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광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치

  • 기술번호 : KST2015079553
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야본 발명은, 광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치에 관한 것임.2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제본 발명은, 밀봉 동축 비드(Hermetic Glass Sealed Coaxial Bead)를 이용함으로써, 기계적으로 안정적이고 밀폐성을 가지며, 에어라인 동축선로, 트로프 선로, 금 리본 본딩 및 개방 스텁을 이용하여 광대역 특성을 가지는 새로운 형태의 광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치를 제공하는데 그 목적이 있음.3. 발명의 해결방법의 요지본 발명은, 도파관 및 마이크로스트립을 구비하여, 상기 도파관 및 상기 마이크로스트립간 전자기파 신호를 전송하기 위한 광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치에 있어서, 상기 도파관 및 상기 마이크로스트립간 신호를 전달하기 위한 밀봉 동축 비드; 상기 밀봉 동축 비드의 일측에 배치되어 상기 도파관 및 상기 밀봉 동축 비드간 신호를 전달하고, 직경, 길이 및 백쇼트 평면과의 이격 거리가 최적화되어 있는 프로브 헤드; 상기 밀봉 동축 비드의 다른 일측에 배치되어, 상기 밀봉 동축 비드와 상기 마이크로스트립간의 광대역 정합을 위한 에어라인 동축선로; 상기 밀봉 동축 비드의 다른 일측에 배치되어, 상기 밀봉 동축 비드와 상기 마이크로스트립이 서로 수직으로 연결되어 발생하는 불연속을 정합하는 트로프 선로; 및 상기 밀봉 동축 비드의 다른 일측에 배치되어, 상기 밀봉 동축 비드와 상기 마이크로스트립이 금 리본 본딩에 의해 접합되어 발생하는 불연속을 정합하는 개방 스텁을 포함함.4. 발명의 중요한 용도본 발명은 마이크로파 및 밀리미터파 주파수 대역 시스템 등에 이용됨. 밀봉 동축 비드, 도파관, 마이크로스트립, 프로브 헤드, 트로프 선로, 금 리본 본딩
Int. CL H01P 5/107 (2006.01)
CPC H01P 5/107(2013.01) H01P 5/107(2013.01) H01P 5/107(2013.01)
출원번호/일자 1020030094699 (2003.12.22)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0600824-0000 (2006.07.06)
공개번호/일자 10-2005-0063307 (2005.06.28) 문서열기
공고번호/일자 (20060714) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.12.22)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주인권 대한민국 대전광역시유성구
2 염인복 대한민국 대전광역시유성구
3 박종흥 대한민국 대전광역시유성구
4 이성팔 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2003-0489487-96
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.08.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.09.15 수리 (Accepted) 9-1-2005-0059964-77
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.10.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0527459-14
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2005.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2005-0756819-16
6 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.01.24 수리 (Accepted) 1-1-2006-0053374-91
7 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2006-0136277-39
8 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.03.24 수리 (Accepted) 1-1-2006-0206697-77
9 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.04.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0256364-95
10 의견서
Written Opinion
2006.04.13 수리 (Accepted) 1-1-2006-0256362-04
11 등록결정서
Decision to grant
2006.06.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0363455-75
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
도파관 및 마이크로스트립을 구비하여, 상기 도파관 및 상기 마이크로스트립간 전자기파 신호를 전송하기 위한 광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치에 있어서,상기 도파관 및 상기 마이크로스트립간 신호를 전달하기 위한 밀봉 동축 비드;상기 밀봉 동축 비드의 일측에 배치되어 상기 도파관 및 상기 밀봉 동축 비드간 신호를 전달하고, 직경, 길이 및 백쇼트 평면과의 이격 거리가 최적화되어 있는 프로브 헤드;상기 밀봉 동축 비드의 다른 일측에 배치되어, 상기 밀봉 동축 비드와 상기 마이크로스트립간의 광대역 정합을 위한 에어라인 동축선로;상기 밀봉 동축 비드의 다른 일측에 배치되어, 상기 밀봉 동축 비드와 상기 마이크로스트립이 서로 수직으로 연결되어 발생하는 불연속을 정합하는 트로프 선로; 및상기 밀봉 동축 비드의 다른 일측에 배치되어, 상기 밀봉 동축 비드와 상기 마이크로스트립이 금 리본 본딩에 의해 접합되어 발생하는 불연속을 정합하는 개방 스텁을포함하는 광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치
2 2
삭제
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 밀봉 동축 비드는,금속 재질의 원기둥 형상의 중심도체;상기 중심핀의 외부에 배치되며, 상기 중심핀보다 길이가 짧은 유리 유전체; 및상기 유리 유전체의 외부에 배치되며, 상기 유리 유전체와 동일한 길이의 외곽도체를 포함하는 광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치
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제 3 항에 있어서, 상기 에어라인 동축선로는,상기 유리 유전체와 상기 트로프 선로 사이로, 상기 중심도체와 기구물에 가공된 관통홀에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치
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제 3 항에 있어서, 상기 프로브 헤드는, 원기둥 형상의 도체 재질로서, 상기 중심핀보다 그 직경이 크고, 상기 외곽도체보다 그 직경이 작은 것을 특징으로 하는 광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치
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제 3 항에 있어서, 상기 밀봉 동축 비드 및 상기 프로브 헤드는, 상기 중심핀을 상기 프로브 헤드의 중심에 형성한 홀에 넣어 도전성 에폭시로 접착하여 조립하는 것을 특징으로 하는 광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치
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8 7
삭제
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패밀리정보가 없습니다
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