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실리콘 질화층 기반의 근접장 탐침 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015081915
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 예에 의한 근접장 탐침은 몸체의 일측에 홀을 갖는 단일의 실리콘 기판으로 이루어지는 캔티레버 암 지지부와, 상기 실리콘 기판의 윗면에 지지되면서 상기 홀에 대응되게 팁을 갖는 스트레스가 완화된 실리콘 질화층, 및 상기 실리콘 질화층 상에 형성되고 상기 팁 상부에 어퍼쳐가 형성된 금속층으로 이루어지는 캔티레버 암을 포함하여 구성된다. 상기 실리콘 질화층의 하부에는 실리콘 산화층을 더 구비하여 상기 실리콘 질화층과 상기 실리콘 산화층의 이중층, 및 금속층으로 상기 캔티레버 암을 구성할 수 있다. 상기 팁은 원추형이나 포물선형일 수 있다.
Int. CL G11B 9/14 (2011.01)
CPC G11B 9/1409(2013.01) G11B 9/1409(2013.01) G11B 9/1409(2013.01) G11B 9/1409(2013.01)
출원번호/일자 1020060085824 (2006.09.06)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0744565-0000 (2007.07.25)
공개번호/일자 10-2007-0059917 (2007.06.12) 문서열기
공고번호/일자 (20070801) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020050118949   |   2005.12.07
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.09.06)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김은경 대한민국 대전 유성구
2 이성규 대한민국 대전 유성구
3 박강호 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.09.06 수리 (Accepted) 1-1-2006-0644890-34
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.03.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.04.11 수리 (Accepted) 9-1-2007-0020952-07
4 등록결정서
Decision to grant
2007.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0361841-84
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
몸체의 일측에 홀을 갖는 단일의 실리콘 기판으로 이루어지는 캔티레버 암 지지부; 및 상기 실리콘 기판의 윗면에 지지되면서 상기 홀에 대응되게 팁을 갖는 스트레스가 완화된 실리콘 질화층, 및 상기 실리콘 질화층 상에 형성되고 상기 팁 상부에 어퍼쳐가 형성된 금속층으로 이루어지는 캔티레버 암을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 근접장 탐침
2 2
제1항에 있어서, 상기 실리콘 질화층의 하부에는 실리콘 산화층을 더 구비하여 상기 실리콘 질화층과 상기 실리콘 산화층의 이중층, 및 금속층으로 상기 캔티레버 암을 구성하는 것을 특징으로 하는 근접장 탐침
3 3
제1항에 있어서, 상기 팁은 원추형이나 포물선형인 것을 특징으로 하는 근접장 탐침
4 4
몸체의 일측에 홀을 갖는 단일의 실리콘 기판으로 이루어지는 캔티레버 암 지지부; 및 상기 실리콘 기판의 윗면에 지지되면서 상기 홀에 대응되게 원추형이나 포물선형의 팁을 갖는 실리콘 산화층과, 상기 실리콘 산화층 상에 형성된 스트레스가 완화된 실리콘 질화층과, 상기 실리콘 질화층 상에 형성되고 상기 팁 상부에 어퍼쳐가 형성된 금속층으로 이루어지는 캔티레버 암을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 근접장 탐침
5 5
단일의 실리콘 기판의 윗면에 팁 구조물을 형성하는 단계;상기 팁 구조물을 포함하는 실리콘 기판을 산화시켜 상기 팁 구조물의 외부 표면 및 실리콘 기판 상에 실리콘 산화층을 형성하는 단계;상기 실리콘 산화층 상에 캔티레버를 이루는 스트레스가 완화된 실리콘 질화층을 형성하는 단계;상기 팁 구조물에 대응하지 않는 상기 실리콘 기판의 배면에 식각 마스크층을 형성하는 단계;상기 식각 마스크층을 마스크로 상기 실리콘 기판을 구성하는 실리콘층, 팁 구조물 내의 실리콘층을 식각하여 상기 실리콘 산화층을 노출하는 홀과 팁을 형성하는 단계; 및 상기 실리콘 질화층 상에서 상기 팁의 상부에 어퍼쳐를 갖는 금속층을 형성하는 단계를 포함하여, 상기 실리콘 기판의 윗면에 지지되면서 상기 홀에 대응되게 팁을 갖는 실리콘 산화층, 상기 실리콘 산화층 상에 형성된 실리콘 질화층 및 상기 팁 상부에 어퍼쳐가 형성된 금속층으로 이루어지는 캔티레버 암을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 근접장 탐침 제조방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 실리콘 기판을 구성하는 실리콘층 및 팁 구조물 내의 실리콘층을 식각할 때 상기 실리콘 산화층도 식각하여 상기 실리콘 질화층을 노출하는 홀과 팁을 형성하는 단계를 포함하여, 상기 실리콘 기판의 윗면에 지지되면서 상기 홀에 대응되게 팁을 갖는 실리콘 질화층 및 상기 팁 상부에 어퍼쳐가 형성된 금속층으로 이루어지는 캔티레버 암을 구성하는 것을 특징으로 하는 근접장 탐침 제조방법
7 7
제5항에 있어서, 상기 팁 구조물은 상기 실리콘 기판의 일부분에 실리콘 질화층 패턴을 형성하고, 상기 실리콘 질화층 패턴을 마스크로 상기 실리콘 기판을 습식 식각하여 원추형이나 포물선형으로 형성하는 것을 특징으로 하는 근접장 탐침 제조방법
8 8
제5항에 있어서, 상기 실리콘 기판의 배면에 형성되는 식각 마스크층은 실리콘 산화층이나, 실리콘 산화층 및 실리콘 질화층의 이중층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 근접장 탐침 제조방법
9 9
제5항에 있어서, 상기 어퍼쳐는 상기 실리콘 질화층 상에 금속층을 형성한 후, 상기 팁 상부의 금속층에 FIB를 이용한 밀링법으로 나노미터의 크기로 형성하는 것을 특징으로 하는 근접장 탐침 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.