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엘티씨씨를 이용한 송/수신기 모듈

  • 기술번호 : KST2015080431
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 지식 정보화시대에 이전의 음성과 문자 위주의 통신에서 영상을 지원하는 100Mbps 이상의 전송속도를 갖는 4세대 시스템으로 발전할 것으로 예상된다. 이러한 광대역 4세대 시스템에서는 이미 포화상태의 기존 주파수 대역이 아닌 밀리미터파를 사용할 것으로 예상된다. 이를 위해 밀리미터파용 부품 및 소자 개발을 위해 많은 시간과 노력이 필요하다. 또한 이들 소자들의 성능을 떨어뜨리지 않으면서 서로 연결하여 하나의 송/수신기를 제작하는 이종 선로간 전이(Transition) 기술 및 이렇게 제작된 송/수신기를 저렴하게 모듈화하는 패키지 기술이 밀리미터파용 시스템을 제작하는데 차지하는 비중은 매우 높다고 할 수 있다. 본 발명은 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)를 이용한 이종 선로간 저손실 전이기술 및 저손실 필터 구현방법과 모듈 패키지 기술에 속하며 특히 본드와이어(Bondwire)를 사용하는 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) 칩과 LTCC 내부에 위치한 스트립 필터 사이의 임피던스 매칭 및 저손실 전이와 필터 구현시 발생하는 누설파 방지 및 강한 접지효과를 나타내는 방법을 제안한다. 그리고 LTCC의 다층 기판 캐비티(Cavity)를 이용해 소자들을 다층 기판 내에 삽입한 후 도체 뚜껑을 덮고 모듈 상면을 모두 접지로 사용함으로써 전체 회로의 성능향상과 회로의 복잡도를 크게 줄일 수 있는 패키지 기술에 관한 것이다. 상세하게는 전력증폭기, 스트립필터, 믹서로 이루어진 일반적인 송/수신기 구조를 LTCC의 적층 기술 및 캐비티 구조를 이용하여 구현한다. MMIC 칩을 이용하는 증폭기와 믹서의 성능 열화를 최소로 하고 스트립 필터는 LTCC 내부에 패턴과 비아를 이용하여 원하는 주파수를 선택하게 하는 방법이다. 또한 바이어스 및 주파수가 상대적으로 낮은 IF 입/출력 포트는 접지면에 패드를 형성해 전체 크기를 크게 줄일 수 있다. 그리고 원하는 모양의 캐비티가 가능한 LTCC 기술을 이용해 최상면을 모두 접지로 사용함으로써 기존에 최하위면의 접지에서 비아를 사용해 최상면까지 접지를 올리며 발생하는 문제들(약한 접지효과, 많은 접지비아들(Ground Vias), 접지비아로 인해 사용할 수 없는 면적의 증가 등)을 해결할 수 있으며 기존에 구현이 어렵고 손실이 크며 고비용이던 금속 가공 패키지를 구현이 쉽고 손실이 적으며 휠씬 저렴하게 제작할 수 있다. LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic), 송수신기, 패키지, MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit), 캐비티, 접지 비아, 코플레나 도파관(CPW).
Int. CL H01L 25/00 (2006.01) H01L 27/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020040104178 (2004.12.10)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0579137-0000 (2006.05.04)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20060512) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.12.10)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김봉수 대한민국 대전 대덕구
2 김광선 대한민국 대전 유성구
3 은기찬 대한민국 대전 유성구
4 송명선 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2004-0582905-29
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.03.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.04.14 수리 (Accepted) 9-1-2006-0024714-06
4 등록결정서
Decision to grant
2006.04.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0235591-52
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)를 이용한 송수신기 모듈에 있어서, 다층 기판 내에 배치된 복수의 캐비티; 상기 복수의 캐비티 내부에 각각 실장된 증폭기와 믹서; 및 상기 증폭기와 상기 믹서 사이에서 스트립 선로로 이루어진 필터를 구비하며, 상기 다층 기판에서 바이어스의 입/출력을 위한 패드를 최하위 접지면에 가지고, 상기 다층 기판에서 최상위 금속층 모두가 접지면을 가지며, 상기 다층 기판에서 상기 최하위 접지면과 상기 최상위 접지면이 양쪽 벽 접지면을 통해 연결된 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 송수신기 모듈
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 믹서 및 증폭기는 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) 형태인 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 송수신기 모듈
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 최상위 접지면은 판 형태의 금속 뚜껑을 갖는 구조인 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 송수신기 모듈
4 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 다층 기판 내에 위치한 접지면들은 최하위 접지면, 최상위 접지면 또는 양쪽 벽 접지면 중 가장 가까운 쪽을 통해 연결된 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 송수신기 모듈
5 5
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 필터는 대역통과필터인 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 송수신기 모듈
6 6
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 필터의 누설파 방지 및 접지 효과를 위해 상기 필터 주위를 따라 접지비아가 배치된 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 송수신기 모듈
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 필터 주위에 위치한 상기 접지 비아가 일렬 또는 교차하여 위치하는 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 송수신기 모듈
8 8
제 6 항에 있어서, 상기 접지 비아는 복층 구조이며, 상기 복층 구조의 사이에 복수의 비아 패드가 배치된 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 송수신기 모듈
9 9
제 2 항에 있어서, 상기 MMIC 실장을 위해 사용되는 본드 와이어를 보상하기 위해 본드 와이어와 평면 캐패시터 및 평면 인덕터로 연결된 임피던스 매칭 회로가 같은 층의 스트립 선로로 바로 연결되는 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 송수신기 모듈
10 10
제 1 항에 있어서, 상기 송수신기 모듈에서, 신호의 최종 입/출력이 외부 코플레나 도파관(CPW)선로 또는 마이크로 스트립이 상기 최하위 접지면에 패드 형태 또는 커넥터 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 송수신기 모듈
11 10
제 1 항에 있어서, 상기 송수신기 모듈에서, 신호의 최종 입/출력이 외부 코플레나 도파관(CPW)선로 또는 마이크로 스트립이 상기 최하위 접지면에 패드 형태 또는 커넥터 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 송수신기 모듈
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US07352260 US 미국 FAMILY
2 US20060125575 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2006125575 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7352260 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.