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나노 임프린트 공정을 이용한 나노 전극선 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015083056
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 나노 전극선 제조 방법에 관한 것으로, 본 나노 전극선 제조 방법은 기판 상에 절연막, 제1 포토레지스트층 및 드랍(drop) 형태의 제2 포토레지스트를 순차적으로 형성하는 단계; 상기 제2 포토레지스트 상부에 복수의 몰딩 패턴이 형성된 임프린트용 몰드를 배치하는 단계; 상기 제2 포토레지스트가 상기 몰드 패턴으로 유입되도록 상기 몰드를 가압하는 단계; 상기 몰드 패턴에 상기 제2 포토레지스트가 유입된 다음, 상기 몰드의 상부에서 UV를 조사하여 상기 제2 포토레지스트를 경화시키는 단계; 상기 경화된 제2 포토레지스트 상에 형성된 상기 몰드를 제거한 다음, 상기 제2 포토레지스트를 패터닝하는 단계; 상기 패터닝된 제2 포토레지스트를 마스크로 이용하여 상기 제1 포토레지스트층을 패터닝하는 단계; 상기 제1 포토레지스트층을 패터닝한 다음 상기 절연막을 패터닝하는 단계; 상기 제1 포토레지스트층 및 상기 절연막이 패터닝된 다음, 상기 패터닝된 절연막 사이에 금속층을 형성하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 임프린트 공정을 이용하여 절연막 사이에 금속 전극 라인을 형성함으로써, 나노 전자 소자에서 가장 문제가 되고 있는 금속 전극 라인 간의 크로스 토킹(crosstalking)을 배제할 수 있다.나노 임프린트, 절연막 형성, 나노 전자 소자
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) H01L 21/027 (2011.01)
CPC G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01)
출원번호/일자 1020070071993 (2007.07.19)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0843552-0000 (2008.06.27)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080704) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.07.19)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정미희 대한민국 대전 서구
2 이효영 대한민국 대전 유성구
3 최낙진 대한민국 대구 북구
4 박강호 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2007-0521810-31
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.05.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.06.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0035004-24
4 등록결정서
Decision to grant
2008.06.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0335999-68
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
기판 상에 절연막, 제1 포토레지스트층 및 드랍(drop) 형태의 제2 포토레지스트를 순차적으로 형성하는 단계;상기 제2 포토레지스트 상부에 복수의 몰딩 패턴이 형성된 임프린트용 몰드를 배치하는 단계;상기 제2 포토레지스트가 상기 몰드 패턴으로 유입되도록 상기 몰드를 가압하는 단계;상기 몰드 패턴에 상기 제2 포토레지스트가 유입된 다음, 상기 몰드의 상부에서 UV를 조사하여 상기 제2 포토레지스트를 경화시키는 단계;상기 경화된 제2 포토레지스트 상에 형성된 상기 몰드를 제거한 다음, 상기 제2 포토레지스트를 패터닝하는 단계;상기 패터닝된 제2 포토레지스트를 마스크로 이용하여 상기 제1 포토레지스트층을 패터닝하는 단계;상기 제1 포토레지스트층을 패터닝한 다음 상기 절연막을 패터닝하는 단계;상기 제1 포토레지스트층 및 상기 절연막이 패터닝된 다음, 상기 패터닝된 절연막 사이에 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 나노 전극선 제조 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 제2 포토레지스트를 패터닝하는 단계 및 상기 절연막을 패터닝하는 단계에서는 할로겐 플라즈마를 이용하는 나노 전극선 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 포토레지스트층을 패터닝하는 단계에서는 산소 플라즈마를 이용하는 나노 전극선 제조방법
4 4
제1항에 있어서,상기 절연막은 SiO2, SiNx, 또는 알루미나 중 하나를 이용하는 나노 전극선 제조방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 패터닝된 절연막 사이에 금속층을 형성하는 단계는,상기 기판 전면에 금속층을 도포하는 단계; 및 상기 패터닝된 제1 포토레지스트층 및 제2 포토레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 나노 전극선 제조 방법
6 6
제5항에 있어서,상기 제1 포토레지스트층 및 상기 제2 포토레지스트를 제거하는 단계는 리프트 오프 공정을 이용하는 나노 전극선 제조방법
7 7
제6항에 있어서,상기 제1 포토레지스트층 및 상기 제1 포토레지스트는 아세톤에 쉽게 용해될 수 있는 감광제를 이용하는 나노 전극선 제조방법
8 8
제7항에 있어서,상기 감광제는 PMMA 또는 레진인 나노 전극선 제조방법
9 9
제1항에 있어서, 상기 금속층이 형성된 다음, 상기 금속층 상에 전자 소자의 활성층을 형성하는 단계를 더 포함하는 나노 전극선 제조 방법
10 10
제8항에 있어서,상기 금속층 상에 형성되는 상기 활성층은 유기 분자 물질 및 고분자 물질중 적어도 하나를 이용하는 나노 전극선 형성방법
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1 US07811934 US 미국 FAMILY
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2009023288 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7811934 US 미국 DOCDBFAMILY
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