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| 요약 |
본 발명은 고분자 미세구조물의 제조방법에 관한 것으로, 깊은 엑스선 사진 식각 방법에 의해 높은 종횡비를 갖도록 한 고분자 미세구조물의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 고분자 미세구조물의 제조방법은, (a) 고분자 상에 엑스선 노광용 마스크를 위치시킨 후 엑스선을 이용하여 노광시키는 단계; (b) 상기 마스크를 제거한 후 노광된 부분의 상기 고분자 표면에 두께손실이 발생하도록 하는 단계; (c) 상기 고분자의 저면에 금속시편을 접착하는 단계; 및 (d) 노광된 부분의 상기 고분자를 제거하여 상기 금속시편 상에 노광되지 않은 고분자로 이루어진 구조물이 잔류되도록 하는 단계를 포함하여 이루어진다. 고분자 미세구조물, 깊은 엑스선 사진 식각(DXRL), 두께손실, 고분자, 금속시편
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| Int. CL |
G03F 1/00 (2006.01) G03F 1/68 (2006.01) G03F 7/20 (2006.01)
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| CPC |
G03F 1/22(2013.01)G03F 1/22(2013.01)G03F 1/22(2013.01)G03F 1/22(2013.01)G03F 1/22(2013.01)G03F 1/22(2013.01)
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| 출원번호/일자 |
1020040019291
(2004.03.22)
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| 출원인 |
한국전자통신연구원
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| 등록번호/일자 |
10-0554467-0000
(2006.02.16)
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| 공개번호/일자 |
10-2005-0063644
(2005.06.28)
문서열기
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| 공고번호/일자 |
(20060303)
문서열기
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| 국제출원번호/일자 |
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| 국제공개번호/일자 |
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| 우선권정보 |
대한민국 | 1020030094748 | 2003.12.22
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| 법적상태 |
소멸 |
| 심사진행상태 |
수리 |
| 심판사항 |
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| 구분 |
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| 원출원번호/일자 |
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| 관련 출원번호 |
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| 심사청구여부/일자 |
Y
(2004.03.22)
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| 심사청구항수 |
3 |
