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티형 게이트의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015080179
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 티형 게이트의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자빔과 광 리소그라피 공정을 이용하여 한 종류의 감광막에서 두 종류의 형상을 형성하고, 소정 두께의 차단막을 형상반전용 상층 감광막과 하층 감광막 사이에 위치되도록 게재함으로써, 화합물 반도체 소자의 제작공정을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라 제조수율의 향상 및 공정단계의 간략화에 의한 제작비용 절감 효과를 기대할 수 있는 효과가 있다. 화합물 반도체 소자, 티형 게이트, 감광막, 리소그라피
Int. CL H01L 21/336 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020040081397 (2004.10.12)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0578763-0000 (2006.05.04)
공개번호/일자 10-2006-0032448 (2006.04.17) 문서열기
공고번호/일자 (20060512) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.10.12)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박종문 대한민국 대전 유성구
2 박건식 대한민국 대전 유성구
3 유성욱 대한민국 대구 수성구
4 윤용선 대한민국 대전 유성구
5 김상기 대한민국 대전 유성구
6 배윤규 대한민국 대전 서구
7 임병원 대한민국 대전 유성구
8 구진근 대한민국 대전 유성구
9 김보우 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.10.12 수리 (Accepted) 1-1-2004-0462790-84
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.01.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0040134-93
3 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.03.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0199454-24
4 의견서
Written Opinion
2006.03.22 수리 (Accepted) 1-1-2006-0199461-44
5 등록결정서
Decision to grant
2006.05.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0262267-07
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 기판의 상부에 소정 두께의 제1 감광막, 차단막 및 제2 감광막을 형성하는 단계; (b) 상기 제2 감광막 및 상기 차단막 상에 티형 게이트의 몸통형상을 형성하는 단계; (c) 상기 제2 감광막의 특정 부위를 노광하여 티형 게이트의 머리형상을 형성하고, 상기 티형 게이트의 머리형상 이외의 제2 감광막 영역에서 연쇄결합이 일어나도록 열처리 공정을 수행하는 단계; (d) 상기 결과물의 전체 상부면에 노광 공정을 수행한 후 상기 노광된 부분을 제거하는 단계; 및 (e) 상기 결과물의 전체 상부면에 소정 두께의 금속막을 형성한 후 상기 제1 감광막, 상기 차단막, 상기 연쇄결합이 일어난 제2 감광막 영역 및 상기 금속막을 제거하는 단계를 포함하여 이루어진 티형 게이트의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 단계(a)에서 상기 차단막의 두께는 10∼30nm 정도인 것을 특징으로 하는 티형 게이트의 제조방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 단계(b)에서 상기 티형 게이트의 몸통형상은 소정의 전자빔을 이용하여 직접 묘사법으로 상기 제2 감광막의 일 부분을 노광한 후 현상 공정을 통하여 형성하고, 건식식각 공정을 이용하여 상기 노광된 제2 감광막의 일 부분을 상기 차단막에 전이시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 티형 게이트의 제조방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 단계(c)에서 상기 제2 감광막의 노광 시, 상기 티형 게이트의 머리형상을 가진 마스크에 소정의 자외선 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 티형 게이트의 제조방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 단계(c)에서 상기 열처리 공정은 소정의 열판을 이용하여 120℃에서 1분 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 티형 게이트의 제조방법
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 단계(d)에서 전면 노광 시 소정의 자외선 광을 이용하여 상기 제2 감광막의 특정 부위 및 상기 제1 감광막에 각각 티형 게이트의 머리형상 및 티형 게이트의 몸통형상이 형성되도록 노광하는 것을 특징으로 하는 티형 게이트의 제조방법
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 단계(d)에서 소정의 현상액을 이용하여 상기 제2 감광막 영역에 음각형태를 갖는 티형 게이트의 머리형상과 상기 제1 감광막에 언더 컷 형태를 갖는 티형 게이트의 몸통형상이 동시에 형성되도록 현상하는 것을 특징으로 하는 티형 게이트의 제조방법
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 단계(e)에서 상기 금속막은 소정의 전자빔 증착장비를 이용하여 증착하고, 소정의 감광막 제거액을 이용하여 상기 제1 감광막, 상기 차단막, 상기 연쇄결합이 일어난 제2 감광막 영역 및 상기 금속막을 동시에 리프트 오프하여 제거하는 것을 특징으로 하는 티형 게이트의 제조방법
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 차단막은 금속성의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 티형 게이트의 제조방법
10 9
제 1 항에 있어서, 상기 차단막은 금속성의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 티형 게이트의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
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1 US07141464 US 미국 FAMILY
2 US20060079030 US 미국 FAMILY

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1 US2006079030 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7141464 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.