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바이오 칩을 위한 플라스틱 구조체, 그를 이용한 미소가열기, 미소 반응기, 미소 반응기 어레이 및 마이크로어레이

  • 기술번호 : KST2015079562
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 바이오 칩에 적용이 가능한 플라스틱 미세 구조체, 그를 이용한 미소 가열기, 미소 반응기, 미소 반응기 어레이 및 마이크로 어레이에 관한 것이다. 포토 리소그래피 공정이 가능한 정도의 표면 편평도를 가지며 일부 혹은 전체에서 열적 고립이 가능하고 열적 질량이 적은 얇은 두께의 절연성 플라스틱으로 가열영역을 제공하기 위한 플라스틱 구조체를 제작한다. 플라스틱 구조체의 가열영역 위에 가열수단, 온도 감지를 위한 온도센서, 전극 및 전극패드를 형성하여 미소 가열기를 구성한다. 본 발명에 따르면 저비용으로 용이하게 소자를 제작할 수 있고, 가열영역이 플라스틱 박막으로 형성됨으로써 저전력으로도 균일한 온도 제어가 가능해지며, 여러가지 시료들을 빠르게 열처리하여 반응 및 분석할 수 있다. 플라스틱, 구조체, 가열기, 반응기, 마이크로 어레이
Int. CL H01L 23/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020030097066 (2003.12.26)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0535817-0000 (2005.12.05)
공개번호/일자 10-2005-0065903 (2005.06.30) 문서열기
공고번호/일자 (20051212) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.12.26)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이대식 대한민국 대전광역시유성구
2 양해식 대한민국 대전광역시서구
3 임용택 대한민국 전라북도전주시덕진구
4 정광효 대한민국 대전광역시중구
5 김성진 대한민국 대전광역시유성구
6 박세호 대한민국 대전광역시유성구
7 김규원 대한민국 대전광역시서구
8 김윤태 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2003-0496103-44
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.07.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.08.19 수리 (Accepted) 9-1-2005-0053235-72
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.08.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0403233-39
5 의견서
Written Opinion
2005.10.18 수리 (Accepted) 1-1-2005-0587018-42
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.10.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0587014-60
7 등록결정서
Decision to grant
2005.12.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0619383-23
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
가열영역을 제공하는 소정 두께의 플라스틱 기판과,상기 플라스틱 기판을 지지하기 위해 주변영역에 형성된 지지체를 포함하며,상기 가열영역이 상기 주변영역보다 얇게 형성된 것을 특징으로 하는 바이오 칩을 위한 플라스틱 구조체
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 플라스틱 기판과 상기 지지체가 일체형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 바이오 칩을 위한 플라스틱 구조체
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 가열영역 주변의 상기 플라스틱 기판 배면에 소정 깊이의 함몰부가 형성된 것을 특징으로 하는 바이오 칩을 위한 플라스틱 구조체
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 가열영역 주변의 상기 플라스틱 기판 전면에 소정 깊이의 함몰부가 형성된 것을 특징으로 하는 바이오 칩을 위한 플라스틱 구조체
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 가열영역 주변의 상기 플라스틱 기판에 소정의 길이로 연장된 하나 이상의 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 바이오 칩을 위한 플라스틱 구조체
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 플라스틱 기판의 두께는 1 내지 500㎛인 것을 특징으로 하는 바이오 칩을 위한 플라스틱 구조체
