느 하나를 선택하여 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판의 제조 방법
12 12
소자 제조 공정 시 소자가 형성되는 상부 기판을 지지하고 소자 제조 공정 완료 후에 상부 기판으로부터 제거되는 하부 기판의 자체 면을 패터닝하고 식각하여 일정 간격의 에어 갭을 형성하는 단계와; 상기 에어 갭이 형성된 상기 하부 기판 상면에 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 접착층에 의해 상기 하부 기판과 상부 기판을 접합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판의 제조 방법
13 12
소자 제조 공정 시 소자가 형성되는 상부 기판을 지지하고 소자 제조 공정 완료 후에 상부 기판으로부터 제거되는 하부 기판의 자체 면을 패터닝하고 식각하여 일정 간격의 에어 갭을 형성하는 단계와; 상기 에어 갭이 형성된 상기 하부 기판 상면에 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 접착층에 의해 상기 하부 기판과 상부 기판을 접합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 구조물이 형성된 기판의 제조 방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20040248420 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2004248420 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.