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교번 성장법에 의한 양자점 형성 방법

  • 기술번호 : KST2015080783
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 양자점 형성 방법을 제공한다. 본 발명은 InP 기판 상에 상기 InP와 격자정합한 완충층을 형성하는 것을 포함한다. 상기 완충층 상에, 서로 격자부정합이 큰 물질층인 In(Ga)As 물질층과, InAl(Ga)As 물질층 또는 In(Ga, Al, As)P 물질층을 순차적으로 교번하여 증착함으로써 In(Ga, Al)As 또는 In(Ga, Al,P)As 양자점을 형성한다. 이렇게 본 발명은 격자 부정합에 의한 자발 형성 방법과 교번 증착에 의한 교번 성장법을 동시에 이용하여 균일도가 우수한 양질의 양자점을 형성할 수 있다.
Int. CL H01L 33/06 (2014.01) H01L 33/04 (2014.01) H01L 33/12 (2014.01)
CPC H01L 33/06(2013.01) H01L 33/06(2013.01) H01L 33/06(2013.01) H01L 33/06(2013.01) H01L 33/06(2013.01) H01L 33/06(2013.01) H01L 33/06(2013.01)
출원번호/일자 1020050085194 (2005.09.13)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0701127-0000 (2007.03.22)
공개번호/일자 10-2006-0064508 (2006.06.13) 문서열기
공고번호/일자 (20070328) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020040103067   |   2004.12.08
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.09.13)
심사청구항수 23

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김진수 대한민국 대전 서구
2 이진홍 대한민국 대전광역시 유성구
3 홍성의 대한민국 대전광역시 유성구
4 최병석 대한민국 대전광역시 서구
5 곽호상 대한민국 대전광역시 유성구
6 오대곤 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.09.13 수리 (Accepted) 1-1-2005-0511042-24
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.08.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.09.14 수리 (Accepted) 9-1-2006-0060672-10
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.10.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0587043-65
5 의견서
Written Opinion
2006.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2006-0806641-38
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.11.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0806642-84
7 등록결정서
Decision to grant
2007.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0111337-32
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
InP 기판 상에 상기 InP와 격자정합한 완충층을 형성하고; 및 상기 완충층 상에, 서로 격자 부정합이 큰 물질층인 In(Ga)As 물질층과, InAl(Ga)As 물질층 또는 In(Ga, Al, As)P 물질층을 순차적으로 교번하여 증착함으로써 In(Ga, Al)As 또는 In(Ga, Al, P)As 양자점을 형성하는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 완충층은 InAl(Ga)As, In(Ga, Al, As)P 또는 이들로 구성된 이종접합층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 교번증착시 In(Ga)As 물질층과, InAl(Ga)As 또는 In(Ga, Al, As)P 물질층의 두께는 각각 1 모노레이어(Monolayer)에서 10 모노레이어로 형성하는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 교번증착시 In(Ga)As 물질층과, InAl(Ga)As 또는 In(Ga, Al, As)P 물질층의 교번주기는 10 내지 100 주기인 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 In(Ga, Al)As 또는 In(Ga, Al, P)As 양자점은 유기금속화학증착법(MOCVD), 분자선증착법(MBE) 및 화학선 증착법(CBE)중에서 선택된 어는 하나를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 양자점 상에 장벽층을 형성한 후 상기 장벽층 상에 상기 교번층착법에 의하여 양자점을 더 형성하되, 상기 장벽층 및 양자점의 적층 주기를 1 내지 30주기인 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 장벽층은 InAl(Ga)As, In(Ga, Al, As)P 또는 이들로 구성된 이종접합층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
