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(a) 수동소자를 포함하는 수동소자층 및 반도체 집적회로를 포함하는 집적회로층을 형성하는 단계; (b) 상기 수동소자층 및 상기 집적회로층을 정렬하여 적층하는 단계; 및 (c) 상기 적층된 수동소자층 및 집적회로층을 절단하는 단계를 포함하는 집적 모듈 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 수동소자층은 윗면에 위치한 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 모듈 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 수동소자층은 패드 형성을 위한 전도성 물질을 포함하고 있으며, 상기 (c) 단계에서 수행되는 절단을 통하여 상기 전도성 물질을 측면에 노출시킴으로써, 집적 모듈의 측면에 패드를 형성하는 것을 특징으로 하는 집적 모듈 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 수동소자층 및 집적회로층의 접촉면에 적층에 의하여 서로 접속되는 패드가 각각 있는 것을 특징으로 하는 집적 모듈 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 수동소자층 및 상기 집적회로층 중 적어도 하나는 서로 접하는 면에 접지면을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 모듈 제작 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 수동소자층 및 상기 집적회로층 중 적어도 하나는 접촉면에 형성된 유전막층을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 모듈 제작 방법
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제 1 내지 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 집적회로층은 반도체 기판에 제작된 것이고, 상기 수동소자층은 세라믹 기판에 제작된 것을 특징으로 하는 집적 모듈 제작 방법
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반도체 집적회로를 포함하는 집적회로 모듈; 및 수동소자를 포함하고, 상기 집적회로 모듈 위에 위치하는 수동소자 모듈을 포함하는 집적 모듈로써, 상기 집적회로 모듈 및 상기 수동소자 모듈 사이의 전기적 연결이 상기 집적회로 모듈 및 상기 수동소자 모듈의 접촉면을 통하여 이루어지고, 상기 수동소자 모듈은 상기 수동소자 모듈의 윗면에 위치한 패드 및 상기 수동소자 모듈의 측면에 위치한 패드 중 적어도 하나를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 수동소자 모듈 및 상기 집적회로 모듈의 접촉면에는 상기 집적회로 모듈 및 상기 수동소자 모듈 사이의 전기적 연결을 위한 단수 또는 복수개의 패드가 있는 것을 특징으로 하는 집적 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 집적회로 모듈은 반도체 기판에 제작된 것이고, 상기 수동소자 모듈은 세라믹 기판에 제작된 것을 특징으로 하는 집적 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 수동소자 모듈은 상기 집적회로 모듈에 인접한 부분에 전도성 물질인 접지층을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 수동소자 모듈은 안테나를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 수동소자 모듈은 표면에 형성된 유전막을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 수동소자 모듈 위에 적층된 집적회로 모듈을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 수동소자 모듈 위에 적층된 집적회로 모듈을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 모듈
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