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밀리미터파 대역의 유전체 도파관과 표준 도파관의 천이구조

  • 기술번호 : KST2015080415
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 밀리미터파 대역의 유전체 도파관과 표준 도파관의 천이 구조에 관한 것으로, 유전체 공진기형 소자를 다른 전송선로로 변환하지 않고 직접 표준 도파관과 연결함으로써, 시스템 구성시 손실을 줄이고, 소자간의 우수한 신호의 격리도를 얻을 수 있으며, 제작이 용이하고 시스템 크기 및 제조비용을 감소시킬 수 있는 밀리미터파 대역의 유전체 도파관과 표준 도파관의 천이 구조를 제공하는데 그 목적이 있다. 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 단층 및 다층의 유전체 기판내의 유전체 도파관과 표준 도파관의 신호천이구조에 있어서, 상기 유전체 기판은, 최상위 도체면; 상기 최상위 도체면과 일정 간격으로 수평하게 배치되고, 상기 표준 도파관과 연결되는 지점에 상기 유전체 기판과 표준 도파관을 정합하기 위한 일정 넓이의 개구를 구비하는 최하위 도체면; 상기 최상위 도체면과 최하위 도체면 사이에서 다수의 비아(via)가 일정패턴으로 배열된 비아열; 상기 표준 도파관과 수직으로 연결되고, 상기 비아열의 패턴에 의해 형성되어 신호의 흐름경로가 되는 유전체 도파관; 및 상기 외부도파관과 유전체 도파관에 공통으로 속하는 지점에 위치하고, 상기 비아열의 패턴에 의해 형성되어 상기 유전체 도파관을 통해 흘러온 신호 중 표준 도파관으로 천이될 신호를 골라내는 공동 공진기를 포함하는 밀리미터파 대역의 유전체 도파관과 표준 도파관의 천이 구조를 제공한다. 밀리미터파, 유전체 도파관, 표준 도파관, 천이구조, 공동 공진기, 개구
Int. CL H01P 5/10 (2006.01) H01P 5/107 (2006.01)
CPC H01P 5/1022(2013.01) H01P 5/1022(2013.01) H01P 5/1022(2013.01)
출원번호/일자 1020040107316 (2004.12.16)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0576552-0000 (2006.04.27)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20060503) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.12.16)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김광선 대한민국 대전 유성구
2 김봉수 대한민국 대전 대덕구
3 송명선 대한민국 대전 유성구
4 은기찬 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2004-0594777-07
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.01.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.02.20 수리 (Accepted) 9-1-2006-0013181-13
4 등록결정서
Decision to grant
2006.04.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0229501-78
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
단층 및 다층의 유전체 기판내의 유전체 도파관과 표준 도파관의 신호천이구조에 있어서, 상기 유전체 기판은, 최상위 도체면; 상기 최상위 도체면과 일정 간격으로 수평하게 배치되고, 상기 표준 도파관과 연결되는 지점에 상기 유전체 기판과 표준 도파관을 정합하기 위한 일정 넓이의 개구를 구비하는 최하위 도체면; 상기 최상위 도체면과 최하위 도체면 사이에서 다수의 비아가 일정패턴으로 배열된 비아열; 상기 표준 도파관과 수직으로 연결되고, 상기 비아열의 패턴에 의해 형성되어 신호의 흐름경로가 되는 유전체 도파관; 및 상기 외부도파관과 유전체 도파관에 공통으로 속하는 지점에 위치하고, 상기 비아열의 패턴에 의해 형성되어 상기 유전체 도파관을 통해 흘러온 신호 중 표준 도파관으로 천이될 신호를 골라내는 공동 공진기를 포함하는 밀리미터파 대역의 유전체 도파관과 표준 도파관의 천이 구조
2 2
제1항에 있어서, 상기 유전체 기판은 상기 비아열의 비아를 서로 연결하기 위해 다수의 층으로 형성된 비아패드를 더 포함하는 밀리미터파 대역의 유전체 도파관과 표준 도파관의 천이 구조
3 3
제1항에 있어서, 상기 유전체 기판은 상기 비아열이 표준 도파관의 도체벽보다 내측에 위치할 경우, 상기 유전체 도파관 및 공동 공진기 외측에 다수의 외부비아를 구비하여 표준 도파관과의 접지능력을 향상시키는 밀리미터파 대역의 유전체 도파관과 표준 도파관의 천이 구조
4 4
제1항에 있어서, 유전체 도파관과 유전체 공동 공진기는 수직 또는 사선 또는 계단 구조의 비아열에 의해 연결되는 밀리미터파 대역의 유전체 도파관과 표준 도파관의 천이 구조
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제1항에 있어서, 상기 개구 또는 공동 공진기의 크기 및 위치를 조절하여 유전체 도파관과 표준 도파관을 임피던스 정합할 수 있도록 이루어진 밀리미터파 대역의 유전체 도파관과 표준 도파관의 천이 구조
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제1항 또는 제2항에 있어서, 다층 기판의 유전체 도파관의 높이가 천이를 위한 최적 높이와 다를 경우, 상기 비아열 및 도체면을 다단으로 적층하여 층별로 다른 길이를 갖는 계단형 구조를 형성함으로써 유전체 도파관과 표준 도파관을 임피던스 정합할 수 있도록 이루어진 밀리미터파 대역의 유전체 도파관과 표준 도파관의 천이 구조
7 6
제1항 또는 제2항에 있어서, 다층 기판의 유전체 도파관의 높이가 천이를 위한 최적 높이와 다를 경우, 상기 비아열 및 도체면을 다단으로 적층하여 층별로 다른 길이를 갖는 계단형 구조를 형성함으로써 유전체 도파관과 표준 도파관을 임피던스 정합할 수 있도록 이루어진 밀리미터파 대역의 유전체 도파관과 표준 도파관의 천이 구조
지정국 정보가 없습니다
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