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반도체 시료의 신뢰성 시험장치

  • 기술번호 : KST2015080301
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 시료의 신뢰성 시험장치에 관한 것으로, 반도체 시료와 평가회로판을 포함하는 부품들이 탑재되는 시료 탑재부와, 반도체 시료의 하부에 장착되어 시험온도를 유지시키기 위한 가열블럭과, 가열블럭과 분리된 구조로 상기 가열블럭를 에워싸는 구조로 제작되어 주변 부품들의 온도를 냉각시키기 위한 냉각블럭과, 반도체 시료를 상, 하로 이동시키는 고정블럭을 포함하는 반도체 시료의 신뢰성 시험장치를 제공한다. 신뢰성, 반도체 시료, 신뢰성 시험장치
Int. CL H01L 21/66 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020040107036 (2004.12.16)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0613105-0000 (2006.08.09)
공개번호/일자 10-2006-0068372 (2006.06.21) 문서열기
공고번호/일자 (20060817) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.12.16)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유종준 대한민국 대전 서구
2 김영구 대한민국 충북 청주시 흥덕구
3 김태홍 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2004-0593899-90
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.02.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.03.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0145676-01
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.03.18 수리 (Accepted) 9-1-2006-0018153-06
5 의견서
Written Opinion
2006.05.11 수리 (Accepted) 1-1-2006-0329592-88
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.05.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0329579-94
7 등록결정서
Decision to grant
2006.08.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0458475-83
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상부의 중앙부에는 반도체 시료를 장착하고, 상부의 주변부에는 평가회로판과 정합관련부품들이 탑재되는 시료 탑재부;팁형상으로 제조되어 상기 반도체 시료의 하부에 장착되며, 시험온도를 유지시키기 위한 가열블럭; 상기 가열블럭과 분리된 구조로 상기 가열블럭를 에워싸는 구조로 제작되어, 상기 부품들의 온도를 냉각시키기 위한 냉각블럭; 및상기 반도체 시료를 상하로 이동시키는 고정블럭을 포함하며,상기 가열블럭은 팁형으로 제작된 카트리지형 가열팁과, 상기 반도체 시료 하부에 구비되는 RTD센서를 포함하는 반도체 시료의 신뢰성 시험장치
2 2
제1 항에 있어서, 상기 가열블럭과 상기 냉각블럭은 내열성 플라스틱인 백라이트(back lite)에 의해 분리된 반도체 시료의 신뢰성 시험장치
3 3
삭제
4 4
제1 항에 있어서, 상기 반도체 시료는 RF 반도체 소자를 포함하는 칩인 반도체 시료의 신뢰성 시험장치
5 5
제1 항에 있어서,상기 시료 탑재부에는 시료탑재기판이 더 포함된 반도체 시료의 신뢰성 시험장치
6 6
제5 항에 있어서, 상기 시료탑재기판과 상기 평가회로판이 본딩선으로 연결되는 반도체 시료의 신뢰성 시험장치
7 7
제1 항에 있어서,상기 평가회로판의 양쪽 상단에 커넥터가 연결되는 반도체 시료의 신뢰성 시험장치
8 7
제1 항에 있어서,상기 평가회로판의 양쪽 상단에 커넥터가 연결되는 반도체 시료의 신뢰성 시험장치
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2 WO2006065073 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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