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화학 기계적 연마장치

  • 기술번호 : KST2015084363
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 웨이퍼(wafer)와 같은 피 가공소재를 화학 기계적 폴리싱(chemical mechanical Polishing, CMP)을 통하여 연마하는 화학 기계적 연마장치가 제공된다.상기 화학 기계적 연마장치는 그 구성 일 예로, 장치 베이스 상에 이동 가능하게 제공된 이동형 장치 프레임;과, 피 가공소재를 연마토록 상기 장치 프레임 사이에 회전 구동 가능하게 제공되는 피 가공소재 연마유닛; 및, 상기 장치 베이스 상에 상기 피 가공소재 연마유닛의 하측에 설치되고 상기 피 가공소재가 장착되는 피 가공소재 홀더유닛을 포함하여 구성될 수 있다.이와 같은 본 발명에 의하면, 기존 연마장치의 구조를 개선하여 반도체 웨이퍼와 같은 정밀 가공을 요하는 소재의 연마 평탄성과 정밀성을 부가하면서도, 소재 전체면으로 균일한 연마를 가능하게 하는 개선된 효과를 얻을 수 있다.화학 기계적 폴리싱(CMP), 드럼형 CMP 장치, 웨이퍼 연마, 연마패드
Int. CL H01L 21/304 (2006.01) B24B 37/00 (2006.01) B24B 37/34 (2006.01)
CPC B24B 37/04(2013.01) B24B 37/04(2013.01) B24B 37/04(2013.01) B24B 37/04(2013.01)
출원번호/일자 1020080122151 (2008.12.03)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1168155-0000 (2012.07.18)
공개번호/일자 10-2010-0063577 (2010.06.11) 문서열기
공고번호/일자 (20120724) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.03)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김상기 대한민국 대전광역시 유성구
2 구진근 대한민국 대전광역시 유성구
3 김보우 대한민국 대전광역시 유성구
4 우종창 대한민국 경기도 부천시 원미구
5 강진영 대한민국 대전광역시 유성구
6 박건식 대한민국 대전광역시 유성구
7 박종문 대한민국 대전광역시 유성구
8 유성욱 대한민국 대구광역시 수성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인씨엔에스 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 씨티에스 충청북도 청주시 흥덕구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2008-0835208-20
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.12.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.01.14 수리 (Accepted) 9-1-2011-0001512-69
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.02.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0085850-15
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.04.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0271754-57
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.04.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0271755-03
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.10.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0607171-22
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.12.20 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-1012746-63
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.12.20 수리 (Accepted) 1-1-2011-1012747-19
11 등록결정서
Decision to grant
2012.05.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0301874-57
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
