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1
제 1 폭을 갖는 적어도 하나의 제 1 도파로;
상기 제 1 폭보다 넓은 제 2 폭을 갖는 적어도 하나의 제 2 도파로; 및
상기 제 1 도파로로부터 상기 제 2 도파로로 갈수록 넓어지는 폭을 가지면서, 상기 제 1 및 제 2 도파로들을 연결하는 적어도 하나의 도파로 렌즈를 포함하되,
상기 제 1 및 제 2 도파로들을 연결하는 상기 도파로 렌즈의 적어도 한 측벽은 곡선 형태로 형성되고,
상기 적어도 하나의 제 1 도파로는 서로 이격된 한 쌍의 제 1 도파로들을 포함하고,
상기 적어도 하나의 도파로 렌즈는 서로 이격된 한 쌍의 도파로 렌즈들을 포함하되,
상기 한 쌍의 도파로 렌즈들은 각각 상기 한 쌍의 제 1 도파로들 각각과 상기 제 2 도파로 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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2 |
2
제 1 항에 있어서,
상기 도파로 렌즈의 적어도 한 측벽은 상기 제 1 도파로로부터 상기 제 2 도파로로 갈수록 연속적으로 증가하는 곡률 반경을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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3 |
3
제 1 항에 있어서,
상기 도파로 렌즈는 상기 제 1 도파로로부터 상기 제 2 도파로로 입사되는 빔을 실질적으로 평행 빔으로 만드는 측벽 모양을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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4 |
4
제 3 항에 있어서,
상기 도파로 렌즈의 측벽 모양은 포물선 모양인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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5 |
5
제 1 항에 있어서,
상기 도파로 렌즈는 상기 제 1 도파로로부터 상기 제 2 도파로로 입사되는 빔이 상기 도파로 렌즈의 최대 폭보다 좁은 영역으로 수렴되도록 만드는 측벽 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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6 |
6
제 5 항에 있어서,
상기 도파로 렌즈의 측벽 모양은 타원 모양인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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7 |
7
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 도파로는 상기 도파로 렌즈보다 넓은 폭을 갖는 슬랩 도파로인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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8 |
8
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 도파로는 다중 모드 도파로를 구성하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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9 |
9
제 8 항에 있어서,
상기 제 2 도파로는 상기 도파로 렌즈의 최대폭과 실질적으로 같은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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10 |
10
삭제
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11 |
11
제 1 항에 있어서,
상기 한 쌍의 제 1 도파로들 및 상기 한 쌍의 도파로 렌즈는 상기 제 2 도파로를 기준으로 거울 대칭적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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12 |
12
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제 1 도파로는 분포 브래그 반사(Distributed Brag Reflector: DBR) 회절 격자를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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13 |
13
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제 2 도파로는 분포귀환(Distributed Feedback: DFB) 회절 격자를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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14 |
14
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 도파로 및 상기 도파로 렌즈는 III/V족 화합물의 수동 도파로를 구성하고,
상기 제 2 도파로는 III/V족 화합물로 형성되면서 이득 매질로 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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15 |
15
제 14 항에 있어서,
상기 제 2 도파로를 위한 III/V족 화합물은 상기 제 1 도파로 및 상기 도파로 렌즈를 위한 III/V족 화합물과 동일한 물질인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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16 |
16
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 도파로는 상기 제 1 도파로 및 상기 도파로 렌즈와 동일한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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17 |
17
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 도파로, 상기 제 2 도파로 및 상기 도파로 렌즈는 III/V족 화합물로 형성되면서 이득 매질로 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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18 |
18
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 도파로 및 상기 도파로 렌즈는 유전체로 형성된 수동 도파로를 구성하고,
상기 제 2 도파로는 III/V족 화합물로 형성되면서 이득 매질로 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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19
제 18 항에 있어서,
상기 제 1 도파로 및 상기 도파로 렌즈를 위한 유전체는 실리카 및 폴리머 물질들 중의 적어도 한가지를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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20 |
20
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 도파로는 상기 도파로 렌즈의 경사진 일 측벽을 향해 기울어진 각도로 상기 도파로 렌즈에 연결되어, 상기 도파로 렌즈의 경사진 일 측벽 만이 상기 제 1 도파로로부터 상기 도파로 렌즈로 입사되는 빔의 평행시준화에 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저
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