1 |
1
화합물 기판을 제공하는 단계;상기 화합물 기판상에 N형의 클래딩층, 광흡수층 및 P형의 클래딩층을 순차적으로 성장시키는 단계;상기 P형의 클래딩층, 광흡수층 및 N형의 클래딩층을 소정 부분 패터닝하여 p-i-n층을 한정하는 단계;상기 p-i-n층의 측벽 노출면에 폴리이미드막을 형성하는 단계;상기 폴리이미드막을 경화시키는 단계; 상기 화합물 기판 및 p-i-n층 상부 각각에 오믹 전극을 형성하는 단계; 및상기 화합물 기판 결과물을 200 내지 1000℃ 온도에서 39 시간 내지 300 시간의 장시간동안 열처리하여 암전류를 개선시키는 단계를 포함하는 광검출 소자의 제조방법
|
2 |
2
제 1 항에 있어서, 상기 폴리이미드막을 경화시키는 단계는, 상기 폴리이미드막이 형성된 화합물 기판 결과물을 350 내지 400℃의 온도에서 30분 내지 1시간 열처리하는 것을 특징으로 하는 광검출 소자의 제조방법
|
3 |
3
제 2 항에 있어서, 상기 폴리이미드막을 경화시키는 단계는 불활성 가스, 질소 가스, III족의 가스, V족의 가스 또는 이들의 혼합 가스 분위기에서 진행하는 것을 특징으로 하는 광검출 소자의 제조방법
|
4 |
4
제 1 항에 있어서, 상기 화합물 기판상에 N형 클래딩층을 형성하는 단계 이전에, 소자가 형성될 N형의 화합물층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광검출 소자의 제조방법
|
5 |
5
제 4 항에 있어서, 상기 오믹 전극을 형성하는 단계는, 상기 p-i-n층 상부에 P형의 오믹 전극을 형성하고,상기 p-i-n층 양측의 n형 화합물층 상부에 N형의 오믹 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광검출 소자의 제조방법
|
6 |
6
삭제
|
7 |
7
제 1 항에 있어서, 상기 p-i-n층은 리지 형태로 패터닝하는 것을 특징으로 하는 광검출 소자의 제조방법
|
8 |
7
제 1 항에 있어서, 상기 p-i-n층은 리지 형태로 패터닝하는 것을 특징으로 하는 광검출 소자의 제조방법
|