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(a) 기판 상에 게이트 전극, 유전층, 소오스/드레인 전극 및 유기 반도체가 포함된 유기 전계효과 트랜지스터 패턴을 형성하는 단계; (b) 상기 소오스/드레인 전극 및 상기 유기 반도체의 전체 상부면에 소정의 접착제가 형성된 접합층을 부착시킨 후 상기 기판에서 상기 유기 전계효과 트랜지스터 패턴을 분리시키는 단계; 및 (c) 분리된 상기 유기 전계효과 트랜지스터 패턴을 미리 마련된 플라스틱 기판 상에 전사시키는 단계를 포함하여 이루어진 유기 전계효과 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기판은 유리, 실리콘, 플라스틱 또는 메탈호일 중 어느 하나의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계효과 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 플라스틱 기판은 폴리에스터(PET), 폴리카보네이트 나프탈레이트(PEN), 폴리에테르설폰(PES) 또는 폴리이미드(PI) 중 어느 하나의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계효과 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 접합층은 플라스틱, 고무, 종이 또는 메탈호일 중 어느 하나의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계효과 트랜지스터의 제조방법
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제 4 항에 있어서, 상기 접합층은 전사 테이프인 것을 특징으로 하는 유기 전계효과 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 단계(c)에서, 상기 분리된 유기 전계효과 트랜지스터 패턴을 소정의 접합물질을 사용하여 상기 플라스틱 기판 상에 전사시키는 것을 특징으로 하는 유기 전계효과 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 단계(c)에서, 상기 접합층과 상기 플라스틱 기판의 양면에는 상기 유기 전계효과 트랜지스터 패턴을 보호하기 위한 보호층을 더 증착시키는 것을 특징으로 하는 유기 전계효과 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 단계(c)에서, 상기 접합층과 상기 플라스틱 기판의 양면에는 상기 유기 전계효과 트랜지스터 패턴을 보호하기 위한 보호층을 더 증착시키는 것을 특징으로 하는 유기 전계효과 트랜지스터의 제조방법
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