요약 | 도파로 구조체 및 배열 도파로 격자 구조체를 제공한다. 이 배열 도파로 격자 구조체는 입력 스타 커플러, 출력 스타 커플러 및 입력 및 출력 스타 커플러들을 광학적으로 연결하는 복수개의 배열 도파로들을 구비한다. 이때, 배열 도파로들 각각은 높은 한정 인수를 갖는 적어도 하나의 구간 및 낮은 한정 인수를 갖는 적어도 두개의 구간들을 포함하고, 배열 도파로들의 높은 한정 인수를 갖는 구간들은 동일한 구조를 갖도록 형성된다. |
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Int. CL | G02B 6/28 (2006.01) G02B 6/293 (2006.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020080031847 (2008.04.04) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0927664-0000 (2009.11.12) |
공개번호/일자 | 10-2009-0106262 (2009.10.08) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20091120) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2008.04.04) |
심사청구항수 | 19 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 김덕준 | 대한민국 | 대전 서구 |
2 | 송정호 | 대한민국 | 대전 유성구 |
3 | 이종무 | 대한민국 | 대전 유성구 |
4 | 표정형 | 대한민국 | 서울 마포구 |
5 | 김경옥 | 대한민국 | 서울 강남구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 오세준 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려) |
2 | 권혁수 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소) |
3 | 송윤호 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2008.04.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0247365-09 |
2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2009.06.08 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2009.07.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-2009-0039850-51 |
4 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.08.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5150899-36 |
5 | 등록결정서 Decision to grant |
2009.09.30 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0406913-31 |
6 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 입력 스타 커플러; 출력 스타 커플러; 및 상기 입력 및 출력 스타 커플러들을 광학적으로 연결하는 복수개의 배열 도파로들을 구비하되, 상기 배열 도파로들 각각은 높은 한정 인수를 갖는 적어도 하나의 제 1 구간 및 낮은 한정 인수를 갖는 적어도 두개의 제 2 구간들을 포함하고, 상기 배열 도파로들의 상기 제 1 구간들은 동일한 구조를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 배열 도파로 격자 구조체 |
2 |
2 제 1 항에 있어서, 상기 배열 도파로들 각각은 적어도 두개의 근사적 직선 구간들; 및 상기 근사적 직선 구간들의 최소 곡률 반경보다 작은 곡률 반경을 갖는 적어도 하나의 굴곡 구간을 포함하는 것을 특징으로 하는 배열 도파로 격자 구조체 |
3 |
3 제 2 항에 있어서, 상기 굴곡 구간은 높은 한정 인수를 갖는 상기 제 1 구간을 구성하고, 상기 근사적 직선 구간들은 낮은 한정 인수를 갖는 상기 제 2 구간을 구성하는 것을 특징으로 하는 배열 도파로 격자 구조체 |
4 |
4 제 2 항에 있어서, 상기 배열 도파로들은 서로 다른 길이를 갖되, 상기 배열 도파로들 각각의 상기 근사적 직선 구간들은 서로 다른 길이로 형성되고, 상기 배열 도파로들 각각의 상기 굴곡 구간들은 실질적으로 동일한 곡률 반경 및 실질적으로 동일한 길이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 배열 도파로 격자 구조체 |
5 |
5 제 2 항에 있어서, 상기 근사적 직선 구간들 중의 적어도 하나는 낮은 한정 인수를 갖는 적어도 하나의 직선 구간; 및 상기 굴곡 구간보다 큰 곡률 반경을 갖는 완만한 곡선 구간을 포함하되, 상기 배열 도파로들 각각의 상기 직선 구간들은 서로 다른 길이를 갖도록 형성되고, 상기 배열 도파로들 각각의 상기 완만한 곡선 구간들은 실질적으로 동일한 곡률 반경 및 서로 다른 길이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 배열 도파로 격자 구조체 |
6 |
6 제 5 항에 있어서, 상기 근사적 직선 구간들 중의 적어도 하나는 높은 한정 인수를 갖는 적어도 하나의 직선 구간을 더 포함하되, 상기 배열 도파로들 각각의 상기 높은 한정 인수를 갖는 직선 구간들은 서로 다른 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 배열 도파로 격자 구조체 |
7 |
7 제 1 항에 있어서, 상기 배열 도파로는 코어 패턴 및 상기 코어 패턴의 측면에 배치되는 보조 패턴을 포함하고, 상기 보조 패턴은 상기 코어 패턴보다 얇은 두께를 가지면서 상기 코어 패턴으로부터 연장되되, 상기 보조 패턴은 상기 낮은 한정 인수를 갖는 구간에서 상기 코어 패턴의 하부 측벽을 덮고, 상기 높은 한정 인수를 갖는 구간에서 상기 코어 패턴의 측벽을 노출시키도록 형성되는 것을 특징으로 하는 배열 도파로 격자 구조체 |
8 |
8 제 7 항에 있어서, 상기 보조 패턴은 상기 코어 패턴과 동일한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 배열 도파로 격자 구조체 |
9 |
9 제 1 항에 있어서, 상기 배열 도파로는 고굴절률 패턴 및 저굴절률 패턴을 포함하되, 상기 고굴절률 패턴은 상기 높은 한정 인수를 갖는 구간에서 코어층으로 사용되고, 상기 저굴절률 패턴은 상기 낮은 한정 인수를 갖는 구간에서 코어층으로 사용되는 것을 특징으로 하는 배열 도파로 격자 구조체 |
10 |
10 제 9 항에 있어서, 상기 제 2 구간은 상기 고굴절률 패턴 및 상기 저굴절률 패턴 사이의 도파 모드 이동을 위한 전이 영역을 구비하되, 상기 고굴절률 패턴은 상기 전이 영역에서 테이퍼진 모양을 갖고, 상기 저굴절률 패턴은 상기 전이 영역 및 상기 높은 한정 인수를 갖는 구간에서 상기 고굴절률 패턴을 덮는 클래드 패턴으로 사용되는 것을 특징으로 하는 배열 도파로 격자 구조체 |
11 |
