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ＬＴＣＣ 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015082603
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 고발열 소자의 하측의 LTCC층 중에서 히트싱크와 접촉하는 LTCC층을 제외한 열전달 경로에 해당하는 부분을 제거하고 열전도도가 상대적으로 높은 물질로 대체하여 열확산 저항 및 열전도에 의해 야기되는 열저항을 최소화하여 소자의 바닥면에서부터 히트싱크까지의 열저항 및 열응력을 최소화할 수 있는 LTCC 패키지 및 그 제조방법을 개시한다. 상기 LTCC 패키지는, 복수의 LTCC 층들을 포함하고 소자가 실장되는 리세스를 포함하는 LTCC 기판, 제1 열전도성 접착부재를 이용하여 상기 리세스에 의하여 노출된 제1 LTCC층 상에 부착된 열전도 요소, 제2 열전도성 접착부재를 이용하여 상기 열전도 요소의 상측에 부착된 소자, 및 상기 소자와 상기 LTCC 기판을 전기적으로 연결하는 연결부재를 포함한다.저온 동시 소성 세라믹(low temperature co-fired ceramic, LTCC), 패키지, 발열, 열저항, 고발열 소자, 열전도 요소
Int. CL H01L 23/36 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070040972 (2007.04.26)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0825766-0000 (2008.04.22)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080429) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.04.26)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 곽창수 대한민국 대전 유성구
2 노윤섭 대한민국 대전 유성구
3 엄만석 대한민국 대전 유성구
4 염인복 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2007.04.26 수리 (Accepted) 1-1-2007-0317396-44
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.02.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.03.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0012011-61
4 등록결정서
Decision to grant		 2008.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0179046-67
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수의 LTCC 층들을 포함하고 소자가 실장되는 리세스를 포함하는 LTCC 기판;제1 열전도성 접착부재를 이용하여 상기 리세스에 의하여 노출된 제1 LTCC층 상에 부착된 열전도 요소; 제2 열전도성 접착부재를 이용하여 상기 열전도 요소의 상측에 부착된 소자; 및상기 소자와 상기 LTCC 기판을 전기적으로 연결하는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 열전도 요소는 상기 제1 LTCC층에 부착되는 하부 열전도 요소와 상기 하부 열전도 요소의 상측에 위치하며 상기 하부 열전도 요소에 비하여 큰 단면적을 가지는 상부 열전도 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 LTCC 기판의 상기 열전도 요소가 부착된 측의 대향 측에 제3 열전도성 접착부재를 이용하여 부착된 히트싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 상부 열전도 요소 및 상기 하부 열전도 요소는 분리형 또는 일체형으로 형성된 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
5 5
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제1 LTCC층은 그 내부를 관통하는 하나 또는 그 이상의 방열 비아들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 방열 비아들은 은(Ag) 또는 구리(Cu) 페이스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 소자의 상면은 상기 LTCC 기판의 상면과 동일하거나 낮은 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 소자는 고발열 소자인 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 열전도 요소는 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 금속은 구리(Cu), 알루미늄(Ag), 은(Ag), 금(Au), 또는 이들의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
11 11
제 1 항에 있어서, 상기 제1, 제2 및 제3 열전도성 접착부재는 은(Ag) 또는 구리(Cu) 또는 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
12 12
제 1 항에 있어서, 상기 제1, 제2 및 제3 열전도성 접착부재는 동일한 물질인 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
13 13
제 1 항에 있어서, 상기 복수의 LTCC 층들 중에 일부 또는 전부는 그 표면, 또는 내부에 배선 회로, 수동 소자, 또는 이들의 조합을 포함하는 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
14 14
제 3 항에 있어서, 상기 히트싱크는 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
15 15
제 14 항에 있어서, 상기 금속은 구리(Cu), 알루미늄(Ag), 은(Ag), 금(Au), 이들의 합금, 또는 스테인레스 스틸을 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
16 16
제 3 항에 있어서, 상기 히트 싱크는 굴곡이 있는 표면형상을 가지는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지
17 17
복수의 LTCC 층들을 포함하며, 소자가 실장되는 리세스를 포함하는 LTCC 기판을 준비하는 단계;제1 열전도성 접착부재를 이용하여 상기 리세스에 의하여 노출된 제1 LTCC층 상에 열전도 요소를 부착하는 단계;제2 열전도성 접착부재를 이용하여 상기 열전도 요소의 상측에 소자를 부착하는 단계; 및 연결부재를 이용하여 상기 소자와 상기 LTCC 기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지 제조방법
18 18
제 17 항에 있어서, 상기 LTCC 기판의 상기 열전도 요소가 부착된 측의 대향 측에 제3 열전도성 접착부재를 이용하여 히트싱크를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지 제조방법
19 19
제 17 항에 있어서, 엔캡슐런트를 이용하여 상기 와이어를 덮는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지 제조방법
20 20
제 17 항에 있어서, 상기 LTCC 기판을 준비하는 단계는 상기 제1 LTCC층을 관통하는 복수의 방열 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 패키지 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20100103623 US 미국 FAMILY
2 WO2008133403 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2010103623 US 미국 DOCDBFAMILY
2 WO2008133403 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.