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적층된 복수의 유전체 기판; 상부 일부층의 상기 유전체 기판이 국부적으로 오픈되어 형성된 복수의 캐버티; 상기 캐버티 내에 플립 칩 방식으로 실장되며, 상부면이 상기 캐버티의 저면으로 부터 이격된 상태로 대향하여 실장된 칩; 및 상기 칩의 하부면에 전도성 접착제를 통해 접속되며, 최상부의 상기 유전체 기판을 덮는 도전판; 을 포함하는 통신 송수신 모듈
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제 1 항에 있어서, 최하부의 상기 유전체 기판의 후면을 덮는 접지판; 및 상기 접지판과 분리되어 최하부의 상기 유전체 기판의 후면에 형성된 패드를 더 포함하는 통신 송수신 모듈
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제 1 항에 있어서, 상기 칩 간에는 상호 임피던스 매칭을 위해 형성된 회로 패턴을 더 포함하는 통신 송수신 모듈
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제 1 항에 있어서, 상기 칩과, 상기 칩과 접속된 범퍼와 접속되는 상기 유전체 기판 간에 발생하는 임피던스 변화를 보상하기 위해 형성된 회로 패턴을 더 포함하는 통신 송수신 모듈
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제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 회로 패턴은 비아 컨택과, 상기 비아 컨택과 접속된 전송라인을 통해 상기 칩과 접속되는 통신 송수신 모듈
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제 1 항에 있어서, 상기 유전체 기판 중 최상부 유전체 기판 상부의 일측부에 상기 칩으로 RF 신호를 전송하기 위하여 상기 도전판과 전기적으로 분리되도록 배치된 전송선로를 더 포함하는 통신 송수신 모듈
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제 1 항에 있어서, 상기 캐버티의 저면부에는 최하부의 상기 유전체 기판을 덮는 접지판과 접속된 비아 컨택과 접속된 도전층이 형성되는 통신 송수신 모듈
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제 1 항에 있어서, 상기 캐버티는 상측부가 하측부보다 폭이 넓게 형성되고, 그 하측부에 공기층이 형성되도록 상기 칩이 실장되는 통신 송수신 모듈
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제 1 항에 있어서, 상기 캐버티는 상측부가 하측부보다 폭이 넓게 형성되고, 그 하측부에 공기층이 형성되도록 상기 칩이 실장되는 통신 송수신 모듈
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