| 1 |
1
중앙 영역과 외곽 영역간에 단차가 있는 다층 기판의 중앙 영역의 내부에 배치된 스트립 전송 선로;
상기 스트립 전송 선로와 동일 평면상에 위치되도록 상기 다층 기판의 외곽 영역의 표면상에 배치되어, 상기 스트립 전송 선로와 전기적으로 연결되는 마이크로 스트립 전송 선로; 및
상기 마이크로 스트립 전송 선로와 상기 다층 기판의 최하위층에 위치된 그라운드 사이에서 상기 마이크로 스트립 전송 선로로부터 스트립 전송 선로 쪽으로 확장되도록 배치되는 신호 정합용 그라운드를 포함하는 초고주파 전송 장치
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 신호 정합용 그라운드는
상기 다층 기판의 최하위층에 위치된 그라운드와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 초고주파 전송 장치
|
| 3 |
3
제1항에 있어서, 상기 신호 정합용 그라운드는
상기 마이크로 스트립 전송 선로로부터 상기 스트립 전송 선로 쪽으로 100 내지 150μm 정도 확장된 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 초고주파 전송 장치
|
| 4 |
4
제1항에 있어서, 상기 초고주파 전송 장치는
저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)나 액정고분자(liquid crystal polymer, LCP) 공정을 통해 구현되는 것을 특징으로 하는 초고주파 전송 장치
|
| 5 |
5
다층 기판의 내부에 배치된 스트립 전송 선로;
상기 다층 기판의 외부에 상기 스트립 전송 선로와 동일 평면상에 배치되어 상기 스트립 전송 선로와 전기적으로 연결되는 마이크로 스트립 전송 선로; 및
상기 마이크로 스트립 전송 선로의 하부 평면상에서 순차적으로 적층되며, 상기 마이크로 스트립 전송 선로로부터 스트립 전송 선로 쪽으로 확장되도록 위치되는 다수개의 신호 정합용 그라운드를 포함하는 초고주파 전송 장치
|
| 6 |
6
제5항에 있어서, 상기 다수개의 신호 정합용 그라운드는
최하위층에 위치되는 그라운드 쪽에서 상기 마이크로 스트립 전송 선로 쪽으로 갈수록 길이가 순차적으로 감소되는 것을 특징으로 하는 초고주파 전송 장치
|
| 7 |
7
제6항에 있어서, 상기 다수개의 신호 정합용 그라운드는
상기 다층 기판의 최하위층에 위치되는 그라운드 쪽에서 상기 마이크로 스트립 전송 선로 쪽으로 갈수록, 상기 마이크로 스트립 전송 선로로부터 상기 스트립 전송 선로쪽으로 확장된 길이가 50%씩 줄어드는 것을 특징으로 하는 초고주파 전송 장치
|
| 8 |
8
제5항에 있어서, 상기 다수개의 신호 정합용 그라운드 중 최하위층에 위치되는 신호 정합용 그라운드는 상기 마이크로 스트립 전송 선로로부터 상기 스트립 전송 선로 쪽으로 100 내지 150μm 정도 확장된 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 초고주파 전송 장치
|
| 9 |
9
제5항에 있어서, 상기 다수개의 신호 정합용 그라운드 각각은
상기 다층 기판의 최하위층에 위치되는 그라운드와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 초고주파 전송 장치
|
| 10 |
10
제5항에 있어서, 상기 초고주파 전송 장치는
저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)나 액정고분자(liquid crystal polymer, LCP) 공정을 통해 구현되는 것을 특징으로 하는 초고주파 전송 장치
|