11 제 1 항에 있어서, 상기 배열 도파로들과 마주보면서 상기 입력 스타 커플러에 광학적으로 연결되는 적어도 하나의 입력 도파로; 및 상기 배열 도파로들과 마주보면서 상기 출력 스타 커플러에 광학적으로 연결되는 복수개의 출력 도파로들을 더 포함하는 배열 도파로 격자 구조체 |
12 |
12 코어 패턴 및 상기 코어 패턴보다 얇은 두께로 형성되는 보조 패턴을 포함하면서, 하부 클래드 상에 형성되는 적어도 하나의 도파로 패턴을 구비하되, 상기 코어 패턴은 굴곡 구간 및 상기 굴곡 구간보다 큰 곡률 반경을 갖는 근사적 직선 구간을 포함하고, 상기 보조 패턴은, 상기 굴곡 구간에서 상기 코어 패턴으로부터 이격되어 상기 하부 클래드를 노출시키면서, 상기 근사적 직선 구간에서 상기 코어 패턴의 하부 측벽의 적어도 일부를 덮는 것을 특징으로 하는 도파로 구조체 |
13 |
13 제 12 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 도파로 패턴은 입력 스타 커플러 및 출력 스타 커플러를 광학적으로 연결하는 복수개의 배열 도파로 패턴들을 구성하되, 상기 배열 도파로 패턴들 각각의 굴곡 구간들은 실질적으로 동일한 곡률 반경 및 실질적으로 동일한 길이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 도파로 구조체 |
14 |
14 제 12 항에 있어서, 상기 보조 패턴은 상기 코어 패턴과 동일한 물질로 형성되고, 상기 보조 패턴의 두께는 상기 코어 패턴의 두께의 40% 내지 85%인 것을 특징으로 하는 도파로 구조체 |
15 |
15 제 12 항에 있어서, 상기 도파로 패턴을 덮는 상부 클래드를 더 포함하되, 상기 상부 클래드는 상기 도파로 패턴보다 작은 굴절률을 갖는 물질들 중의 적어도 한가지로 형성되는 것을 특징으로 하는 도파로 구조체 |
16 |
16 제 12 항에 있어서, 상기 보조 패턴은 상기 근사적 직선 구간의 적어도 일부 영역에서 상기 코어 패턴으로부터 이격되어 상기 하부 클래드를 노출시키는 것을 특징으로 하는 도파로 구조체 |
17 |
17 고굴절률 패턴 및 상기 고굴절률 패턴을 덮는 저굴절률 패턴을 포함하되, 상기 고굴절률 패턴은 광 도파 경로의 곡률 반경이 작은 구간에 국소적으로 형성되어 도파로의 코어층으로 사용되고, 상기 저굴절률 패턴은 광 도파 경로의 곡률 반경이 작은 구간에서 도파로의 클래드로 사용되고, 광 도파 경로의 곡률 반경이 큰 구간에서 도파로의 코어층으로 사용되는 것을 특징으로 하는 도파로 구조체 |
18 |
18 제 17 항에 있어서, 상기 저굴절률 패턴을 덮는 상부 클래드를 더 포함하되, 상기 고굴절률 패턴과 상기 저굴절률 패턴 사이의 굴절률 차이는 상기 상부 클래드와 상기 저굴절률 패턴 사이의 굴절률 차이보다 큰 것을 특징으로 하는 도파로 구조체 |
19 |
19 제 17 항에 있어서, 상기 고굴절률 및 저굴절률 패턴들은 입력 스타 커플러 및 출력 스타 커플러를 광학적으로 연결하는 배열 도파로 패턴들로 사용되는 것을 특징으로 하는 도파로 구조체 |
지정국 정보가 없습니다 |
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순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US07848602 | US | 미국 | FAMILY |
2 | US20090252457 | US | 미국 | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US2009252457 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
2 | US7848602 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
---|---|---|---|---|
1 | 정보통신부 및 정보통신연구진흥원 | 한국전자통신연구원 | IT원천기술개발 | 실리콘 기반 초고속 광인터커넥션 IC |
특허 등록번호 | 10-0927664-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20080404 출원 번호 : 1020080031847 공고 연월일 : 20091120 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20090930 청구범위의 항수 : 6 유별 : G02B 6/293 발명의 명칭 : 도파로 구조체 및 배열 도파로 격자 구조체 존속기간(예정)만료일 : 20151113 |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 393,000 원 | 2009년 11월 13일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 172,000 원 | 2012년 10월 31일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 172,000 원 | 2013년 10월 24일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 120,400 원 | 2014년 10월 27일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2008.04.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0247365-09 |
2 | 선행기술조사의뢰서 | 2009.06.08 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 | 2009.07.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-2009-0039850-51 |
4 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.08.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5150899-36 |
5 | 등록결정서 | 2009.09.30 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0406913-31 |
6 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
기술정보가 없습니다 |
---|
과제고유번호 | 1415100590 |
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세부과제번호 | KI001499 |
연구과제명 | 실리콘기반초고속광인터커넥션IC |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 한국전자통신연구원 |
성과제출연도 | 2009 |
연구기간 | 200602~201101 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1445006529 |
---|---|
세부과제번호 | 2006-S-004-02 |
연구과제명 | 실리콘기반초고속광인터커넥션IC |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 정보통신연구진흥원 |
연구주관기관명 | 한국전자통신연구원 |
성과제출연도 | 2007 |
연구기간 | 200702~200801 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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