장치 베이스(10a) 상에 이동 가능하게 제공된 이동형 장치 프레임(10);피 가공소재를 연마토록 상기 장치 프레임 사이에 회전 구동 가능하게 제공되는 피 가공소재 연마유닛(30); 및,상기 장치 베이스 상에 상기 피 가공소재 연마유닛의 하측으로 설치되고, 상기 피 가공소재가 장착되는 피 가공소재 홀더유닛(50);을 포함하며, 상기 이동형 장치 프레임(10)은, 상기 장치 베이스(10a) 상에 제공되는 수평 이동수단(16)과 연계되어 장치 베이스 상에서 수평 이동 가능하게 구성된 것을 특징으로 하며, 상기 장치 프레임(10)은, 하부에 상기 수평 이동수단(16)이 연계된 하부 프레임(12)과 상기 피 가공소재 연마유닛(50)이 연계되는 상부 프레임(14)으로 구성되고,상기 상,하부 프레임 사이에는 수직 이동수단(26)이 연계되어 상기 상부 프레임은 수평 이동 및 승강 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서, 상기 수평 이동수단(16)은, 상기 하부 프레임(12)에 연계되는 구동원과 장치 베이스 상에 제공되고 상기 하부 프레임이 이동되는 레일부재로 구성되고,상기 수직 이동수단(26)은, 상기 상,하부 프레임(14)(12) 사이에 배치되는 액츄에이터로 제공된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
5 5
제1항에 있어서, 상기 피 가공소재 연마유닛(30)은, 상기 장치 프레임에 회전 가능하게 연계되는 회전 구동축(32)을 포함하는 회전드럼(34); 및,상기 회전드럼(34)에 장착되어 피 가공소재를 연마하는 연마패드(36);를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
6 6
제5항에 있어서, 상기 회전드럼(34)의 회전구동축(32)이 연계되고, 상기 장치 프레임에 구비되는 완충수단(70)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
7 7
제6항에 있어서, 상기 완충수단(70)은, 상기 장치프레임을 구성하는 상부 프레임(14)에 수직 장착되되, 하단에는 상기 회전드럼의 회전 구동축이 체결되는 베어링블록(72)이 구비된 에어, 가스 또는 탄성체 내장형 완충 실린더(74)를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
8 8
제6항에 있어서,상기 회전드럼에 연결된 일측의 회전 구동축(32a)에는 완충수단에 구비된 베어링블록(72)에 연계되고, 장치에 구비된 장치 제어부(C)와 연계되어 회전속도와 회전방향이 제어되는 구동모터(38)가 연결된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
9 9
제6항에 있어서, 상기 회전드럼(34)은 내부에 연마재가 저장되는 중공 원통체로 형성되고, 상기 회전드럼에 연통토록 연결된 타측의 중공 회전 구동축(32b)에는 연마재 공급호스(40)가 연계되며, 상기 회전드럼(34)과 회전드럼에 장착된 연마패드(36)에는 연마재의 외부 분출을 가능하게 하는 연마재 노즐수단(90)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
10 10
제9항에 있어서,상기 연마재 노즐수단(90)은, 상기 회전드럼과 연마패드를 통하여 탈,부착 가능하게 조립되는 노즐수단 바디(90a)의 내부에 설치되는 개폐구(98)와 노즐구멍(96a)이 구비된 노즐판(94) 및 그 사이에 탄성 운동토록 개재되는 밸브판(94)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
11 11
제1항에 있어서, 상기 피 가공소재 홀더유닛(50)은, 상기 장치베이스(10a)상에 제공되고 피 가공소재가 안착 홀딩되는 소재안착부(52)를 포함하는 홀더바디(54)를 구비하고,상기 홀더바디(54)는 제2의 수직 이동수단(56)을 통하여 장치 베이스(10a)상에서 승강 가능토록 구성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
12 12
제11항에 있어서, 상기 홀더바디(54)의 수직 이동수단(56)은, 상기 홀더바디(54)의 하부에 장치 베이스를 통하여 수직 장착된 승강로드(58); 및, 상기 승강로드(58)에 연계된 구동원;을 포함하여 홀더바디를 승강토록 구성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
13 13
제12항에 있어서, 상기 승강로드 일측에는 승강로드의 승강을 제어토록 장치제어부(C)에 연계된 레벨센서(66)가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
14 14
제12항에 있어서, 상기 승강로드(58)는 내부가 중공되고 하단에는 진공 흡입 또는 가스 공급용 관(68a) 및, 연마재 공급관(68b)중 어느 하나 또는 이들 모두가 연계되고, 상기 홀더유닛의 홀더바디에는 열선(67)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
15 15
제1항 및 제4항 내지 제14항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 장치 베이스 상에 배치되거나 이동형 장치 프레임에 연계되는 연마재 공급구(110) 및, 가스 또는 세정수 공급구(130) 중 어느 하나 또는 이들 모두가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
16 16
제15항에 있어서,상기 연마재 공급구(110)는 공급라인에 배치되는 열선(112)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
17 17
제1항 및 제4항 내지 제14항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 장치 프레임 사이에 연결된 지지대(152)에 장착되는 연마패드 컨디셔너(150) 및, 상기 지지대의 하부에 위치 조정 가능하게 제공되고, 소재 연마 정도를 제한하는 슬릿(172)을 포함하는 연마패드 슬릿판(170) 중 어느 하나 또는 이들 모두가 더 포함된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.