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 플라스틱 기판의 표면 편평도는 0
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 플라스틱 기판은 COC, PMMA, PC, COP, LCP, PDMS, PA, PE, PI, PP, PPE, PS, POM, PEEK, PET, PTFE, PVC, PVDF, PBT, FEP, PFA 중 어느 하나이거나 이들의 홉합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 바이오 칩을 위한 플라스틱 구조체
9 9
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 플라스틱 구조체와, 상기 플라스틱 구조체의 상기 플라스틱 기판 위에 형성된 히터와, 상기 플라스틱 기판 위에 형성되며 상기 히터에 접속된 전극과, 상기 플라스틱 기판 위에 형성되며 상기 전극과 연결된 전극패드와, 상기 플라스틱 기판 위에 형성되며 열을 감지하기 위한 온도센서와, 상기 히터, 전극, 온도센서 및 전극패드를 포함하는 상기 플라스틱 기판 상에 형성된 절연막을 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 가열기
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 히터, 상기 전극, 상기 전극패드 및 상기 온도센서는 금속패턴으로 형성된 것을 특징으로 하는 미소 가열기
11 11
가열영역을 제공하는 소정 두께의 플라스틱 기판과, 상기 플라스틱 기판을 지지하기 위해 주변영역에 형성된 지지체를 포함하며, 상기 가열영역이 상기 주변영역보다 얇게 형성된 제 1 플라스틱 구조체와,상기 제 1 플라스틱 구조체의 상기 플라스틱 기판 위에 형성된 히터와,상기 플라스틱 기판 위에 형성되며 상기 히터에 접속된 전극과,상기 플라스틱 기판 위에 형성되며 상기 전극과 연결된 전극패드와,상기 플라스틱 기판 위에 형성되며 열을 감지하기 위한 온도센서와, 상기 히터, 전극, 온도센서 및 전극패드를 포함하는 상기 플라스틱 기판 상에 형성된 절연막과,상기 절연막 위에 접합되며, 가열영역을 제공하는 소정 두께의 플라스틱 기판과, 상기 플라스틱 기판을 지지하기 위해 주변영역에 형성된 지지체를 포함하며, 상기 가열영역이 상기 주변영역보다 얇게 형성된 제 2 플라스틱 구조체를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 반응기
12 12
제 11 항에 있어서, 상기 제 2 플라스틱 구조체는 접합물질에 의해 상기 절연막에 접합되는 것을 특징으로 하는 미소 반응기
13 13
제 11 항에 있어서, 상기 제 1 플라스틱 구조체의 배면에 접합된 플라스틱 덮개를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 반응기
14 14
다수의 가열영역을 제공하는 소정 두께의 플라스틱 기판과, 상기 플라스틱 기판을 지지하기 위해 주변영역에 형성된 지지체를 포함하며, 상기 가열영역이 상기 주변영역보다 얇게 형성된 제 1 플라스틱 구조체와,상기 제 1 플라스틱 구조체의 각 가열영역 위에 각각 형성된 히터, 전극, 전극패드 및 온도센서와,상기 히터, 전극, 전극패드 및 온도센서를 포함하는 상기 제 1 플라스틱 구조체 위에 형성된 절연막과,상기 절연막 상에 접합되며, 다수의 가열영역을 제공하는 소정 두께의 플라스틱 기판과, 상기 플라스틱 기판을 지지하기 위해 주변영역에 형성된 지지체를 포함하며, 상기 가열영역이 상기 주변영역보다 얇게 형성된 제 2 플라스틱 구조체를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 반응기 어레이
15 15
제 14 항에 있어서, 상기 제 2 플라스틱 구조체는 접합물질에 의해 상기 절연막에 접합되는 것을 특징으로 하는 미소 반응기 어레이
16 16
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 플라스틱 구조체와, 상기 플라스틱 구조체 위에 형성되며 표면 처리된 금속으로 이루어지는 다수의 자리들을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 어레이
17 17
제 16 항에 있어서, 상기 금속은 금 또는 백금인 것을 특징으로 하는 마이크로 어레이
18 18
제 16 항에 있어서, 상기 표면 처리는 친수성 조절 또는 부가적인 금속 코팅인 것을 특징으로 하는 마이크로 어레이
19 18
제 16 항에 있어서, 상기 표면 처리는 친수성 조절 또는 부가적인 금속 코팅인 것을 특징으로 하는 마이크로 어레이
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US07652370 US 미국 FAMILY
2 US20050139993 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2005139993 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7652370 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.