8 8
InP 기판 상에 상기 InP와 격자정합한 완충층을 형성하고; 및 상기 완충층 상에, 서로 격자 부정합이 큰 물질층인 In(Ga)As 물질층과 InAl(Ga)As 물질층을 순차적으로 교번하여 증착함으로써 In(Ga, Al)As 양자점을 형성하는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
9 9
제8항에 있어서, 상기 완충층은 InAl(Ga)As, In(Ga, Al, As)P 또는 이들로 구성된 이종접합층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
10 10
제8항에 있어서, 상기 교번증착시 In(Ga)As 물질층과 InAl(Ga)As 물질층의 두께는 각각 1 모노레이어(Monolayer)에서 10 모노레이어로 형성하는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
11 11
제8항에 있어서, 상기 교번증착시 In(Ga)As 물질층과 InAl(Ga)As 물질층의 교번주기는 10 내지 100 주기인 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
12 12
InP 기판 상에 상기 InP와 격자정합한 완충층을 형성하고; 및 상기 완충층 상에, 서로 격자 부정합이 큰 물질층인 In(Ga)As 물질층과 In(Ga, Al, As)P 물질층을 순차적으로 교번하여 증착함으로써 In(Ga, Al, P)As 양자점을 형성하는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
13 13
제12항에 있어서, 상기 완충층은 InAl(Ga)As, In(Ga, Al, As)P 또는 이들로 구성된 이종접합층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
14 14
제12항에 있어서, 상기 교번증착시 In(Ga)As 물질층과 In(Ga, Al, As)P 물질층의 두께는 각각 1 모노레이어(Monolayer)에서 10 모노레이어로 형성하는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
15 15
제12항에 있어서, 상기 교번증착시 In(Ga)As 물질층과 In(Ga, Al, As)P 물질층의 교번주기는 10 내지 100주기인 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
16 16
InP 기판 상에 상기 InP와 격자정합한 완충층을 형성하고; 및 상기 완충층 상에, 서로 격자 부정합이 큰 물질층인 In(Ga)As 물질층과 InAl(Ga)As 물질층을 순차적으로 교번하여 증착함으로써, 상기 In(Ga)As 물질층과 InAl(Ga)As 물질층간의 격자 부정합에 의한 자발 형성 방법과 상기 교번증착시 In(Ga)As물질층과 InAl(Ga)As 물질층을 구성하는 3족 물질의 성장 거동에 의한 상분리(phase separation) 현상을 이용하여 In(Ga, Al)As 양자점을 형성하는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
17 17
제16항에 있어서, 상기 완충층은 InAl(Ga)As, In(Ga, Al, As)P 또는 이들로 구성된 이종접합층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
18 18
제16항에 있어서, 상기 교번증착시 In(Ga)As 물질층과 InAl(Ga)As 물질층의 두께는 각각 1 모노레이어(Monolayer)에서 10 모노레이어로 형성하는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
19 19
제16항에 있어서, 상기 교번증착시 In(Ga)As 물질층과 InAl(Ga)As 물질층의 교번주기는 10 내지 100 주기인 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
20 20
InP 기판 상에 상기 InP와 격자정합한 완충층을 형성하고; 및 상기 완충층 상에, 서로 격자 부정합이 큰 물질층인 In(Ga)As 물질층과 In(Ga, Al, As)P 물질층을 순차적으로 교번하여 증착함으로써, 상기 In(Ga)As 물질층과 In(Ga, Al, As)P 물질층간의 격자 부정합에 의한 자발 형성 방법과 상기 교번증착시 In(Ga, Al, P)As 양자점을 형성하는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
21 21
제20항에 있어서, 상기 완충층은 InAl(Ga)As, In(Ga, Al, As)P 또는 이들로 구성된 이종접합층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
22 22
제20항에 있어서, 상기 교번증착시 In(Ga)As 물질층과 In(Ga, Al, As)P 물질층의 두께는 각각 1 모노레이어(Monolayer)에서 10 모노레이어로 형성하는 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
23 23
제20항에 있어서, 상기 교번증착시 In(Ga)As 물질층과 In(Ga, Al, As)P 물질층의 교번주기는 10 내지 100주기인 것을 특징으로 하는 양자점 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US07749787 US 미국 FAMILY
2 US20060222027 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2006222027 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7749787 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.