맞춤기술찾기

이전대상기술

알루미늄-타이타늄 절연막의 형성방법

  • 기술번호 : KST2015081181
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 절연막의 형성방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 원자층 증착법으로 알루미늄과 타이타늄을 포함하는 절연막을 형성하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 절연막 형성방법은 플라즈마 원자층 증착법으로 알루미늄 전구체를 포함하는 반응기체를 박막으로 증착하는 제 1 단계, 및 플라즈마 원자층 증착법으로 타이타늄 전구체를 포함하는 반응기체를 박막으로 증착하는 제 2 단계를 각각 적어도 한번 이상 포함하는 것을 특징으로 한다. 플라즈마, 원자층, ALD, 절연막, 타이타늄, 알루미늄
Int. CL C23C 16/00 (2006.01) C23C 16/50 (2006.01)
CPC H01L 21/0228(2013.01) H01L 21/0228(2013.01) H01L 21/0228(2013.01) H01L 21/0228(2013.01) H01L 21/0228(2013.01) H01L 21/0228(2013.01) H01L 21/0228(2013.01)
출원번호/일자 1020050107237 (2005.11.09)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2007-0049927 (2007.05.14) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.11.09)
심사청구항수 8

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 임정욱 대한민국 대전 유성구
2 윤선진 대한민국 대전 유성구
3 이진호 대한민국 대전 유성구
4 강광용 대한민국 대전 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.11.09 수리 (Accepted) 1-1-2005-0645572-64
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.10.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.11.14 수리 (Accepted) 9-1-2006-0071445-10
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0672946-40
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2007.01.15 수리 (Accepted) 1-1-2007-0035714-34
6 의견서
Written Opinion
2007.02.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0136590-50
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.02.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0136609-39
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2007.06.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0314697-14
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
플라즈마 원자층 증착법으로 알루미늄 전구체를 포함하는 반응기체를 이용하여 박막을 형성하는 제 1 단계, 및 플라즈마 원자층 증착법으로 타이타늄 전구체를 포함하는 반응기체를 이용하여 박막을 형성하는 제 2 단계를 포함하는 알루미늄-타이타늄 절연막 형성방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 제 1 단계 및 상기 제 2 단계 중 적어도 하나의 단계를 한 번 이상 반복 수행하는 단계를 더 포함하는 알루미늄-타이타늄 절연막 형성방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 플라즈마 원자층 증착법은 250℃의 온도 이하의 저온에서 이루어지는 알루미늄-타이타늄 절연막 형성방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 제 1 단계 및 상기 제 2 단계의 실시 회수에 따라 절연막에 포함되는 알루미늄 및 타이타늄의 중량비를 제어하는 알루미늄-타이타늄 절연막 형성방법
5 5
제 4 항에 있어서,상기 타이타늄의 중량이 전체중량(알루미늄+타이타늄)에 대해서 10% 내지 75%가 되도록 제어하는 알루미늄-타이타늄 절연막 형성방법
6 6
제 5 항에 있어서,상기 알루미늄-타이타늄 절연막의 유전상수를 8 내지 60으로 제어하는 알루미늄-타이타늄 절연막 형성방법
7 7
제 5 항에 있어서,상기 알루미늄-타이타늄 절연막의 굴절율을 1
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 단계는, 산소 플라즈마를 인가하여 알루미늄 전구체를 포함하는 반응기체를 박막으로 증착시키는 증착공정,상기 증착공정 후 상기 반응기체를 퍼지하는 제 1 퍼지공정,상기 퍼지공정 후 산소 플라즈마를 단독으로 처리하는 제 1 산소플라즈마공정, 및 상기 제 1 산소플라즈마공정 후 산소를 퍼지하는 제 2 퍼지공정을 포함하는 알루미늄-타이타늄 절연막 형성방법
9 9
제 8 항에 있어서,상기 알루미늄 전구체는 트리메틸 알루미늄(Trimethyl Aluminum(TMA))인 알루미늄-타이타늄 절연막 형성방법
10 10
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 단계는,산소 플라즈마를 인가하여 타이타늄 전구체를 포함하는 반응기체를 박막으로 증착시키는 증착공정,상기 증차공정 후 상기 반응기체를 퍼지하는 제 3 퍼지공정,상기 퍼지공정 후 산소 플라즈마을 단독으로 처리하는 제 2 산소 플라즈마공정, 및상기 제 2 산소 플라즈마 공정 후 산소를 퍼지하는 제 4 퍼지공정을 포함하는 알루미늄-타이타늄 절연막 형성방법
11 11
제 10 항에 있어서,상기 타이타늄 전구체는 Ti(OC2H5)4, Ti(OCH(CH3)2)4(TTIP) 및 테트라디메틸 아미노 타이타늄(TDMATi)로 구성되는 군에서 선택되는 알루미늄-타이타늄 절연막 형성방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.