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기판 상에 게이트 전극을 형성한 후 전체 상부면에 게이트 절연층을 형성하는 단계와, 상기 게이트 절연층 상에 소스 및 드레인을 각각 형성한 후 노출된 부분의 상기 게이트 절연층 상에 자기조립층을 형성하는 단계와, 상기 자기조립층 상에 유기물 반도체층을 형성하는 단계와, 상기 유기물 반도체층에 함유된 불순물을 외부 확산시키기 위해 진공 상태에서 간접적으로 플라즈마 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 유기물 반도체층은 p형 유기 단분자 반도체, n 형 유기 단분자 반도체 또는 p형 고분자 반도체로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터의 제조 방법
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제 2 항에 있어서, 상기 p형 유기 단분자 반도체는 펜타센 또는 알파-6T이며, 상기 n 형 유기 단분자 반도체는 F-CuPc이고, 상기 p형 고분자 반도체는 P3HT, P3OT 또는 P3AT인 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 플라즈마 처리는 차폐용 셔터에 의해 샤워헤드와 상기 기판 사이에서 생성된 플라즈마가 상기 유기물 반도체층에 간접적으로 영향을 미치도록 구성된 진공 시스템에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 플라즈마는 스퍼터링과 유사한 상황에서 나타나는 플라즈마 또는 PECVD과 유사한 상황에서 나타나는 플라즈마인 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 플라즈마를 생성하기 위해 직류형 소스, 고주파형 소스, 쌍 직류형 소스, 쌍 고주파형 소스, ECR 소스, ICP 소스, CCP 소스 또는 이들 각 소스들의 펄스형 소스가 사용되는 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 플라즈마를 생성하기 위한 소스 가스로 Ar, N2, O2, N2O, He, H, NH3 가스 혹은 이들 중 하나 이상의 혼합 가스를 사용하는 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 플라즈마 처리는 동일한 종류 또는 다른 종류의 가스를 사용하여 한번 이상 수행하는 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터의 제조 방법
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